【技术实现步骤摘要】
一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉
本技术属于芯片散热装置
,具体涉及一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉。
技术介绍
通讯类产品芯片(0.3*0.3mm),由于芯片面积较小,散热量较小,工作和不工作的热沉温差较小,对热匹配要求相对较低,因此可以用氮化铝(热膨胀系数4.6)材料做基板与芯片直接连接,由于芯片面积小,因此,焊料的尺寸也小,手动操作更不方便,且通讯类产品需求量大,要求装配效率高,需要在芯片粘结到热沉的同时,热沉粘结到管壳(TO)上,因此需要双面都要预置金锡焊料,传统的粘贴方式是热沉放上金锡焊料片再放上芯片,用工装夹具固定好,进行回流焊接在一起,由于该法的装备效率较低,难易达到装配数量和装配效率及成本要求。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供了一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉,包括氮化铝层,所述氮化铝层为长方体结构,所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层,其中,所述第一铜层上设置第一预置金锡焊料,所述第二铜层上设置第二金锡焊料,所述第一预置金锡焊料与所述第一铜层的面积相同,所述第二预置金锡焊料设置在所述第二铜层的中下部。优选的是,所述第一铜层和第二铜层的厚度为0.6μm。在上述任一方案中优选的是,所述第一预置金锡焊料和第二预置金锡焊料的厚度均为2-10μm。在上述任一方案中优选的是,所述第一预置金锡焊料和第二预置金锡焊料均为三层结构,所述三层结构包括内铜层、锡层和外铜层,所述三层结构的厚度比为:内铜层:锡层:外铜层=14:13:2。在上述任一方案中优选的 ...
【技术保护点】
1.一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉,包括氮化铝层,所述氮化铝层为长方体结构,所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层,其特征在于,所述第一铜层上设置第一预置金锡焊料,所述第二铜层上设置第二预置金锡焊料,所述第一预置金锡焊料与所述第一铜层的面积相同,所述第二预置金锡焊料设置在所述第二铜层的中下部。/n
【技术特征摘要】
1.一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉,包括氮化铝层,所述氮化铝层为长方体结构,所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层,其特征在于,所述第一铜层上设置第一预置金锡焊料,所述第二铜层上设置第二预置金锡焊料,所述第一预置金锡焊料与所述第一铜层的面积相同,所述第二预置金锡焊料设置在所述第二铜层的中下部。
2.根据权利要求1所述的一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉,其特征在于,所述第一铜层和第二铜层的厚度为0.6μm。
3.根据权利要求1所述的一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉,其特征在于,所述第一预置金锡焊料和第二预置金锡焊料的厚度均为2-10μm。
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【专利技术属性】
技术研发人员:韩建栋,王炜,智云涛,表军,
申请(专利权)人:石家庄海科电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河北;13
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