一种托盘式集成电路芯片测试装置制造方法及图纸

技术编号:15435408 阅读:250 留言:0更新日期:2017-05-25 18:10
本发明专利技术公开了一种托盘式集成电路芯片测试装置,包括测试机架和接触导通用探针模组;其中,测试机架上设置测试料盘载盘、以及使测试料盘载盘升降运动的气动升降部件,并且,测试料盘载盘还设置有对测试料盘进行限位的限位部件、以及升降感应及控制器;接触导通用探针模组包括有托板、托板上由上往下设置有转接插槽、PCB固定板、PCB转接板、探针A板、探针B板和测试探针,其中,测试探针分别固定在探针A板和探针B板内,并与PCB转接板接触连通。本发明专利技术可以对待测IC进行整盘测试,测试效率高。

Tray type integrated circuit chip testing device

The invention discloses a tray type integrated circuit chip testing device, including test rack and universal probe contact module; wherein, the test rack setting the test tray loading tray, and the tray load test disc lifting movement of the pneumatic lifting parts, and test tray is arranged on the disk carrying test material disk limit limit parts, and lift sensor and controller; the contact module comprises a universal probe pallet, pallet from the top down is provided with a fixed plate, PCB adaptor, PCB adapter plate, A plate, B plate probe probe and probe test, the test probes are respectively fixed on the probe plate and A the probe board of B, and the PCB transfer board connected contact. The invention can treat the measuring IC to carry out the whole disk test, and the testing efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种托盘式集成电路芯片测试装置
本专利技术涉及集成电路测试领域,尤其涉及的是一种托盘式集成电路芯片测试装置。
技术介绍
现有技术中,IC测试都是通过专用测试装置单个进行测试,单个测试操作复杂,测试效率较低。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种整盘测试,测试效率高的托盘式集成电路芯片测试装置。本专利技术的技术方案如下:一种托盘式集成电路芯片测试装置,包括测试机架和接触导通用探针模组;其中,测试机架上设置测试料盘载盘、以及使测试料盘载盘升降运动的气动升降部件,并且,测试料盘载盘还设置有对测试料盘进行限位的限位部件、以及升降感应及控制器;接触导通用探针模组包括有托板、托板上由上往下设置有转接插槽、PCB固定板、PCB转接板、探针A板、探针B板和测试探针,其中,测试探针分别固定在探针A板和探针B板内,并与PCB转接板接触连通。应用于上述技术方案,所述的托盘式集成电路芯片测试装置中,还包括一放置在测试料盘载盘上的测试料盘,测试料盘上设置有若干用于放置待测IC的限位框,各限位框与测试探针一一对应。应用于上述技术方案,所述的托盘式集成电路芯片测试装置中,接触导通用探针模组还设置有若干定位销。采用上述方案,本专利技术通过设置测试机架和接触导通用探针模组测试机架,通过在测试机架设置托盘式测试料盘载盘和测试料盘,并通过设置的接触导通用探针模组导通测试料盘上的待测IC,如此,可以进行整盘测试,测试效率高。附图说明图1为本专利技术的结构立体图;图2为本专利技术的正视图;图3为本专利技术的俯视图;图4为本专利技术中测试料盘的结构图;图5为本专利技术中接触导通用探针模组的结构图;图6为本专利技术中接触导通用探针模组的测试结构图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例,对本专利技术进行详细说明。本实施例提供了一种托盘式集成电路芯片测试装置,如图1-3所示,托盘式集成电路芯片测试装置包括测试机架102和接触导通用探针模组101;其中,测试机架上设置测试料盘载盘103、以及使测试料盘载盘升降运动的气动升降部件106,并且,测试料盘载盘还设置有对测试料盘进行限位的限位部件105、以及升降感应及控制器104;其中,测试机架102是测试装置共用的部件,测试不同IC通过更换不同的部件,例如,更换不同的接触导通用探针模组101和装载待测IC的料盘,可以实现不同IC芯片整TRAY测试,其中,TRAY即托盘,例如,可以分别测试如BGA132/152、TSOP48、UDP卡、TF卡等封装的IC。如图4所示,测试料盘107设置有若干程点阵排布、并用于放置待测IC的限位框108,各限位框108与测试探针一一对应,如此,通过测试探针可以一一对应连通限位框1085上的待测IC,从而实现对待测IC的测试。如图5和6所示,接触导通用探针模组101包括有托板204、托板204上由上往下设置有转接插槽202、PCB固定板203、PCB转接板205、探针A板206、探针B板207和测试探针209,其中,测试探针分别固定在探针A板和探针B板内,测试探针与PCB转接板接触连通;如此,在测试时,将测试母板201分别插入在转接插槽202内,并通过转接插槽与PCB转接板205接触连通,PCB转接板分别与个测试探针209接触连通,PCB固定板203用于固定PCB转接板,探针A板和探针B板用于固定安装测试探针209;测试探针209与测试料盘107内的待测IC连通;从而将待测IC与测试母板连通后进行测试。并且,在测试之前,先将待测IC放入芯片料盘,再将测试盘反扣到IC测试料盘107上,将测试盘料107和芯片料盘整体翻转180°,使被待测IC倒入测试料盘107内,并使待测IC分别落入测试料盘的限位框108内,将测试料盘推入测试料盘载盘103内,并通过限位部件105有对测试料盘进行限位固定,在固定后,通过气动升降部件106使测试料盘载盘103整体上升,并通过升降感应及控制器104使其上升到预设位置,测试料盘载盘103上升后,使测试盘料107内的待测IC与触导通用探针模组101上的测试探针相接触,从而通过测试探针连通测试母板201对各待测IC进行测试。并且,接触导通用探针模组还设置有若干定位销208,各定位销208对接触导通用探针模组的整体起到定位安装固定的作用。以上仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用于限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种托盘式集成电路芯片测试装置

【技术保护点】
一种托盘式集成电路芯片测试装置,其特征在于:包括测试机架和接触导通用探针模组;其中,测试机架上设置测试料盘载盘、以及使测试料盘载盘升降运动的气动升降部件,并且,测试料盘载盘还设置有对测试料盘进行限位的限位部件、以及升降感应及控制器;接触导通用探针模组包括有托板、托板上由上往下设置有转接插槽、PCB固定板、PCB转接板、探针A板、探针B板和测试探针,其中,测试探针分别固定在探针A板和探针B板内,并与PCB转接板接触连通。

【技术特征摘要】
1.一种托盘式集成电路芯片测试装置,其特征在于:包括测试机架和接触导通用探针模组;其中,测试机架上设置测试料盘载盘、以及使测试料盘载盘升降运动的气动升降部件,并且,测试料盘载盘还设置有对测试料盘进行限位的限位部件、以及升降感应及控制器;接触导通用探针模组包括有托板、托板上由上往下设置有转接插槽、PCB固定板、PCB转接板、探针A板、探针B板和测试探针...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈家峰蒋伟段超毅
申请(专利权)人:深圳凯智通微电子技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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