控制装置的制造方法以及控制装置制造方法及图纸

控制装置(17)的制造方法包含：将至少两个半导体元件(21)的各端子(28)插入到贯通于板状的印刷电路基板(18)的端子孔(30)中的步骤；向大口孔中插通连结螺钉(36)，利用连结螺钉(36)将半导体元件(21)连结于散热器(23)的步骤，所述大口孔贯通于印刷电路基板(18)的用于安装半导体元件(21)的特定位置，并具有能够供连结螺钉(36)的所有部分插通的开口尺寸；以及对插入到端子孔(30)中的端子(28)进行焊接的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】控制装置的制造方法以及控制装置
本专利技术的实施方式涉及控制装置的制造方法以及控制装置。
技术介绍
以往，在电源电路或者逆变器装置等控制装置中，利用散热器对从搭载的半导体元件等发热元件产生的热量进行散热。在这种控制装置中，在利用铜箔等形成有布线图案的印刷电路基板(以下，称作基板。)上焊接发热元件，之后安装散热器。因此，若发热元件相对于基板倾斜地焊接，则发热元件与散热器不会紧贴而产生间隙，向散热器的热传导变差，不能顺畅地冷却发热元件。因此，已知有使发热元件保持于托架之后安装于基板从而使发热元件与散热器紧贴的技术。现有技术文献：专利文献：专利文献1：日本特开2005－106309号公报
技术实现思路
专利技术将要解决的课题在发热的多个半导体元件安装于一张基板、并且这些元件固定于一个散热器的情况下，若先通过焊接将多个半导体元件固定于基板，则各半导体元件的上表面的高度位置将会不一致，在半导体元件与散热器之间产生间隙，导致散热器的散热效率降低。另一方面，若先将多个半导体元件固定于散热器，则必须将利用散热器而一体化的多个半导体元件的多个端子同时插入基板的端子孔，该插入作业较为费事，控制装置的制造效率变差。本专利技术的实施方式就是考虑这种情况而完成的，目的在于提供能够在维持散热器的散热效率的同时提高控制装置的制造效率的控制装置的制造方法以及控制装置。用于解决课题的手段本专利技术的实施方式的控制装置的制造方法包含：将至少两个半导体元件的各端子插入到贯通于板状的印刷电路基板的端子孔中的步骤；向大口孔中插通所述连结螺钉，利用所述连结螺钉将所述半导体元件连结于散热器的步骤，所述大口孔贯通于所述印刷电路基板的用于安装所述半导体元件的特定位置，并具有能够供连结螺钉的所有部分插通的开口尺寸；以及对插入到所述端子孔中的所述端子进行焊接的步骤。本专利技术的实施方式的控制装置的制造方法包含：利用在之间设有至少一个所述半导体元件的至少两个突起部保持所述印刷电路基板与所述散热器的间隔的步骤。本专利技术的实施方式的控制装置的制造方法包含：使设有至少一个所述突起部的垫片部件的卡合部卡合于所述大口孔的步骤。本专利技术的实施方式的控制装置的制造方法包含：向贯通于所述印刷电路基板并供固定螺钉钩挂的固定孔中插通所述固定螺钉，利用所述固定螺钉使所述散热器固定于所述印刷电路基板的步骤。本专利技术的实施方式的控制装置具备：板状的印刷电路基板，贯通有供至少两个半导体元件的各端子插入的端子孔；大口孔，贯通于所述印刷电路基板的用于安装所述半导体元件的特定位置，具有能够供使所述半导体元件连结于散热器的连结螺钉的所有部分插通的开口尺寸；以及焊料，在所述半导体元件紧贴于所述散热器的状态下对插入到所述端子孔中的所述端子进行连接。本专利技术的实施方式的控制装置具备至少两个突起部，该至少两个突起部保持所述印刷电路基板与所述散热器的间隔，并在该至少两个突起部之间设有至少一个所述半导体元件。在本专利技术的实施方式的控制装置中，所述突起部由合成树脂形成。本专利技术的实施方式的控制装置具备：垫片部件，设有至少一个所述突起部；以及卡合部，设于所述垫片部件，卡合于所述大口孔。本专利技术的实施方式的控制装置具备固定孔，该固定孔贯通于所述印刷电路基板，供使所述散热器固定于所述印刷电路基板的固定螺钉钩挂。在本专利技术的实施方式的控制装置中，多个所述半导体元件以100mm以上且小于300mm的长度排列成一列地安装于所述印刷电路基板，所述散热器呈沿所述半导体元件的列延伸的直线状。附图说明图1是表示空调机的室外机的外观的立体图。图2是表示室外机的分解立体图。图3是表示电气部件箱的立体图。图4是表示安装垫片部件之前的印刷电路基板的俯视图。图5是表示安装垫片部件之后的印刷电路基板的俯视图。图6是表示使用了半导体元件的控制装置的框图。图7是表示第一垫片部件的立体图。图8是表示第一垫片部件的仰视图。图9是表示第一垫片部件的侧剖面图。图10是表示第二垫片部件的立体图。图11是表示第二垫片部件的仰视图。图12是表示第二垫片部件的侧视图。图13是表示主散热器、副散热器、半导体元件、垫片部件以及印刷电路基板的侧剖面图。图14是表示安装垫片部件之后的印刷电路基板的侧剖面图。图15是表示安装半导体元件之后的印刷电路基板的侧剖面图。图16是表示安装副散热器之后的印刷电路基板的侧剖面图。图17是表示安装主散热器之后的印刷电路基板的侧剖面图。图18是表示控制装置的制造方法的流程图。具体实施方式以下，一边参照附图，一边详细地说明控制装置的制造方法的实施方式。作为本实施方式的控制装置，以包含对空调机的压缩机进行驱动的逆变器装置在内的室外控制器为例进行说明。图1的附图标记1是空调机的室外机。空调机包括设置于室外的室外机1与设置于室内的室内机(省略图示)。室外机1与室内机经由使制冷剂循环的制冷剂配管而连接。而且，通过在室外机1与室内机之间使制冷剂循环而构成制冷循环。如图1所示，室外机1具备形成纵长的箱状的壳体2。在该壳体2的侧面与背面的一部分形成有开口部3。另外，在壳体2的正面侧开设有上下两个吹出口4，在这些吹出口4设有网眼状的风扇防护件5。如图2所示，壳体2的内部被分隔板6分为热交换室7与机械室8。在热交换室7设置热交换器9，并且设有上下两个送风机10。该送风机10分别设于壳体2的正面侧的两个风扇防护件5所对应的位置。送风机10包括风扇马达11和安装于该风扇马达11的旋转轴的螺旋桨型的风扇12。通过使风扇马达11驱动，使得风扇12旋转。并且，空气从壳体2的开口部3流入，在该空气与流经热交换器9的内部的制冷剂之间进行热交换，热交换后的空气从安装有风扇防护件5的吹出口4吹出。在机械室8设有压缩气体状的制冷剂的压缩机13、储存液体制冷剂的储液器14、以及切换制冷剂配管的制冷剂的流动的四通阀15。而且，在机械室8设有电气部件箱16。在该电气部件箱16收容有包含逆变器装置的室外控制器即控制装置17，该控制装置17用于向风扇马达11以及压缩机13等各种设备供给电力并且进行控制。如图3所示，在由金属板形成的电气部件箱16中收容有构成控制装置17的印刷电路基板18(以下，称作基板18。)。在该基板18通过焊接安装有电容器19等各种部件。另外，在电气部件箱16中也收容供各种布线连接的端子台20等部件。基板18为呈四边形状的板状的部件。在该基板18设置有用于将所安装的半导体元件21(参照图13)冷却的主散热器22。该主散热器22经由热一体化的副散热器23(参照图17)接触半导体元件21。另外，主散热器22是设置多个翅片24且由热传递率较高的铝等金属形成的部件。另一方面，副散热器23与主散热器22相同，为由热传递率较高的铝等金属形成的平坦的板状部件。主散热器2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制装置的制造方法，包含：/n将至少两个半导体元件的各端子插入到贯通于板状的印刷电路基板的端子孔中的步骤；/n向大口孔中插通所述连结螺钉，利用所述连结螺钉将所述半导体元件连结于散热器的步骤，所述大口孔贯通于所述印刷电路基板的用于安装所述半导体元件的特定位置，并具有能够供连结螺钉的所有部分插通的开口尺寸；以及/n对插入到所述端子孔中的所述端子进行焊接的步骤。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种控制装置的制造方法，包含：
将至少两个半导体元件的各端子插入到贯通于板状的印刷电路基板的端子孔中的步骤；
向大口孔中插通所述连结螺钉，利用所述连结螺钉将所述半导体元件连结于散热器的步骤，所述大口孔贯通于所述印刷电路基板的用于安装所述半导体元件的特定位置，并具有能够供连结螺钉的所有部分插通的开口尺寸；以及
对插入到所述端子孔中的所述端子进行焊接的步骤。


2.根据权利要求1所述的控制装置的制造方法，包含：
利用在之间设有至少一个所述半导体元件的至少两个突起部，保持所述印刷电路基板与所述散热器的间隔的步骤。


3.根据权利要求2所述的控制装置的制造方法，包含：
使设有至少一个所述突起部的垫片部件的卡合部卡合于所述大口孔的步骤。


4.根据权利要求1所述的控制装置的制造方法，包含：
向贯通于所述印刷电路基板并供固定螺钉钩挂的固定孔中插通所述固定螺钉，利用所述固定螺钉使所述散热器固定于所述印刷电路基板的步骤。


5.一种控制装置，具备：
板状的印刷电路基板，贯通有供至少两个半导体元件的各端子插入的端子孔；
大口孔，贯通于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：森广敏树，森本浩由，小山公辅，
申请(专利权)人：东芝开利株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP