一种热传导组件结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热传导组件结构，包括散热器、多个晶体管和多个陶瓷垫片，所述晶体管设于所述陶瓷垫片的顶面，所述陶瓷垫片的底面抵压所述散热器的顶面，还包括固定在所述散热器的顶面上的绝缘板，所述绝缘板上设有多个定位孔，所述陶瓷垫片定位于所述定位孔内，所述绝缘板上还设有抵压所述陶瓷垫片的顶面的固定件。本热传导组件结构中散热器的表面完整、未经破坏，所以散热器表面平整度高、一致性好，使得热传导组件结构具有优良的导热可靠性，并且无需在散热器上加工定位凹槽，有效地节省了加工成本；另外，绝缘板上的固定件能够对位于定位孔内的陶瓷垫片进行有效地固定，避免陶瓷垫片意外脱离，提高了热传导组件的结构稳定性。

A structure of heat conduction module

【技术实现步骤摘要】
一种热传导组件结构
本技术涉及晶体管散热装置
，尤其涉及一种热传导组件结构。
技术介绍
部分电源设备中具有热传导组件，传统的热传导组件包括晶体管(作为发热体)、陶瓷垫片和散热器，陶瓷垫片用于给晶体管导热和绝缘，具体的，晶体管设于陶瓷垫片的顶面上，陶瓷垫片的底面连接在散热器上。为了保证陶瓷垫片在散热器上不发生偏移，现有技术会选择在散热器上加工用于定位陶瓷垫片的定位凹槽，从而使得陶瓷垫片能够实现较为精准的定位，进而保证晶体管的散热性能及绝缘性能。当热传导组件中所用陶瓷垫片的数量较多时，散热器上机械加工定位凹槽的成本较高，且很难保证定位凹槽平面度的一致性，定位凹槽的平面度不好将直接影响晶体管导热性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种导热可靠的低成本热传导组件。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种热传导组件结构，包括散热器、多个晶体管和多个陶瓷垫片，所述晶体管设于所述陶瓷垫片的顶面，所述陶瓷垫片的底面抵压所述散热器的顶面，还包括固定在所述散热器的顶面上的绝缘板，所述绝缘板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热传导组件结构，包括散热器、多个晶体管和多个陶瓷垫片，所述晶体管设于所述陶瓷垫片的顶面，所述陶瓷垫片的底面抵压所述散热器的顶面，其特征在于：还包括固定在所述散热器的顶面上的绝缘板，所述绝缘板上设有多个定位孔，所述陶瓷垫片定位于所述定位孔内，所述绝缘板上还设有抵压所述陶瓷垫片的顶面的固定件。/n

【技术特征摘要】
1.一种热传导组件结构，包括散热器、多个晶体管和多个陶瓷垫片，所述晶体管设于所述陶瓷垫片的顶面，所述陶瓷垫片的底面抵压所述散热器的顶面，其特征在于：还包括固定在所述散热器的顶面上的绝缘板，所述绝缘板上设有多个定位孔，所述陶瓷垫片定位于所述定位孔内，所述绝缘板上还设有抵压所述陶瓷垫片的顶面的固定件。


2.根据权利要求1所述的热传导组件结构，其特征在于：所述陶瓷垫片的数量与所述定位孔的数量相等，所述陶瓷垫片与所述定位孔一一对应设置。


3.根据权利要求1所述的热传导组件结构，其特征在于：所述陶瓷垫片的底面设有导热硅胶。


4.根据权利要求1所述的热传导组件结构，其特征在于：所述绝缘板上设有破断槽，至少两个所述定位孔通过所述破断槽连通。


5.根据权利要求1所述的热传导组件结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘远明，许小虎，孔波，
申请(专利权)人：珠海银河耐吉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44