控制装置的制造方法以及控制装置制造方法及图纸

控制装置(17)的制造方法包含：将至少两个半导体元件(21)的各端子(28)插入到贯通于板状的印刷电路基板(18)的端子孔(30)中的步骤；向大口孔中插通连结螺钉(36)，利用连结螺钉(36)将半导体元件(21)连结于散热器(23)的步骤，所述大口孔贯通于印刷电路基板(18)的用于安装半导体元件(21)的特定位置，并具有能够供连结螺钉(36)的所有部分插通的开口尺寸；以及对插入到端子孔(30)中的端子(28)进行焊接的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】控制装置的制造方法以及控制装置
本专利技术的实施方式涉及控制装置的制造方法以及控制装置。
技术介绍
以往，在电源电路或者逆变器装置等控制装置中，利用散热器对从搭载的半导体元件等发热元件产生的热量进行散热。在这种控制装置中，在利用铜箔等形成有布线图案的印刷电路基板(以下，称作基板。)上焊接发热元件，之后安装散热器。因此，若发热元件相对于基板倾斜地焊接，则发热元件与散热器不会紧贴而产生间隙，向散热器的热传导变差，不能顺畅地冷却发热元件。因此，已知有使发热元件保持于托架之后安装于基板从而使发热元件与散热器紧贴的技术。现有技术文献：专利文献：专利文献1：日本特开2005－106309号公报
技术实现思路
专利技术将要解决的课题在发热的多个半导体元件安装于一张基板、并且这些元件固定于一个散热器的情况下，若先通过焊接将多个半导体元件固定于基板，则各半导体元件的上表面的高度位置将会不一致，在半导体元件与散热器之间产生间隙，导致散热器的散热效率降低。另一方面，若先将多个半导体元件固定于散热器，则必须将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制装置的制造方法，包含：/n将至少两个半导体元件的各端子插入到贯通于板状的印刷电路基板的端子孔中的步骤；/n向大口孔中插通所述连结螺钉，利用所述连结螺钉将所述半导体元件连结于散热器的步骤，所述大口孔贯通于所述印刷电路基板的用于安装所述半导体元件的特定位置，并具有能够供连结螺钉的所有部分插通的开口尺寸；以及/n对插入到所述端子孔中的所述端子进行焊接的步骤。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种控制装置的制造方法，包含：
将至少两个半导体元件的各端子插入到贯通于板状的印刷电路基板的端子孔中的步骤；
向大口孔中插通所述连结螺钉，利用所述连结螺钉将所述半导体元件连结于散热器的步骤，所述大口孔贯通于所述印刷电路基板的用于安装所述半导体元件的特定位置，并具有能够供连结螺钉的所有部分插通的开口尺寸；以及
对插入到所述端子孔中的所述端子进行焊接的步骤。


2.根据权利要求1所述的控制装置的制造方法，包含：
利用在之间设有至少一个所述半导体元件的至少两个突起部，保持所述印刷电路基板与所述散热器的间隔的步骤。


3.根据权利要求2所述的控制装置的制造方法，包含：
使设有至少一个所述突起部的垫片部件的卡合部卡合于所述大口孔的步骤。


4.根据权利要求1所述的控制装置的制造方法，包含：
向贯通于所述印刷电路基板并供固定螺钉钩挂的固定孔中插通所述固定螺钉，利用所述固定螺钉使所述散热器固定于所述印刷电路基板的步骤。


5.一种控制装置，具备：
板状的印刷电路基板，贯通有供至少两个半导体元件的各端子插入的端子孔；
大口孔，贯通于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：森广敏树，森本浩由，小山公辅，
申请(专利权)人：东芝开利株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP