【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于集成电路芯片的角结构
本专利技术的具体实施例关于集成电路，并且尤其是有关用以保护封装集成电路的芯片的角结构。
技术介绍
许多集成电路(IC)芯片(芯片)皆设有盖体，该盖体基本上能够包封IC芯片以及通常其他架置于封装基板上的芯片。在电子检测的过程中，一般会将力度施加于该封装IC的顶侧，以将位于该封装基板的底部处的接点阵列夹定于一检测固架上。视盖体设计而定，封装盖体可将施加于该封装IC顶侧处的力度散布在该盖体的周缘处，如此可避免力度直接地施加于IC芯片上，同时也可防止封装基板出现弯曲，而这种弯曲会导致部分的接点无法交接于该检测固架。然若需显著力度方能夹固无盖式封装IC的接点阵列，则可能会产生芯片碎裂或焊烧断裂问题。一种避免芯片碎裂和焊烧断裂问题的方式是在检测过程中保持同时多个力度压靠于IC芯片及封装基板上。很不幸地，这种方法会导致检测固架复杂化，特别是若在该封装基板上表面架设有像芯片电容器的其他元件时尤为严重。故而可供检测具有接点阵列的无盖式封装IC的技术确为所需要。
技术实现思路
在一具体实施例里，一种集成电路(IC),其可含有一基板,像是封装基板或娃质介置板；以及...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：摩森·H·马帝，大卫·M·马哈尼，
申请(专利权)人：吉林克斯公司，
类型：
国别省市：
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