【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子电路
,尤其涉及一种逻辑电路测试平台的芯片分选装置。
技术介绍
封装测试是芯片在生产中最后一道功能性检测,在此环节将合格品与次品出现混料、各等级芯片之间出现混料,就会导致混料后的产品直接流向客户,影响企业的发展。在现在的封装测试厂中,一个操作人员需要操作多台设备,同时在开启一批次的生产任务可能会跨越多个班次,会出现因忘记或者交接班时漏掉测试产品的相关信息,导致生产过程中出现混料的情况。而且芯片采用贴标签或者悬挂标示牌的方式进行指引,可移动的悬挂标示牌有可能在操作人员生产或收料过程中碰落到地上,或因其他人为因素将悬挂标示牌移位,从而造成混料现象。因此,在更换产品批次或交接班时,相关人员必须将上一个班次设定的芯片等级参数、贴标签的位置、标示牌悬挂的位置,进行一次确认并完成交接。这样不仅不利于企业管理生产,而且增加了生产人员的工作,降低生产的效率。
技术实现思路
本专利技术实施例提出一种逻辑电路测试平台的芯片分选装置,能避 ...
【技术保护点】
一种逻辑电路测试平台的芯片分选装置,其特征在于,包括:控制板、驱动芯片和LED显示模块;其中,所述控制板分别与所述驱动芯片、LED显示模块连接,且所述控制板设置有上位机接口;所述驱动芯片与所述LED显示模块连接;所述控制板用于根据所述上位机接口接收的串口指令,向所述驱动芯片发送驱动信号;所述驱动芯片用于根据所述驱动信号,驱动所述LED显示模块显示相应的图形数字。
【技术特征摘要】
1.一种逻辑电路测试平台的芯片分选装置,其特征在于,包括:控制板、
驱动芯片和LED显示模块;
其中,所述控制板分别与所述驱动芯片、LED显示模块连接,且所述控制
板设置有上位机接口;
所述驱动芯片与所述LED显示模块连接;
所述控制板用于根据所述上位机接口接收的串口指令,向所述驱动芯片发
送驱动信号;
所述驱动芯片用于根据所述驱动信号,驱动所述LED显示模块显示相应的
图形数字。
2.根据权利要求1所述的逻辑电路测试平台的芯片分选装置,其特征在于,
所述控制板是型号为ArduinoMega2560的核心电路板。
3.根据权利要求2所述的逻辑电路测试平台的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员:林宜龙,陈薇,刘飞,张福威,唐召来,
申请(专利权)人:格兰达技术深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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