【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块散热器
本技术涉及IGBT模块
,更具体地说,特别涉及一种IGBT模块散热器。
技术介绍
IGBT即绝缘栅双极型晶体管,是由双极型三极管BJT和绝缘栅型场效应管MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。IGBT模块在使用过程中发热量大,造成变频器高温,会影响变频器的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IGBT模块散热器。为了达到上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种IGBT模块散热器,包括封装模块外壳和散热器外壳,散热器外壳通过螺钉固定安装在封装模块外壳上,所述散热器外壳为U型结构,散热器外壳的U型开口朝向封装模块外壳上表面,散热器外壳两侧表面均开设有散热开口,散热器外壳上表面均匀开设有多组条型槽口,散热器外壳的U型开口内设置有吸热板,散热器外壳的U型开口两侧壁两端均竖向开设有滑槽,所述吸热板对应于滑槽位置均设置有一体结构的凸出块,吸热板通过凸出块与滑槽滑动连接,吸热板表面均匀开设有多个通孔。优选地,所述散热器外壳上表面中部开设有孔道,孔道位置固定安装有螺纹轴套,散热器外壳通过螺纹轴套配合连接螺杆,所述吸热板上表面对应 ...
【技术保护点】
1.一种IGBT模块散热器,包括封装模块外壳和散热器外壳,散热器外壳通过螺钉固定安装在封装模块外壳上,其特征在于:所述散热器外壳为U型结构,散热器外壳的U型开口朝向封装模块外壳上表面,散热器外壳两侧表面均开设有散热开口,散热器外壳上表面均匀开设有多组条型槽口,散热器外壳的U型开口内设置有吸热板,散热器外壳的U型开口两侧壁两端均竖向开设有滑槽,所述吸热板对应于滑槽位置均设置有一体结构的凸出块,吸热板通过凸出块与滑槽滑动连接,吸热板表面均匀开设有多个通孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块散热器,包括封装模块外壳和散热器外壳,散热器外壳通过螺钉固定安装在封装模块外壳上,其特征在于:所述散热器外壳为U型结构,散热器外壳的U型开口朝向封装模块外壳上表面,散热器外壳两侧表面均开设有散热开口,散热器外壳上表面均匀开设有多组条型槽口,散热器外壳的U型开口内设置有吸热板,散热器外壳的U型开口两侧壁两端均竖向开设有滑槽,所述吸热板对应于滑槽位置均设置有一体结构的凸出块,吸热板通过凸出块与滑槽滑动连接,吸热板表面均匀开设有多个通孔。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块散热器...
【专利技术属性】
技术研发人员:周志,陈雪华,
申请(专利权)人:广州三晶智能电子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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