【技术实现步骤摘要】
:本专利技术涉及集成电路检测装置的
,具体涉及一种集成电路芯片检测装置。
技术介绍
:集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路芯片是集成电路的核心部件,在各部件连接在电路板上后,要对集成电路芯片进行检测,测试芯片使用的稳定性,现有的检测过程均是人工进行检测的,不仅效率低,检测精度不高,还容易对芯片造成损坏。
技术实现思路
:本专利技术的目的就是针对现有技术的不足,提供一种集成电路芯片检测装置。本专利技术的技术解决措施如下:一种集成电路芯片检测装置包括旋转传送单元和芯片检测单元,旋转传送单元和芯片检测单元均固定安装在底板上,旋转传送单元对集成电路进行旋转式输送,芯片检测单元对输送过来的集成电路进行芯片检测;旋转传送单元包括传送皮带组、缓冲支撑组、动力传动组和传动皮带组支架,传送皮带组用于竖直夹持集成电路进行旋转作业,传送皮带组位于旋转传送单元的上部,传送皮带组的下端通过传动皮带组支架进行支撑固定,传送皮带组的一侧通过动力传动组进行动力传送,缓冲支撑组安置在传送皮带组的内部空间内,底部固定在底板上。传送皮带组包括两个结构和尺寸均相同的带轮组,带轮组由第一带轮、第二带轮和带轮连接轴构成,第一带轮和第二带轮上下竖直布置,第一带轮和第二带轮之间通过带轮连接轴固定连接,两个带轮组之间通过 ...
【技术保护点】
一种集成电路芯片检测装置,其特征在于:包括旋转传送单元(1)和芯片检测单元(2),旋转传送单元(1)和芯片检测单元(2)均固定安装在底板(10)上,旋转传送单元(1)对集成电路进行旋转式输送,芯片检测单元(2)对输送过来的集成电路进行芯片检测;旋转传送单元(1)包括传送皮带组(11)、缓冲支撑组(14)、动力传动组和传动皮带组支架,传送皮带组(11)用于竖直夹持集成电路进行旋转作业,传送皮带组(11)位于旋转传送单元(1)的上部,传送皮带组(11)的下端通过传动皮带组支架进行支撑固定,传送皮带组(11)的一侧通过动力传动组进行动力传送,缓冲支撑组(14)安置在传送皮带组(11)的内部空间内,底部固定在底板(10)上。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片检测装置,其特征在于:包括旋转传送单元(1)和芯片检测单元(2),旋转传送单元(1)和芯片检测单元(2)均固定安装在底板(10)上,旋转传送单元(1)对集成电路进行旋转式输送,芯片检测单元(2)对输送过来的集成电路进行芯片检测;旋转传送单元(1)包括传送皮带组(11)、缓冲支撑组(14)、动力传动组和传动皮带组支架,传送皮带组(11)用于竖直夹持集成电路进行旋转作业,传送皮带组(11)位于旋转传送单元(1)的上部,传送皮带组(11)的下端通过传动皮带组支架进行支撑固定,传送皮带组(11)的一侧通过动力传动组进行动力传送,缓冲支撑组(14)安置在传送皮带组(11)的内部空间内,底部固定在底板(10)上。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置,其特征在于:传送皮带组(11)包括两个结构和尺寸均相同的带轮组,带轮组由第一带轮(112)、第二带轮(111)和带轮连接轴(115)构成,第一带轮(112)和第二带轮(111)上下竖直布置,第一带轮(112)和第二带轮(111)之间通过带轮连接轴(115)固定连接,两个带轮组之间通过第一皮带(114)和第二皮带(113)进行动力传输;传送皮带组(11)还包括集成电路夹持组件,集成电路夹持组件包括上固定板(118)、下固定板(117)、夹持组件安装板(116)和位移定位板(119),上固定板(118)和下固定板(117)分别集成在夹持组件安装板(116)的上端和下端,夹持组件安装板(116)通过固定件同时固定在第一皮带(114)和第二皮带(113)上,夹持组件安装板(116)的一侧设有位移定位板(119)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置,其特征在于:缓冲支撑组(14)...
【专利技术属性】
技术研发人员:李风浪,李舒歆,
申请(专利权)人:东莞市联洲知识产权运营管理有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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