【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种集成电路芯片的堆叠，其特征在于，包括：第一集成电路芯片和第二集成电路芯片，具有彼此相距一定距离分别定位的相对的第一面和第二面；间隔物，介于所述第二集成电路芯片的所述第二面的外围区域的至少一部分和所述第一集成电路芯片的所述第一面之间；第一粘接剂，将所述间隔物仅附接至所述第一面和所述第二面中的一个面；以及第二粘接剂，介于所述第二集成电路芯片的所述第二面的中心区域与所述第一集成电路芯片的所述第一面之间，以便将所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片彼此固定。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·科罗布，K·方克，R·科菲，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，意法半导体股份有限公司，意法半导体马耳他有限公司，
类型：新型
国别省市：法国;FR
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