半导体装置制造方法及图纸

提供一种半导体装置，其能够防止在将导体装置向外部的散热系统进行螺钉紧固时以错误的顺序进行螺钉紧固。本申请涉及的半导体装置(100)具有：通电部，其具有半导体元件；壳体(8)，其包围通电部；散热板，其设置于通电部以及壳体(8)的背侧；多个螺钉紧固孔(8a)，它们设置于壳体(8)或者散热板的至少一方，用于紧固于外部的散热系统；以及多个紧固顺序标识构造(8b)，它们设置于多个螺钉紧固孔(8a)各自的附近，标识出对在多个螺钉紧固孔(8a)设置的螺钉进行紧固的顺序。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本申请涉及半导体装置。
技术介绍
就用于逆变器等的功率模块等半导体装置而言，对通电时在功率芯片产生的热高效地进行散热是重要的。作为散热技术存在如下技术，即，具有至少一面从半导体装置露出的热导率高的散热板，使散热板的露出的一面与鳍片等外部的散热系统接触，使由功率芯片产生的热经由散热板向外部的散热系统传热而散热。例如，就以往的半导体装置而言，在散热板设置多个螺钉紧固孔，利用螺钉在螺钉紧固孔处将散热板与散热系统紧固，由此使散热板与散热系统密接，使由功率芯片产生的热向散热系统传热而散热(例如，专利文献1)。以往的半导体装置的螺钉紧固作业者通过半导体装置的产品目录等规格书确认以何种顺序对螺钉紧固孔进行螺钉紧固而进行作业。专利文献1：日本特开2006-245479号公报然而，就如上所述的以往的半导体装置而言，在安装作业者错误地识别了在半导体装置的产品目录等规格书中记载的紧固顺序的情况下，有可能以错误的顺序将散热片与鳍片进行螺钉紧固。在以错误的顺序进行了螺钉紧固的情况下，螺钉没有充分地被紧固，有可能导致半导体装置整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其具有：/n通电部，其具有半导体元件；/n壳体，其包围所述通电部；/n散热板，其设置于所述通电部以及所述壳体的背侧；/n多个螺钉紧固孔，它们设置于所述壳体或者所述散热板的至少一方，用于紧固于外部的散热系统；以及/n多个紧固顺序标识构造，它们设置于多个所述螺钉紧固孔各自的附近，标识出对在多个所述螺钉紧固孔设置的螺钉进行紧固的顺序。/n

【技术特征摘要】
20190326 JP 2019-0586661.一种半导体装置，其具有：
通电部，其具有半导体元件；
壳体，其包围所述通电部；
散热板，其设置于所述通电部以及所述壳体的背侧；
多个螺钉紧固孔，它们设置于所述壳体或者所述散热板的至少一方，用于紧固于外部的散热系统；以及
多个紧固顺序标识构造，它们设置于多个所述螺钉紧固孔各自的附近，标识出对在多个所述螺钉紧固孔设置的螺钉进行紧固的顺序。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述紧固顺序标识构造分别设置于从所述螺钉紧固孔将至最近的其他所述螺钉紧固孔的距离的二分之一的距离作为半径的范围内。


3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，
所述螺钉紧固孔隔着所述通电部设置有多个。


4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，
多个所述螺钉紧固孔在隔着所述通电部的一侧和另一侧分别设置有相同数量，多个所述紧固顺序标识构造所标识的顺序中的第偶数个顺序设置于与所述第偶数个顺序的前一个顺序成对角的位置。


5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：野见山浩，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP