用于集成电路芯片的角结构制造技术

一或更多集成电路芯片(102)是以倒装芯片方式连附于一基板(104)的第一表面。在该基板的第二表面上制造一接点阵列(120)。而经接附于该集成电路芯片的角结构(108、110)覆盖该IC芯片的至少两个角。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于集成电路芯片的角结构
本专利技术的具体实施例关于集成电路，并且尤其是有关用以保护封装集成电路的芯片的角结构。
技术介绍
许多集成电路(IC)芯片(芯片)皆设有盖体，该盖体基本上能够包封IC芯片以及通常其他架置于封装基板上的芯片。在电子检测的过程中，一般会将力度施加于该封装IC的顶侧，以将位于该封装基板的底部处的接点阵列夹定于一检测固架上。视盖体设计而定，封装盖体可将施加于该封装IC顶侧处的力度散布在该盖体的周缘处，如此可避免力度直接地施加于IC芯片上，同时也可防止封装基板出现弯曲，而这种弯曲会导致部分的接点无法交接于该检测固架。然若需显著力度方能夹固无盖式封装IC的接点阵列，则可能会产生芯片碎裂或焊烧断裂问题。一种避免芯片碎裂和焊烧断裂问题的方式是在检测过程中保持同时多个力度压靠于IC芯片及封装基板上。很不幸地，这种方法会导致检测固架复杂化，特别是若在该封装基板上表面架设有像芯片电容器的其他元件时尤为严重。故而可供检测具有接点阵列的无盖式封装IC的技术确为所需要。
技术实现思路
在一具体实施例里，一种集成电路(IC),其可含有一基板,像是封装基板或娃质介置板；以及一 IC芯片，该芯片连附于该基板的第一表面的倒装芯片。该IC芯片可具有一第一角、一第二角、一第三角及一第四角。该基板在一第二表面上可具有一接点阵列。一第一角结构可为接附于该IC芯片并且能够覆盖至少该第一角。一第二角结构可为接附于该IC芯片并且能够覆盖至少该第二角，以使该IC芯片的中央区域不被该第一角结构与该第二角结构所覆盖。在本具体实施例里，该第一角结构可覆盖该第三角，同时该第二角结构可覆盖该第四角。该第一角结构可为含有一第一侧壁局部的一第一边缘角结构，该第二角结构可为含有一第二侧壁局部的一第二边缘角结构。该第一侧壁局部及该第二侧壁局部分别可延伸至该基板的第一表面。一产品标记可位于该第一角结构上。该IC芯片可为现场可程序化闸极阵列，并且在该现场可程序化闸极阵列上可进一步含有产品标记。一第三角结构可覆盖该第三角，同时一第四角结构可覆盖该第四角。该第一角结构、第二角结构、第三角结构及第四角结构可分别含有一或更多侧壁局部。该一或更多侧壁局部可延伸至该基板的第一表面。在侧壁局部与该IC芯片的边缘之间可出现有一间隔；并且在该侧壁局部与该边缘之间可出现有一底部填充物。在该第一角结构与该第二角结构之间可将一电性兀件架置于该IC芯片上。该电性元件可为一第二 IC芯片。该基板可为一硅质介置板，并且可进一步含有一封装基板；同时，第二 IC芯片可连附 于该硅质介置板的第一表面的倒装芯片，并且该硅质介置板可为架置于该封装基板上。一第三角结构可连附于该IC芯片；一第四角结构可连附于该IC芯片；一第五角结构可连附于该第二 IC芯片；一第六角结构可连附于该第二 IC芯片；一第七角结构可连附于该第二 IC芯片；并且一第八角结构可连附于该第二 IC芯片。该IC芯片可为第一现场可程序化闸极阵列，并且该第二 IC芯片可为第二现场可程序化闸极阵列。在另一具体实施例中，一集成电路(IC)可含有一封装基板；一第一 IC芯片,其可为一连附于该封装基板的第一表面的倒装芯片；一第二 IC芯片，其可为堆叠于该第一IC芯片上；一第一角结构，其可在具有延伸至该封装基板的第一表面的第一基脚的第一角处接附于该第二 IC芯片；以及一第二角结构，其可在具有延伸至该封装基板的第一表面的第二基脚的第二角处接附于该第二 IC芯片。该第一 IC芯片可薄于该第二 IC芯片。该第一 IC芯片可通过位于该第一 IC芯片与该第二 IC芯片之间的接点阵列所电性连接于该第二 IC-H-* I I心/T O在一具体实施例里，一种制造无盖式封装集成电路(IC)的方法可包含:将一 IC以倒装芯片方式连附于一封装基板的第一侧上；将角结构接附于该IC芯片的至少两个角；将该无盖式封装IC放置在一检测固架的检测固架插槽上；以及令该无盖式封装IC的角结构接触于该检测固架的工作压机，以将接点阵列靠在该检测固架的电性检测接点阵列上而压置于该封装基板的第二侧上。将一第二 IC以倒装芯片方式连附于该封装基板；以及将第二角结构接附于该第二 IC芯片，其中接触于该角结构的步骤可包含接触于该第二角结构。在另一具体实施例里，一种制造集成电路(IC)的方法可包含:将一 IC以倒装芯片方式连附于一基板的第一侧上，其中该IC芯片具有一第一角、一第二角、一第三角和一第四角；将一第一角结构接附于该IC芯片以覆盖至少该第一角；以及将一第二角结构接附于该IC芯片以覆盖至少该第二角，使该IC芯片的中央区域不被该第一角结构和该第二角结构所覆盖。该方法可进一步包 含将另一 IC以倒装芯片方式连附于该基板的第一侧；以及将该基板架置于封装基板。此外，该方法可进一步包含将一第三角结构接附于该IC芯片；将一第四角结构接附于该IC芯片；将一第五角结构接附于该另一 IC芯片；将一第六角结构接附于该另一 IC芯片；将一第七角结构接附于该另一 IC芯片；以及将一第八角结构接附于该另一 IC芯片。该方法可进一步包含在该第一角结构与该第二角结构之间将一电性兀件架置于该IC芯片上。此外，该方法可进一步包含将该IC放置在一检测固架的检测固架插槽内；以及令该IC的角结构接触于该检测固架的工作压机，以将接点阵列压靠在该检测固架的电性检测接点阵列上而置于该封装基板的第二侧上。附图说明图1A为根据一具体实施例的封装IC的平面图；图1B为图1A封装IC的局部的截面图；图2为根据另一具体实施例的封装IC的平面图；图3A为根据另一具体实施例的封装IC的平面图；图3B为图3A封装IC的截面图；图3C为根据一进一步具体实施例按照图3A的封装IC的侧视图；图4为根据另一具体实施例的封装IC的平面图；图5A为根据一具体实施例的复合封装IC500的平面图5B为图5A封装IC中沿截线D-D所取得的截面图6为根据一具体实施例用以检测封装IC的检测固架的截面图7为根据另一具体实施例用以检测封装IC的检测固架的截面图8为根据一具体实施制造一 IC的制造工艺的流程图9为适用于具体实施例的FPGA的平面图。具体实施方式无盖式倒装芯片封装IC的生产检测通常会牵涉到将该封装IC的接点阵列(即如球栅阵列或者焊接凸块阵列)按压至一检测固架的相对应钉床或弹针(pogo-pin)阵列内的工作压机。在传统检测流程中，该倒装芯片IC是连附于一较大的封装基板，并且该工作压机靠在IC芯片上进行压置。而封装基板的卷扭或弯曲可能造成IC芯片的变形，从而导致电性或视觉失效。一具体实施例可含有对该(等)无盖式封装芯片的一或更多角或边缘的支撑结构，因此工作压机可透过该(等)IC芯片的保护角，或是透过该支撑结构，来产生力度，故而减低弯曲及其相关问题。图1A为根据一具体实施例的封装IC100的平面图。IC芯片102是以倒装芯片方式架置(连附)于一封装基板104。其他元件106，像芯片电容器，可为选择性地架置在其上架置有该IC芯片102的封装基板表面。该封装基板的相反侧(未予图示)具有像是球栅阵列或者焊接凸块阵列的接点阵列。该封装基板104为多层式印刷线路板，例如具有一或更多经图型化的金属及穿孔的覆层，可将该IC芯片的接点阵列连接于该封装基板的底部上的相对应接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：摩森·H·马帝，大卫·M·马哈尼，
申请(专利权)人：吉林克斯公司，
类型：
国别省市：