【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种工装夹具，尤其是一种用于盖板局部镀金的电镀夹具，属于电子封装
技术介绍
目前，电子封装中金属盖板局部电镀金等贵金属的工艺方法，通常采用涂光刻胶—曝光一显影一去胶，或者对不需要电镀的部分采用贴膜遮挡的工艺方法；同时为保证金属盖板表面镀层不留下电极接触痕迹，电镀通常采用2次电镀进行。这些局部电镀贵金属的工艺方法存在以下问题:1、工艺步骤多，工艺流程长；2、工艺电镀成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于盖板局部镀金的电镀夹具，该工装夹具能够简化局部电镀贵金属的工艺方法，降低电镀成本。按照本专利技术提供的技术方案，一种用于盖板局部镀金的电镀夹具，特征是:包括限位夹具体和电镀卡具；所述限位夹具体包括支撑板和对称安装在支撑板上的两块夹板，两块夹板之间存在空隙，该空隙的宽度与电镀盖板的宽度一致；在所述限位夹具体的空隙的顶部和底部分别放置顶部挡块和底部挡块，在顶部挡块和底部挡块之间放置若干中间挡块，在相邻两个中间挡块之间放置电镀盖板；所述中间挡块`包括上接触面和下接触面，上接触面与电镀盖板的一面接触，下接触面与...
【技术保护点】
一种用于盖板局部镀金的电镀夹具，其特征是：包括限位夹具体（2）和电镀卡具（5）；所述限位夹具体（2）包括支撑板（2?1）和对称安装在支撑板（2?1）上的两块夹板（2?2），两块夹板（2?2）之间存在空隙（2?3），该空隙（2?3）的宽度与电镀盖板（3）的宽度一致；在所述限位夹具体（2）的空隙（2?3）的顶部和底部分别放置顶部挡块（1）和底部挡块（6），在顶部挡块（1）和底部挡块（6）之间放置若干中间挡块（4），在相邻两个中间挡块（4）之间放置电镀盖板（3）；所述中间挡块（4）包括上接触面（4?1）和下接触面（4?2），上接触面（4?1）与电镀盖板（3）的一面接触，下接触面（...
【技术特征摘要】
1.一种用于盖板局部镀金的电镀夹具，其特征是:包括限位夹具体(2)和电镀卡具(5);所述限位夹具体(2)包括支撑板(2-1)和对称安装在支撑板(2-1)上的两块夹板(2-2),两块夹板(2-2)之间存在空隙(2-3)，该空隙(2-3)的宽度与电镀盖板(3)的宽度一致；在所述限位夹具体(2)的空隙(2-3)的顶部和底部分别放置顶部挡块(I)和底部挡块(6 )，在顶部挡块(I)和底部挡块(6 )之间放置若干中间挡块(4)，在相邻两个中间挡块(4)之间放置电镀盖板(3);所述中间挡块(4)包括上接触面(4-1)和下接触面(4-2)，上接触面(4-1)与电镀盖板(3 )的一面接触，下接触面(4-2 )与电镀盖板(3 )的另一面接触，上接触面(4-1)与电镀盖板(3)的形状大小一致，下接触面(4-2)小于电镀盖板(3)的表面积；所述上接触面(4-1)完全遮盖住电镀盖板(3 )的一面，下接触面(4-2 )部分遮盖住电镀盖板(3 )的另一面；所述顶部挡块(I)的下表面与中间挡块(4)...
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