集成电路的芯片供给系统技术方案

本发明专利技术的目的是为了在带引线框架的芯片加工工序中，省却用于每批芯片的运送、存放、定位的夹具。本发明专利技术的装有叠置芯片的芯片盒４，插入盒体空间３５并被夹持在中心位置。移动台９受伺服马达驱动而移动。升降机构６０的升降构件６７，从下部把芯片盒４内的芯片以１片芯片厚度为单位顶上来。设在盒体空间３５上方的对中装置７０，在宽度方向和长度方向对芯片进行对中定位。芯片以１片芯片厚度为单位顶上来。设在盒体空间３５上方的对中装置７０，在宽度方向和长度方向对芯片进行对中定位。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路芯片(以下简称芯片)存送器、芯片取出位置的定位装置及芯片的供给系统。更具体地说，本专利技术中的芯片存送器是一种供带引线框架的成串芯片用的存送器;芯片取出位置定位装置是一种在从该存送器中取出芯片后，对任何形状尽寸芯片的运送线路或加工中心位置进行定位的装置，这种定位操作是为下一工序做准备的;而芯片供给系统是由上述存送器和定位装置组合而成。现有技术中，集成电路芯片经各种制造工序完成后，对于使用引线框架的芯片来说，大致还有以下加工工序粘贴到引线框架上即芯片接合、芯片与引线框架间配线即引线接合、为保护芯片用塑料等覆盖即贴塑料模、至外罩上作标记、对引线框架进行弯曲或切断等的冲压加工。上述这些加工依次在各工序中进行，在每个工序中设置的加工装置内对芯片定位后，施行所需的加工。不同规格的芯片，其引线框架及包装的尺寸、形状亦各不相同。为了连续地进行上述各加工工序，必须在运送过程中或在加工装置内，将加工中的芯片定位在所需位置上。因此，只能使用与该芯片的尺寸、规格相符的各加工装置。为了使加工装置通用于各种规格的芯片，采用了装有叠置芯片的芯片盒、容纳芯片盒的存放器、运送用夹具、组装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片存送器，由以下部件构成：在框架上移动的移动台，驱动上述移动台、使之定位在框架上所需位置的移动台驱动设备，载置在上述移动台上、用于装若干叠置芯片的芯片盒，用于夹住并握持上述芯片盒的若干第１垂直板和第２垂直板，用于使上述若干第１垂直板相互连接的第１连接装置，用于使上述若干第２垂直板相互连接的第２连接装置，用于使上述第１连接装置与第２连接装置作相对移动的相对移动驱动装置。上述若干第１垂直板相互连接的第１连接装置，用于使上述若干第２垂直板相互连接的第２连接装置，用于使上述第１连接装置与第２连接装置作相对移动的相对移动驱动装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井见敏，
申请(专利权)人：株式会社石井工作研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]