集成电路的芯片供给系统技术方案

本发明专利技术的目的是为了在带引线框架的芯片加工工序中，省却用于每批芯片的运送、存放、定位的夹具。本发明专利技术的装有叠置芯片的芯片盒４，插入盒体空间３５并被夹持在中心位置。移动台９受伺服马达驱动而移动。升降机构６０的升降构件６７，从下部把芯片盒４内的芯片以１片芯片厚度为单位顶上来。设在盒体空间３５上方的对中装置７０，在宽度方向和长度方向对芯片进行对中定位。芯片以１片芯片厚度为单位顶上来。设在盒体空间３５上方的对中装置７０，在宽度方向和长度方向对芯片进行对中定位。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路芯片(以下简称芯片)存送器、芯片取出位置的定位装置及芯片的供给系统。更具体地说，本专利技术中的芯片存送器是一种供带引线框架的成串芯片用的存送器;芯片取出位置定位装置是一种在从该存送器中取出芯片后，对任何形状尽寸芯片的运送线路或加工中心位置进行定位的装置，这种定位操作是为下一工序做准备的;而芯片供给系统是由上述存送器和定位装置组合而成。现有技术中，集成电路芯片经各种制造工序完成后，对于使用引线框架的芯片来说，大致还有以下加工工序粘贴到引线框架上即芯片接合、芯片与引线框架间配线即引线接合、为保护芯片用塑料等覆盖即贴塑料模、至外罩上作标记、对引线框架进行弯曲或切断等的冲压加工。上述这些加工依次在各工序中进行，在每个工序中设置的加工装置内对芯片定位后，施行所需的加工。不同规格的芯片，其引线框架及包装的尺寸、形状亦各不相同。为了连续地进行上述各加工工序，必须在运送过程中或在加工装置内，将加工中的芯片定位在所需位置上。因此，只能使用与该芯片的尺寸、规格相符的各加工装置。为了使加工装置通用于各种规格的芯片，采用了装有叠置芯片的芯片盒、容纳芯片盒的存放器、运送用夹具、组装用夹具等。但是，由于芯片种类不同，其引线框架和包装的形状、尺寸等的规格各异。因此，需要根据芯片种类的数量，予先准备适用于每种芯片的芯片盒、运送用夹具、组装用夹具等。另外，如果在制造过程中，芯片批号有变化，还要按照每钟批号的芯片更换上述各夹具，增加了工序的处理时间。本专利技术是基于上述现有技术而作出的，其目的在于提供一种供带引线框架的芯片用的存送器、芯片取出位置的定位装置及芯片供给系统，以便在带引线框架芯片的制造过程中，减少定位操作的时间。本专利技术的另一目的是提供一种无须改造现有加工装置便能方便地使用的芯片供给或运送的芯片存送器、芯片取出位置的定位装置及芯片供给系统。为了实现上述目的，本专利技术有下述构造。芯片存送器由以下部件构成在框架上移动的移动台，驱动上述移动台、使之定位在框架上所需位置的移动台驱动设备，载置在上述移动台上、用于装若于片迭置芯片的芯片盒，用于夹住并握持上述芯片盒的多个第1垂直板和第2垂直板，用于使上述多个第1垂直板相互连接的第1连接装置，用于使上述多个第2垂直板相互连接的第2连接装置，用于使上述第1连接装置与第2连接装置作相对移动的相对移动驱动装置。上述的相对移动驱动装置，可采用齿条和小齿轮。芯片取出位置定位装置由以下部件构成框架，在上述框架上平行设置的至少2根丝杠，在上述丝杠上形成的、互为反向的一对螺纹，至少4个与上述螺纹啮合的螺母，至少连接2个上述螺母的、互相平行设置的对中板，固定在上述各丝杠上以便与该丝杠连动旋转的皮带轮，连接上述两皮带轮的皮带，设在上述其中一根丝杠上、使上述丝杠旋转的驱动装置。芯片供给系统由芯片存送器和芯片取出位置定位装置构成，其中的芯片存送器由以下部件构成在第1框架上移动的移动台，用于驱动上述移动台、使之定位于上述框架上所需位置的移动台驱动设备，载置在上述移动台上、用于装多个叠置芯片的芯片盒，用于夹住并握持上述芯片盒的多个第1垂直板和第2垂真板，用于使上述多个第1垂直板相互连接的第1连接装置，用于使上述多个第2垂直板相互连接的第2连接装置，用于使上述第1连接装置与第2连接装置作相对移动的相对移动驱动装置。其中的芯片取出位置定位装置由以下部件构成设置在上述第1框架上的第2框架，至少2个平行地设置在上述第2框架上的丝杠，在上述各丝杠上形成的、互为反向的一对螺纹，至少4个与上述螺纹啮合的螺母，至少连接2个上述螺母的、互相平行设置的对中板，固定在上述各丝杠上以便与该丝杠连动旋转的皮带轮，连接上述两皮带轮的皮带，设在上述其中一根丝杠上、使上述丝杆旋转的驱动装置。由前工序加工终于的芯片2，叠置在芯片盒4内被运送过来。芯片盒4从存送器1的盒体空间35前方插入并定位之后，开动交流伺服马达21，移动台9就在框架6上移动。当移动台9上盒体空间35内的芯片盒4位于升降机构60的升降部件67上方时，移动台停止移动。然后，使螺杆61旋转，升降部件67从叠置的芯片2下端往上顶升一块芯片的厚度。由于该升降部件67的向上移动。使得芯片2进入设在盒体空间35上部的对中装置70内。这时，芯片2在宽度(横)方向的位置由对中板78a、78b对中，同时，其长度(纵)方向的位置也由对中板88a、88b定位。纵横向位置定好之后，由运送器(图未示)将芯片2从对中装置70上方送到下一工序。以下，参照附图说明本专利技术的实施例。图1是从存送器正面看的箱体立体图。图2是表示带引线框架的芯片平面图。图3是芯片盒立体图。图4是存送器局部剖切的右侧面图。图5是从图1中V方向看的第2垂直板局部剖视图。图6是图5的平面图。图7是图5的左侧面图。图8是对中装置上部剖切的正面平面图。图9是图8的平面图。图10是图8的右侧面图。图11是沿图8中X1-X1线剖切的剖面图。图1是表示带引线框架的芯片存送器1概要的箱体立体图。如图2所示，在本实施例中，芯片2以5连式连接在引线框架3上的状态，从前一工序中送过来。芯片2以多层叠置在芯片盒4的状态通过手动或自动方式装到存送器1上(见图3)。芯片盒4的侧面、底及上方是敞开的，如后所述，芯片2被升降部件67(见图1、4)从芯片盒4底部顶上来，因此可以从芯片盒4的上方逐块取出芯片2。芯片2的形状、尺寸因其种类不同而各不相同，所以要予先准备各种不同尺寸的芯片盒4。芯片盒4被夹持在存送器1内，用后述的机构，可以逐枚从芯片盒4上部取出芯片2。以下介绍存送器1。图4是将存送器1前部局部剖开的右侧面图。在存送器1的框架6上，设置着由直钢棒做的导向杆7和平面导向面8，该导向面8有上下平行的导向面。在导向杆7和平面导向面8的上方，设置着移动台9。在移动台9的前方下面，设置着滚动轴承10，该滚动轴承10在导向杆7上移动。在移动台9的后方下面，用焊接等方法固定着由垂直板做成的支承构件11的上端。在支承构件11的下端，设置着2个滚动辊轮12、12，该滚动辊轮12、12夹着平面导向面8的两个上下平行的导向面而移动。因此，移动台9自由移动地被设置在导向杆7、平面导向面8上。在移动台9的前面下部，设置着与移动台9成整体的垂直壁-前面壁13。在移动台9的下面，固定着滚珠螺母(图未示)。在该滚珠螺母内，旋入着螺杆-进给丝杆16(见图1)。进给丝杆16的两端，通过两个轴承17、17，可旋转地支承在框架6上。在进给丝杆16的一端，固定着同步皮带轮18，在同步皮带轮18上套设着同步皮带19，而该同步皮带19又套着同步皮带轮20。该同步皮带轮20与交流伺服马达21相连并由其驱动。因此，根据控制装置(图未示)的指令，移动台9被交流伺服马达21驱动，在导向杆7和平面导向面8上移动，并定位在所需的任意位置上。在移动台9上，相互对置并留有间隔地设置3块第1垂直板22和3块第2垂直板23。第1垂直板22与第2垂直板23之间的空间是3个容纳芯片盒4的盒体空间35。3块第1垂直板22通过第1上部连接板24和第1下部连接板25而相互连接，因此，3块第1垂直板22是相互连动地移动。在第1下部连接板25的上部，固定着第1齿条26。同样地，3块第2垂直板23也通过第2连接板27本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片存送器，由以下部件构成：在框架上移动的移动台，驱动上述移动台、使之定位在框架上所需位置的移动台驱动设备，载置在上述移动台上、用于装若干叠置芯片的芯片盒，用于夹住并握持上述芯片盒的若干第１垂直板和第２垂直板，用于使上述若干第１垂直板相互连接的第１连接装置，用于使上述若干第２垂直板相互连接的第２连接装置，用于使上述第１连接装置与第２连接装置作相对移动的相对移动驱动装置。上述若干第１垂直板相互连接的第１连接装置，用于使上述若干第２垂直板相互连接的第２连接装置，用于使上述第１连接装置与第２连接装置作相对移动的相对移动驱动装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井见敏，
申请(专利权)人：株式会社石井工作研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]