用于生热组件的冷却设备和方法技术

一种冷却设备，其具有内部通道，该内部通道限定了分开的第一流动回路和第二流动回路，每个流动回路构造成以第一质量流率和第二质量流率引导冷却剂，以冷却该冷却设备的分开的第一表面和第二表面。内部通道进一步限定了冷却通道，第一流动回路和第二流动回路汇聚到其中，以冷却该冷却设备的分开的第三表面和第四表面。冷却设备可以用于同时冷却具有相似或不同冷却要求的多个电子元器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于生热组件的冷却设备和方法相关申请的交叉引用本申请要求2017年10月16日提交的美国临时申请62/572,983的权益，其内容通过引用并入本文。
本专利技术大体上涉及用于冷却电子元器件的方法和设备。本专利技术尤其涉及一种适于同时冷却多个电子元器件的冷却设备。
技术介绍
随着电子器件的发展，冷却电子设备的挑战普遍地增加了。随着制造工艺的完善和集成电路(IC)变得越来越快和越来越复杂，IC器件也变得越来越复杂和耗电，从而导致更高的元器件温度。因此，面积功率密度增加，导致较小的模具耗散较高的热负载，该热负载无法由被动散热器和冷却器适当地解决。图1示意性地描绘了作为IC元器件的非限制性示例的晶闸管，其产生大量的热量，并且热量必须被消散以确保可接受的元器件寿命。图1中描绘的特定结构是一种盘，也称为“冰球”设计，通常用于可控硅整流器(SCR)控制器中，特别是在较高电流的应用中。鉴于上述情况，一直存在对适于冷却电子元器件的改进的系统和方法的需求。
技术实现思路
本专利技术提供了能够同时冷却多个电子元器件的方法和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却设备，其包括内部通道，所述内部通道限定分开的第一流动回路和第二流动回路，每个流动回路被构造成以第一质量流率和第二质量流率引导冷却剂，以冷却所述冷却设备的分开的第一表面和第二表面，内部通道还限定了冷却通道，第一流动回路和第二流动回路汇聚到其中，以冷却所述冷却设备的分开的第三表面和第四表面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171016 US 62/572,983;20181015 US 16/159,8791.一种冷却设备，其包括内部通道，所述内部通道限定分开的第一流动回路和第二流动回路，每个流动回路被构造成以第一质量流率和第二质量流率引导冷却剂，以冷却所述冷却设备的分开的第一表面和第二表面，内部通道还限定了冷却通道，第一流动回路和第二流动回路汇聚到其中，以冷却所述冷却设备的分开的第三表面和第四表面。


2.根据权利要求1所述的冷却设备，其中第一质量流率和第二质量流率基本相等。


3.根据权利要求1所述的冷却设备，其中第一质量流率和第二质量流率不相等。


4.根据权利要求1所述的冷却设备，其中所述冷却设备的第一表面和第二表面被配置为与晶闸管热接触。


5.根据权利要求1所述的冷却设备，其中所述冷却设备的第三表面和第四表面被配置为与电阻器热接触。


6.根据权利要求1所述的冷却设备，还包括第一组蛇形冷却微通道和第二组蛇形冷却微通道，所述第一组蛇形冷却微通道和第二组蛇形冷却微通道适于使冷却剂从中流过以冷却所述冷却设备的第一表面和第二表面。


7.根据权利要求1所述的冷却设备，其中第一流动回路包括由第一冷却板与安装块限定并位于第一冷却板与安装块之间的冷却通道，冷却通道由第二冷却板与盖板限定并位于第二冷却板与盖板之间，以及第二流动回路...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫·赫伯特·利文斯顿，
申请(专利权)人：大卫·赫伯特·利文斯顿，
类型：发明
国别省市：美国;US