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一种便于拆卸检修的集成电路板制造技术

技术编号:24915927 阅读:32 留言:0更新日期:2020-07-14 18:48
本实用新型专利技术提供一种便于拆卸检修的集成电路板。所述便于拆卸检修的集成电路板包括基板;电路集成板本体,所述电路集成板本体放置在所述基板的顶部;多个固定机构,多个所述固定机构均设置在所述基板与所述电路集成板本体之间;导热机构,所述导热机构设置在所述基板上。本实用新型专利技术提供的便于拆卸检修的集成电路板具有安装与拆卸方便,可以减少对电路集成板造成损伤的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸检修的集成电路板
本技术涉及电路板检修
,尤其涉及一种便于拆卸检修的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。传统的集成电路板一般都是通过螺栓进行固定,当需要维修时,需要专门的工具进行拆卸维修,较为不便,且螺栓的多次安装拆卸容易对集成电路板造成损伤,因此,有必要提供一种新的便于拆卸检修的集成电路板解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种安装与拆卸方便,可以减少对电路集成板造成损伤的便于拆卸检修的集成电路板。为解决上述技术问题,本技术提供的便于拆卸检修的集成电路板包括:基板;电路集成板本体,所述电路集成板本体放置在所述基板的顶部;多个固定机构,多个所述固定机构均设置在所述基板与所述电路集成板本体之间;导热机构,所述导热机构设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拆卸检修的集成电路板,其特征在于,包括:/n基板;/n电路集成板本体,所述电路集成板本体放置在所述基板的顶部;/n多个固定机构,多个所述固定机构均设置在所述基板与所述电路集成板本体之间;/n导热机构,所述导热机构设置在所述基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸检修的集成电路板,其特征在于,包括:
基板;
电路集成板本体,所述电路集成板本体放置在所述基板的顶部;
多个固定机构,多个所述固定机构均设置在所述基板与所述电路集成板本体之间;
导热机构,所述导热机构设置在所述基板上。


2.根据权利要求1所述的便于拆卸检修的集成电路板,其特征在于,所述固定机构还包括定位销、限位凹槽、转轴、支撑块、限位杆、把手、弹簧和定位块,所述定位销固定安装在所述基板的顶部,且所述定位销贯穿所述电路集成板本体,所述限位凹槽开设在所述基板的顶部,所述转轴转动安装在所述基板的顶部,所述支撑块固定安装在所述转轴的顶端,所述限位杆滑动安装在所述支撑块上,且所述限位杆贯穿所述支撑块,所述把手固定安装在所述限位杆的顶端,所述弹簧固定安装在所述把手的底部,且所述弹簧的底端与所述支撑块的顶部固定连接,所述限位杆的底端延伸至所述限位凹槽内,所述定位块固定安装在所述转轴的一侧,且所述定位块的底部与所述电路集成板本体的顶部相接触。

【专利技术属性】
技术研发人员:陈晓卿
申请(专利权)人:陈晓卿
类型:新型
国别省市:广东;44

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