半导体装置制造方法及图纸

一种半导体装置(100)，其特征在于，具有：散热器(3)，其具有搭载面(3b)、散热面(3a)、侧面(3c)及卡合部(3d、3e、3f、3g)；半导体芯片(4)，其搭载于所述散热器的搭载面；引线框(9)，其与所述散热器的卡合部卡合；以及模塑树脂(7)，其将所述散热器、所述半导体芯片及所述引线框封装，所述散热器的卡合部配置于所述散热器的避开搭载面的位置。所述散热器的卡合部由在所述散热器的散热面形成的销钉(3g)形成。另外，所述散热器的卡合部由在散热器的侧面形成的销钉(3f)构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
本申请涉及半导体装置，特别地，涉及具有引线框和散热器的半导体装置的构造。
技术介绍
移动电话用基站代表无线通信的器件市场。在该无线通信的器件市场中，目前，Si器件、GaAs器件是主流。在指向高功率化的领域中，对于半导体器件，由于通信容量的增大而要求宽频带化、小型化(例如，参照专利文献1)。因此，在指向高功率化的领域中，GaN器件逐渐成为主流，另一方面，对半导体器件的低成本化的要求严格。就GaN器件而言，也正在推进通过模塑树脂将引线框封装后的低成本的模塑封装件构造的研究。在模塑封装件构造中，为了确保半导体芯片的散热性，使用具有铜或铜合金类的散热器的引线框。例如，正在开发将在散热器的上表面设置的销钉与引线框通过铆接进行固定的半导体装置。就该半导体装置而言，由于在散热器的上表面存在无法进行部件安装的区域，因此阻碍封装件的小型化。已知在散热基板(散热器)的两端具有上边长、下边短的梯形凸部的构造(例如，参照专利文献2)。在引线的保持体的下部设置有与上述梯形凸部一致的槽形凹部。凸部和凹部嵌合。在本构造中，由于在散热器的两端存在用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：/n散热器，其具有搭载面、散热面、侧面以及卡合部；/n半导体芯片，其搭载于所述散热器的搭载面；/n引线框，其与所述散热器的卡合部卡合；以及/n模塑树脂，其将所述散热器、所述半导体芯片及所述引线框封装，/n所述散热器的卡合部配置于所述散热器的避开搭载面的位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其特征在于，具有：
散热器，其具有搭载面、散热面、侧面以及卡合部；
半导体芯片，其搭载于所述散热器的搭载面；
引线框，其与所述散热器的卡合部卡合；以及
模塑树脂，其将所述散热器、所述半导体芯片及所述引线框封装，
所述散热器的卡合部配置于所述散热器的避开搭载面的位置。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述散热器具有的卡合部由在所述散热器具有的散热面形成的销钉构成。


3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：一户洋晓，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP