一种基片单面电镀的夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基片单面电镀的夹具，包括支撑板、两个探针电极、与探针电极相连的电极引线，其中支撑板上设有与基片相配合的凹槽，探针电极一端借助螺柱固定在支撑板上，探针电极的探头放在支撑板上的放置孔中。电镀时将基片放入凹槽中，探针电极的探头旋转到基片上。本实用新型专利技术利用水的张力使基片背面稳稳地紧贴在支撑板的凹槽内，探针电极既起到电极电镀的作用同时还起到将基片压紧的作用，使基片背面与电镀液完全隔离，成功实现基片单面电镀。本实用新型专利技术具有结构简单、使用简便、无污染、成本低、效率高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微电子
，涉及基片电镀装置及方法，具体的涉及一种基片单面电镀的夹具及方法。
技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用，像不少硬币的外层都有采用电镀的工艺，而在现有技术中一般的电镀工艺，都是将需要被电镀的物件直接放置于盛装有电镀液的电镀槽内后，再实施电镀，但是在实际生产过程中许多的产品从其具体功能以及电镀材料的节约原则方面去考虑，只需要进行单面电镀。例如，微组装（MCM）工艺中微波线路板的制作，一般使用罗杰斯敷铜基板，铜金属材料在后续的高温操作中会氧化变红，需要在使用前对正面进行镀金处理，以降低传输损耗，同时保证键合的可靠性。由于传统微波线路板两面都有金属，如果不进行保护，两面金属会同时加镀，不仅造成浪费，为了避免厚金直接焊接造成金脆效应，还需在后续操作中增加去金工艺；如果仅在正面加电流，背面金属会作为阳极被消耗，铜金属进入镀液造成镀液污染，因此需要对背面进行保护。传统背面保护采用涂胶保护，即在基片背面涂上一层保护胶，电镀完成后去掉保护胶；这种方式需要涂胶和曝光设备，工序较长，成本较高。有的利用粘膜保护实现单面电镀，工艺虽然相对简单，将粘膜粘贴在线路板背面，完成电镀后将粘膜去除即可；但一般胶带纸粘膜会造成背面金属上的粘结剂残留，粘结剂不易去除，残存的粘结剂还会给后续烧结工艺造成隐患。
技术实现思路
本技术为解决现有技术存在的问题，设计了一种操作简单，成本低、无残留可重复使用的基片单面电镀的夹具及方法。本技术所采用的技术为：一种基片单面电镀的夹具，包括支撑板、探针电极、与探针电极相连的电极引线，其中支撑板上设有与基片相配合的凹槽和与探针电极的探头相配合的放置孔，探针电极一端借助螺柱固定在支撑板上，探针电极的探头可在凹槽与放置孔之间转动。进一步地，所述探针电极为两个。进一步地，所述支撑板材料为有机玻璃板或PVC材料，厚度为4~7mm。进一步地，所述探针电极为弹性钨针电极，直径为0.5mm。进一步地，所述支撑板背面设有引线槽，电极引线位于引线槽内。进一步地，所述电极引线为胶皮线并用硅胶将电极引线固定在引线槽中，电极引线直径为0.5mm。一种基片单面电镀的电镀方法，包括以下步骤：支撑板上设有与基片相配合的凹槽，探针电极一端借助螺柱固定在支撑板上，电极引线与探针电极相连，探针电极的探头放在支撑板上的放置孔中；再将基片不需电镀一面涂上水后放置在凹槽中，利用水的张力使基片紧贴在凹槽内，然后将探针电极的探头旋转到基片上，整个支撑板放入到电镀液中，接通电源开始对基片进行单面电镀；电镀完成后，冲水、吹干，探针电极的探头移到放置孔内，取下基片完成单面电镀。本技术的有益效果为：本技术利用水的张力使基片背面稳稳地紧贴在支撑板的凹槽内，探针电极既起到电极电镀的作用同时还起到将基片压紧的作用，使基片背面与电镀液完全隔离，成功实现基片单面电镀。使用两个探针电极，使基片固定更稳定，同时电镀更加均匀、高效。支撑板采用有机玻璃板或PVC材料，厚度为4~7mm，可保证支撑板不弯曲变形，增加固定螺丝牢固度；撑板背面设有引线槽，电极引线位于引线槽内，使整个夹具干净、整洁，易操作。钨针电极具有良好的弹性，便于压实基片，同时不对基片造成过打压力，方便调整电极位置；电极粗细适宜，过粗或过细会造成电镀层过厚或过薄影响电镀效果。电极引线为胶皮线并用硅胶将电极引线固定在引线槽中，可有效避免裸线阴极引线造成电镀面积变化，影响电镀参数的准确性；电极引线直径为0.5mm，过粗难以固定，影响使用。本技术具有结构简单、使用简便、无污染、成本低、效率高等优点；可广泛应用于微带电路中的正面加厚电镀、半导体光电器件的正面电镀、掺杂或半绝缘硅基片的单面电镀等工艺。附图说明图1为本技术非电镀时的正面结构示意图。图2为本技术电镀基片时的正面结构示意图。图3为本技术背面结构示意图。其中，1代表支撑板、2代表探针电极、3代表电极引线、4代表基片、5代表凹槽、6代表放置孔、7代表螺柱、8代表硅胶。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明如图1所示，一种基片单面电镀的夹具，包括支撑板1、两个探针电极2、与探针电极2相连的电极引线3，其中支撑板1上设有与基片4相配合的凹槽5，探针电极2一端借助螺柱7固定在支撑板1上，探针电极2的探头放在支撑板1上的放置孔6中。如图3所示，支撑板1背面设有引线槽，电极引线3位于引线槽内，电极引线3为胶皮线并用硅胶8将电极引线3固定在引线槽中。如图2所示，电镀时将基片放入凹槽5中，探针电极2的探头旋转到基片4上。具体实施时，一种基片单面电镀的电镀方法，包括以下步骤：支撑板1上设有与基片4相配合的凹槽5，探针电极2一端借助螺柱7固定在支撑板1上，电极引线3与探针电极2相连，两个探针电极2的探头放在支撑板1上的放置孔6中；再将基片4不需电镀一面涂上水后放置在凹槽5中，利用水的张力使基片4紧贴在凹槽5内，然后将探针电极2的探头旋转到基片4上，整个支撑板1放入到电镀液中，接通电源开始对基片4进行单面电镀；电镀完成后，冲水、吹干，探针电极2的探头移到放置孔6内，取下基片4完成单面电镀。其中支撑板1材料为有机玻璃板或PVC材料，厚度为5mm。探针电极2为弹性钨针电极，直径为0.5mm。电极引线3为胶皮线并用硅胶将电极引线3固定在引线槽中，电极引线3的直径为0.5mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基片单面电镀的夹具，其特征在于：包括支撑板（1）、探针电极（2）、与探针电极（2）相连的电极引线（3），其中支撑板（1）上设有与基片（4）相配合的凹槽（5）和与探针电极（2）的探头相配合的放置孔（6），探针电极（2）一端借助螺柱（7）固定在支撑板（1）上，探针电极（2）的探头可在凹槽（5）与放置孔（6）之间转动。

【技术特征摘要】
1.一种基片单面电镀的夹具，其特征在于：包括支撑板（1）、探针电极（2）、与探针电极（2）相连的电极引线（3），其中支撑板（1）上设有与基片（4）相配合的凹槽（5）和与探针电极（2）的探头相配合的放置孔（6），探针电极（2）一端借助螺柱（7）固定在支撑板（1）上，探针电极（2）的探头可在凹槽（5）与放置孔（6）之间转动。
2.根据权利要求1所述一种基片单面电镀的夹具，其特征在于：所述探针电极（2）为两个。
3.根据权利要求1所述一种基片单面电镀的夹具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩建栋，王炜，
申请(专利权)人：石家庄海科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13