一种电子仪器及其集成电路芯片打点治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片打点治具，包括集成电路芯片承载板，集成电路芯片承载板上设置有至少两排用于放置集成电路芯片的单片放置槽，所有单片放置槽的长度方向相互平行且单片放置槽的朝向相同，每一排单片放置槽均与集成电路芯片承载板的边线平行。上述治具为一个具有放置集成电路芯片槽体的板件，可以用于将集成电路芯片放入单片放置槽中，可以对集成电路芯片进行整理和合理放置。与现有技术中放置在静电板上的设置相比，使用本实用新型专利技术的集成电路芯片打点治具可以便于对集成电路芯片的放置，且不会造成集成电路芯片的丢失，便于打点过程的准确性和快捷性。本实用新型专利技术还公开了一种包括上述集成电路芯片打点治具的电子仪器。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路
，更具体地说，涉及一种集成电路芯片打点治具。此外，本技术还涉及了一种包括上述集成电路芯片打点治具的电子仪器。
技术介绍
随着电子科技的发展，电子元器件的体积越来越微小、越来越精密。相对应的，操作相关电子元器件的仪器也向着精密级发展。现有技术中的集成电路芯片也称为IC(IntegratedCircuit)，是一种微型电子器件或部件。采用工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。通常情况下IC片的体积较小，尤其以DFN8为尺寸偏小的芯片，当需要对IC片进行操作时，现有技术中采用手动笔吸取IC片，并摆放在静电板上，由于IC片体积较小，操作人员容易看不清楚IC片的具体位置，容易掉落，核对数量不方便，打点过程也会比较容易出现偏差和失误。综上所述，如何使集成电路芯片易于打点和收集，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种集成电路芯片打点治具，该集成电路芯片打点治具可以便于集成电路的打点工作，避免集成电路芯片的丢失和打点过程的不便。本技术的另一目的是提供一种包括上述集成电路芯片打点治具的电子仪器。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片打点治具，包括集成电路芯片承载板，所述集成电路芯片承载板上设置有至少两排用于放置集成电路芯片的单片放置槽，所有所述单片放置槽的长度方向相互平行且所述单片放置槽的朝向相同，每一排所述单片放置槽均与所述集成电路芯片承载板的边线平行。优选的，所述单片放置槽为环形凹槽，所述环形凹槽的中部凸起部的高度低于所述环形凹槽的外部。优选的，所述环形凹槽为矩形环形凹槽。优选的，所述单片放置槽为矩形空心凹槽。优选的，所述矩形空心凹槽的中部设置有中心通孔。优选的，所述单片放置槽上设置有便于所述集成电路芯片的管脚插入的管脚孔。优选的，所述集成电路芯片承载板上设置有若干个单片放置槽组，所述单片放置槽组包括五排所述单片放置槽，相邻的两个所述单片放置槽组之间的间隔大于同一个所述单片放置槽组内的所述单片放置槽的间隔。一种电子仪器，包括集成电路芯片打点治具，所述集成电路芯片打点治具为上述任意一项所述的集成电路芯片打点治具。本技术所提供的集成电路芯片打点治具为一个具有放置集成电路芯片槽体的板件，可以用于将集成电路芯片放入单片放置槽中，可以对集成电路芯片进行整理和合理放置。与现有技术中放置在静电板上的设置相比，使用本技术的集成电路芯片打点治具可以便于对集成电路芯片的放置，且不会造成集成电路芯片的丢失，在打点过程中，便于打点的准确性和快捷性。本技术还提供了一种包括上述集成电路芯片打点治具的电子仪器，该电子仪器的使用翻遍，避免了集成电路芯片的丢失，并保证了打点过程的准确性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术所提供的集成电路芯片打点治具的正视图。上图1中：1为集成电路芯片承载板、11为单片放置槽、2为集成电路芯片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的核心是提供一种集成电路芯片打点治具，该集成电路芯片打点治具可以便于集成电路的打点工作，避免集成电路芯片的丢失和打点过程的不便。本技术的另一核心是提供一种包括上述集成电路芯片打点治具的电子仪器。请参考图1，图1为本技术所提供的集成电路芯片打点治具的正视图。本技术所提供的一种集成电路芯片打点治具，主要用于集成电路芯片的收集和整理，并可以在集成电路芯片打点操作时提供较为规整的集成电路芯片设置样式。上述集成电路芯片打点治具在结构上主要包括集成电路芯片承载板1，集成电路芯片承载板1上设置有至少两排用于放置集成电路芯片2的单片放置槽11，所有单片放置槽11的长度方向相互平行且单片放置槽11的朝向相同，每一排单片放置槽11均与集成电路芯片承载板1的边线平行。可选的，集成电路芯片承载板1可以为普通的具有槽体的板件，也可以为具有特殊形状或结构的板件。集成电路芯片承载板1的材质可以为塑料板或金属板，具体地可根据使用情况进行调整。需要说明的是，上述单片放置槽11集成电路芯片2的槽体，形状可以为长方形、正方形或者其他与待放置集成电路芯片2的形状相匹配的形状，需要满足单片放置槽11的平面面积大于集成电路芯片2的平面面积。两排单片放置槽11中每一排的单片放置槽11的个数可根据具体使用情况进行调整，所有单片放置槽11的结构相同，单片放置槽11的长度方向指的是单片放置槽11上较长的一边的方向。本技术所提供的集成电路芯片打点治具为一个具有放置集成电路芯片2槽体的板件，可以用于将集成电路芯片2放入单片放置槽11中，可以对集成电路芯片2进行整理和合理放置。与现有技术中放置在静电板上的设置相比，使用本技术的集成电路芯片打点治具可以便于对集成电路芯片2的放置，且不会造成集成电路芯片2的丢失，在打点过程中，便于打点的准确性和快捷性。在上述实施例的基础之上，为了方便集成电路芯片2放置的稳定性，单片放置槽11可以为环形凹槽，环形凹槽的中部凸起部的高度低于环形凹槽的外部。在本实施例中，环形凹槽可以方便集成电路芯片2的管脚插入其中，使得管脚受到双方向的保护，避免在存放或打点过程中对管脚的损坏。可选的，上述单片放置槽11还可以为具有双向管脚放置槽的凹槽，考虑到集成电路芯片2可以为DFP型的管脚，也就是说，管脚仅在集成电路芯片2的对称的两侧上，所以单片放置槽11上仅需要在双向设置管脚放置槽即可。当集成电路芯片2为QFN型，也就是说管脚在四周或者未设置管脚的情况，即可以设置上述实施例中所提供的环形凹槽。可选的，上述环形凹槽的中部凸起部的高度也可以高于环形凹槽的外部。考虑到集成电路芯片2需要取用方便，可以使得放置后的集成电路芯片2高于环形凹槽的外部，也就是高于集成电路芯片承载板1。在上述实施例的基础之上，环形凹槽可以为矩形环形凹槽，或者根据实际使用的集成电路芯片2的形状进行调整。在上述任意一个实施例的基础之上，单片放置槽11可以为矩形空心凹槽。矩形空心槽是相对于环形凹槽而言，指的是该槽体内部没有中间凸起部。矩形空心槽适用于集成电路芯片2上的管脚设置不确定的情况，适用范围较广。在上述实施例的基础之上，矩形空心凹槽的中部设置有中心通孔。中心通孔设置在集成电路芯片承载板1上，可以有助于在集成电路芯片承载板1的底部通过中心通孔将集成电路芯片2顶出单片放置槽11。在实际使用时，通常需要用夹取工具或手动吸取工具将集成电路芯片2取出，由于现有技术中的集成电路芯片2的体积较小，容易出现不易夹取的情况，所以可以向矩形空心凹槽的中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片打点治具，其特征在于，包括集成电路芯片承载板，所述集成电路芯片承载板上设置有至少两排用于放置集成电路芯片的单片放置槽，所有所述单片放置槽的长度方向相互平行且所述单片放置槽的朝向相同，每一排所述单片放置槽均与所述集成电路芯片承载板的边线平行。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片打点治具，其特征在于，包括集成电路芯片承载板，所述集成电路芯片承载板上设置有至少两排用于放置集成电路芯片的单片放置槽，所有所述单片放置槽的长度方向相互平行且所述单片放置槽的朝向相同，每一排所述单片放置槽均与所述集成电路芯片承载板的边线平行。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片打点治具，其特征在于，所述单片放置槽为环形凹槽，所述环形凹槽的中部凸起部的高度低于所述环形凹槽的外部。3.根据权利要求2所述的集成电路芯片打点治具，其特征在于，所述环形凹槽为矩形环形凹槽。4.根据权利要求1所述的集成电路芯片打点治具，其特征在于，所述单片放置槽为矩形空心凹槽。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李梦磊，陈辉，
申请(专利权)人：东莞市嘉多利精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44