公开了一种用于测试或连接集成电路的插座，插座具有平台，平台用于接收集成电路并被适配成覆盖测试仪器或其它板的件，平台形成有均使两件式连接器组件定位的槽的阵列。当集成电路坐落在平台上时，为了建立或评价通过IC的信号传输，两件式连接器组件以使IC上的触点焊盘与板之间形成接触的方式枢转。平台收纳有弹性的长形弹性体，长形弹性体对连接器组件施力使其从平台突出，从而与板或测试仪器接触。当IC被放置在平台上时，弹性管构件的施力被胜过，从而经由连接器组件建立电气连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使集成电路与IC板电气连接的插座。更特别地，本专利技术涉及诸如用于测试或连接集成电路的插座，插座包含两件式连接器的阵列，两件式连接器实现被测IC装置(DUT)与板(诸如测试仪器或其它器具的件的负载板等)之间的形状匹配(positive)的连接。
技术介绍
集成电路测试机装置长期以来用在半导体行业中，用于测试并评价离开制造线的芯片的质量。信号完整性是芯片设计和测试的重要方面。为此，期望将使集成电路引线与相应的负载板焊盘互连的触点的导通部的阻抗维持在特定期望水平。设计的有效阻抗是多个因素的函数。这些因素包括导通路径的宽度和长度、制成导通结构的材料和材料厚度等。当测试诸如集成电路(IC)等的封装或模制型半导体装置的电气特性时，常见的是利用使IC固定并连接至用于评价IC性能的仪器(即，负载板)的专用测试插座。为了使待测试的芯片的集成电路引线快速且暂时地连接至测试机的负载板，已经设计出许多不同的测试插座。特别是自动化测试设备使用多个这种插座。典型的插座配置使用位于IC的引线与负载板之间的触点将承受的力，以使该触点的探针顶端发生变形并接合负载板上的焊盘。这种结构提供了DUT的引脚或触点焊盘与测试设备的相应引线之间的形状匹配的连接。例如，可以在Rathburn的美国专利6,409,521和Sherry的美国专利7,737,708中发现这种类型的连接的示例，将这两件美国专利的教导和内容通过引用全部并入本文。无论是对于测试集成电路，还是对于将该电路安装在板上，均需要适当的插座式连接器。诸如成本、具有低轮廓和缩短电气信号路径等的因素驱动工业持续追求对现有技术的插座的改进。Tiengtum的美国专利7,918,669提供了用于前述问题的解决方案，并且该解决方案被转让给本受让人，通过引用该美国专利的内容完全地并入本文。该装置的特征是筒状弹性体，其对连接器提供弹性施力，这使得测试装置能够与被测装置(DUT)可靠地形成有效接触。然而，该筒状弹性体会被快速磨耗，并且在多次使用后开始变形，从而降低了其有效性。一旦该筒状弹性体开始磨耗，则其可能会扭转，这导致进一步磨耗和弹性损失。这会导致连接器在特定条件下建立可靠接触的问题。本专利技术解决了这些问题。
技术实现思路
本专利技术是用于集成电路的插座，集成电路具有线性配置、优选沿着至少一个周缘配置的一系列触点焊盘或其它电气连接部位，插座包括支撑IC和收纳多个连接器的平台，当与集成电路的触点焊盘接合时，连接器使触点焊盘与在平台下方的相关联的器具的触点之间实现电气连接。插座的平台可以具有多个大体上平行的槽，槽用于在每个槽中均对准并接收相对应的多个电气触点中的一个电气触点。各电气接触路径均由两件式连杆构成，两件式连杆配合以使触点焊盘与器具的触点之间形成电气连接。两个接触件配合在一起以使IC与板之间形成可靠的电气连接。两件式连接器组件被配置成在不使元件变形的情况下枢转进入接合位置。因为变形的部件可能损失其弹性并可能导致具有循环寿命周期(repeatedlifecycle)的插座的不良接触或故障，所以避免变形是有利的。在本专利技术中，将第一接触件称作“支座”，并且第一接触件具有大体上平坦、平行的上表面和下表面以及形成倒圆的球根状腔的侧表面，腔具有略微向上倾斜的定向。倒圆的腔是具有略微扩展的口部的大致半圆形，口部容纳方便购得的下述摇臂。倒圆的腔沿着上部通过弯曲的指状突起过渡至平坦的上表面，并且在其下部处进一步过渡成限定出远离下表面向上倾斜的唇部构件。唇部构件具有大致跟随其限定腔的弯曲上边缘的下边缘，并且上边缘和下边缘均终止在向前面向的前边缘处。支座以保持不动的方式固定在平台中，并且优选地包括来自在上表面上方的平台的压缩预加载，以便使支座略微嵌入下方的负载板。在优选实施方式中，支座形成有楔入平台的倾斜后表面，防止支座在测试操作期间移动。固定的支座用于接收第二构件、即连杆，并且对第二构件、即连杆起到像枢转支点那样的作用。连杆形成有用作与IC的相关联的触点焊盘(或引脚)连接的触点的弧形的上表面。弧形的上表面具有如下曲率：在弯曲的上表面转动通过其初始待机位置、通过其接合位置时，保持与IC的触点焊盘平滑滚动接触。横向向外且远离连杆的弧形上表面突出的是摇臂，摇臂具有通至倒圆顶端的颈部。摇臂的倒圆顶端具有与支座的腔匹配的尺寸，并且提供连杆的球和插座式枢转运动。即，当坐落在支座的腔中时，连杆的倒圆顶端能够随着摇臂的颈在限定腔的口部的表面之间、即在待机或解除接合位置与接合位置之间摆动而绕着倒圆顶端的端转动，其中在待机或解除接合位置，连杆不与IC和以下测试装置接触，在接合位置，连杆与支座稳固接触从而实现电路。长形有弹性的弹性体位于连杆构件后方且下方，用于当不存在IC时对连杆构件施加进入待机或解除接合位置的力。长形有弹性的弹性体位于平台中、位于被成形成保持弹性体的腔中。当IC压靠测试插座时，IC的触点焊盘抵抗弹性体的施力向下推连杆的弧形上表面。弹性体使连杆的摇臂与支座的腔的表面保持接触。由于IC芯片的向下移动的力胜过弹性体的施力，因此连杆将绕着支座转动，并且腔中的摇臂的接合将通过管状弹性构件的横向力而有力地建立。支座具有与负载板或其它器具的电气触点匹配的下表面，连杆与IC触点焊盘稳固接触。因而，摇臂与支座的插座的互连在ICDUT与相关联的器具之间实现了电路。弹性体能够被成形为方形轮廓，在优选实施方式中其具有被倒圆的第一角部。弹性体坐落在楔形支撑件中，使得倒圆角部向上面向并与连杆接触。与和方形的整个面接触相反而仅能够切线地接触的筒状弹性体相比，弹性体的方形形状确保连杆与连杆较大接触。通过包含穿过弹性体的中部的长度方向孔，弹性体仅能够在二阶的力下进行操作。孔提供附加水平的力，其能够用于在提高柔量(compliance)范围而不牺牲弹性体寿命的情况下确保连接和改善接触。当连杆首次与弹性体接触时，弹性体因中央的孔的存在而更容易压缩。因此，对连杆施加较小的力。然而，一旦弹性体的压缩使孔闭合，则弹性体的整个剩余截面抵抗进一步压缩，由此增大连杆上的力。该增大的力确保与被测装置的较大连接，而不在初始接触阶段期间过早的磨耗弹性体。将通过参考以下说明和附图来最佳地理解本专利技术的这些和许多其它特征。然而，应当理解，虽然已经说明并示出了本专利技术人的最佳模式，但是本专利技术不限于任何特定附图或说明。而是，应当理解，可能存在本领域普通技术人员将容易理解的本专利技术的许多变型，并且本专利技术涵盖所有这些变化和变型。附图说明图1是本专利技术的测试插座的实施方式的从上方看的立体图；图2是测试插座的一部分的从上方看的示出了连接器结构的放大剖视图；和图3是接合位置下的连杆和支座的放大截面图。图4是弹性体和楔形支撑件的分解图。具体实施方式图1示出了在美国专利7,918,669中总体说明的类型的集成电路测试插座40，将该美国专利的内容并入本文。测试插座40具有大体上方形的轮廓，具有供该测试插座安装在测试仪器上的多至四个对准孔42。在测试插座40的平台44上，形成有方形的凹部46，用于接收被测的集成电路芯片14。如在以上所参考的'669专利中更全面地说明的，凹部46内形成有多个电连接器。一旦芯片14被放置在凹部46中，则将测试插座40放置在例如处理机作业压机(handlerwor本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种插座，该插座用于使集成电路、即IC电气连结至板，使得信号能够传输至该板，所述插座包括：平台，其用于接收所述集成电路；多个两件式的连接器组件，各连接器组件均包括支座和能够绕着所述支座枢转的相关联的连杆；各支座均被保持在所述平台中，并且各支座在与相关联的连杆构件相对的横向侧均包括弯曲腔；各连杆构件均在上侧包括弧形接触面且均延伸到所述平台上方，所述连杆被适配成用于与所述集成电路滚动接触，所述支座的弯曲腔中坐落有端部倒圆的摇臂；多个所述连杆构件的下方坐落有长形弹性体，所述长形弹性体具有第一阶压缩响应和第二阶压缩响应；其中，所述集成电路与所述平台之间的接触使所述连杆抵抗所述长形弹性体的通过所述第一阶压缩响应至所述第二阶压缩响应的施力而枢转。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.20 US 14/310,8241.一种插座，该插座用于使集成电路、即IC电气连结至板，使得信号能够传输至该板，所述插座包括：平台，其用于接收所述集成电路；多个两件式的连接器组件，各连接器组件均包括支座和能够绕着所述支座枢转的相关联的连杆；各支座均被保持在所述平台中，并且各支座在与相关联的连杆构件相对的横向侧均包括弯曲腔；各连杆构件均在上侧包括弧形接触面且均延伸到所述平台上方，所述连杆被适配成用于与所述集成电路滚动接触，所述支座的弯曲腔中坐落有端部倒圆的摇臂；多个所述连杆构件的下方坐落有长形弹性体，所述长形弹性体具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：V·兰达，
申请(专利权)人：埃克斯塞拉公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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