【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本专利技术涉及。
技术介绍
为满足印制板表面不同功能的要求，越来越多的印制板要求进行针对性的两种或两种以上的组合表面处理。并且，由于镀金表面层接触电阻小、抗氧化、表面平整度高，而其中的硬金耐磨性能优良，软金可焊性好，所以镀金(包括软金、硬金)表面处理受到了印制板行业的广泛关注和应用。但同时，镀金处理成本高昂，且镀金处理的小尺寸焊盘在焊接后容易出现金层脆裂的缺陷。所以，出于成本、表面贴装可靠性需求等各因素的综合考虑，印制板在很多情况下会采用局部镀金并结合其它方式进行组合表面处理。其它表面处理方式包括热风整平(HASL)、耐热预焊(OSP)等。对于局部镀金要求的印制板，通常先完成外层导体图形制作，并预留孤立镀金区域的导通工艺线，再进行镀金表面处理，镀金后将工艺线剥离，然后保护镀金区域进行其它表面处理。当局部镀金印制板有较多窄间距隔离的镀金盘时，制作时各镀金盘需要预留相应数量的镀金工艺引线，待镀金表面处理完成后再进行引线剥离。由于引线数量多，手工剥离操作性差，即使采用干膜开窗蚀刻工艺，镀金盘的窄间距隔离区镀金引线依旧存在剥...
【技术保护点】
一种局部镀金印制板外层图形制作方法，其特征在于包括：第一步骤:对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整；第二步骤:在印制板上贴耐镀金干膜，镀金区域图形区域干膜开窗，进行电镀金处理并褪膜；第三步骤:在印制板上贴耐镀锡干膜，通过曝光、显影，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，镀金区域和无图形区域都被干膜覆盖，对开窗后暴露的图形通过电镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜；第四步骤:将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形。
【技术特征摘要】
1.一种局部镀金印制板外层图形制作方法，其特征在于包括: 第一步骤:对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整； 第二步骤:在印制板上贴耐镀金干膜，镀金区域图形区域干膜开窗，进行电镀金处理并裡月吴; 第三步骤:在印制板上贴耐镀锡干膜，通过曝光、显影，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，镀金区域和无图形区域都被干膜覆盖，对开窗后暴露的图形通过电镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜； 第四步骤:将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形。2.根据权利要求1所述的局部镀金印制板外层图形制作方法，其特征在于还包括: 第五步骤:在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对...
【专利技术属性】
技术研发人员：方庆玲，吴小龙，吴梅珠，徐杰栋，刘秋华，胡广群，梁少文，曹刚，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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