一种具备绝缘结构的集成电路芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及电路芯片技术领域，公开了一种具备绝缘结构的集成电路芯片，包括电路板和金属导热层，所述金属导热层上开设有保护槽，所述电路板设置在保护槽内，且所述电路板的上端固定连接有玻璃板，所述玻璃板设置在保护槽内，所述保护槽内填充有导热硅脂，所述导热硅脂设置在电路板和玻璃板与保护槽的槽壁之间，所述金属导热层的下端开设有散热槽，所述散热槽内固定连接有散热片，所述散热片与散热槽之间填充有绝缘导热胶。本实用新型专利技术通过金属导热层和玻璃板，实现集成电路芯片绝缘的同时还提高了其散热性。

【技术实现步骤摘要】
一种具备绝缘结构的集成电路芯片
本技术涉及电路芯片
，尤其涉及一种具备绝缘结构的集成电路芯片。
技术介绍
集成电路是通过在硅晶片的表面形成半导体器件而制造的。器件之间形成多层互连(multi-levelinterconnection)，用来与各主动器件接触并将各器件线连接在一起以创建所需电路。导线层(wiringlayer)是在器件上沉积绝缘层(dielectriclayer)，在该层内成型(patterning)并刻蚀(etching)接触窗开口(contactopening)，随后在开口内沉积导体材料(conductivematerial)而形成的。目前集成电路芯片其大都只在其表面镀上一层绝缘漆从而实现绝缘效果，但是绝缘漆随着使用时间的增加也被逐渐磨损，绝缘效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中集成电路芯片其大都只在其表面镀上一层绝缘漆从而实现绝缘效果，但是绝缘漆随着使用时间的增加也被逐渐磨损，绝缘效果不佳的问题，而提出的一种具备绝缘结构的集成电路芯片。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具备绝缘结构的集成电路芯片，包括电路板和金属导热层，所述金属导热层上开设有保护槽，所述电路板设置在保护槽内，且所述电路板的上端固定连接有玻璃板，所述玻璃板设置在保护槽内，所述保护槽内填充有导热硅脂，所述导热硅脂设置在电路板和玻璃板与保护槽的槽壁之间，所述金属导热层的下端开设有散热槽，所述散热槽内固定连接有散热片，所述散热片与散热槽之间填充有绝缘导热胶。优选的，所述保护槽靠近槽口一端位置的槽壁上开设有密封槽，所述密封槽内固定连接有密封条，所述密封条远离密封槽槽底的一端穿过密封槽的槽口并与玻璃板的竖直侧壁相抵。优选的，所述金属导热层的外侧涂有光敏性阻焊油墨。优选的，所述金属导热层的材质为铜材质。与现有技术相比，本技术提供了一种具备绝缘结构的集成电路芯片，具备以下有益效果：1、该具备绝缘结构的集成电路芯片，通过设置电路板、金属导热层、保护槽、玻璃板、导热硅脂、散热槽、散热片和绝缘导热胶，通过金属导热层和玻璃玻璃板对电路板进行保护，当电路板工作产生热量时，热量通过导热硅脂传递到金属导热层中，金属导热层再将一部分的热量传递到空气中，另一部分的热量通过绝缘导热胶传递给散热片，散热片将热量进行散发，避免热量堆积，由于导热硅脂和玻璃板自身不导电性，通过金属导热层和玻璃板，实现集成电路芯片绝缘的同时还提高了其散热性。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术通过金属导热层和玻璃板，实现集成电路芯片绝缘的同时还提高了其散热性。附图说明图1为本技术提出的一种具备绝缘结构的集成电路芯片的结构示意图；图2为图1中A部分的放大图。图中：1电路板、2金属导热层、3保护槽、4玻璃板、5导热硅脂、6散热槽、7散热片、8绝缘导热胶、9密封槽、10密封条。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，一种具备绝缘结构的集成电路芯片，包括电路板1和金属导热层2，金属导热层2上开设有保护槽3，电路板1设置在保护槽3内，且电路板1的上端固定连接有玻璃板4，玻璃板4设置在保护槽3内，保护槽3内填充有导热硅脂5，导热硅脂5设置在电路板1和玻璃板4与保护槽3的槽壁之间，金属导热层2的下端开设有散热槽6，散热槽6内固定连接有散热片7，散热片7与散热槽6之间填充有绝缘导热胶8，通过金属导热层2和玻璃板4对电路板1进行保护，当电路板1工作产生热量时，热量通过导热硅脂5传递到金属导热层2中，金属导热层2再将一部分的热量传递到空气中，另一部分的热量通过绝缘导热胶8传递给散热片7，散热片7将热量进行散发，避免热量堆积，由于导热硅脂5和玻璃板4自身不导电性，通过金属导热层2和玻璃板4，实现集成电路芯片绝缘的同时还提高了其散热性。保护槽3靠近槽口一端位置的槽壁上开设有密封槽9，密封槽9内固定连接有密封条10，密封条10远离密封槽9槽底的一端穿过密封槽9的槽口并与玻璃板4的竖直侧壁相抵，通过密封条10提高了保护槽3与玻璃板4之间的密封效果，降低了导热硅脂5的损耗。金属导热层2的外侧涂有光敏性阻焊油墨。金属导热层2的材质为铜材质，性价比高，拥有良好的散热型。本技术中，通过金属导热层2和玻璃板4对电路板1进行保护，当电路板1工作产生热量时，热量通过导热硅脂5传递到金属导热层2中，金属导热层2再将一部分的热量传递到空气中，另一部分的热量通过绝缘导热胶8传递给散热片7，散热片7将热量进行散发，避免热量堆积，由于导热硅脂5和玻璃板4自身不导电性，通过金属导热层2和玻璃板4，实现集成电路芯片绝缘的同时还提高了其散热性。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具备绝缘结构的集成电路芯片，包括电路板（1）和金属导热层（2），其特征在于，所述金属导热层（2）上开设有保护槽（3），所述电路板（1）设置在保护槽（3）内，且所述电路板（1）的上端固定连接有玻璃板（4），所述玻璃板（4）设置在保护槽（3）内，所述保护槽（3）内填充有导热硅脂（5），所述导热硅脂（5）设置在电路板（1）和玻璃板（4）与保护槽（3）的槽壁之间，所述金属导热层（2）的下端开设有散热槽（6），所述散热槽（6）内固定连接有散热片（7），所述散热片（7）与散热槽（6）之间填充有绝缘导热胶（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种具备绝缘结构的集成电路芯片，包括电路板（1）和金属导热层（2），其特征在于，所述金属导热层（2）上开设有保护槽（3），所述电路板（1）设置在保护槽（3）内，且所述电路板（1）的上端固定连接有玻璃板（4），所述玻璃板（4）设置在保护槽（3）内，所述保护槽（3）内填充有导热硅脂（5），所述导热硅脂（5）设置在电路板（1）和玻璃板（4）与保护槽（3）的槽壁之间，所述金属导热层（2）的下端开设有散热槽（6），所述散热槽（6）内固定连接有散热片（7），所述散热片（7）与散热槽（6）之间填充有绝缘导热胶（8）。


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【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓帆，欧雪霞，
申请(专利权)人：广州市晶硅光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44