一种可调集成电路测试治具制造技术

本发明专利技术涉及一种可调集成电路测试治具，它包括底座（1）、顶盖（2）、集成电路板（3）、可调定位机构（4）和压块（5），顶盖（2）铰接安装于底座（1）的一侧，底座（1）包括底座架（6）、底座盖板（7）、底座浮板（8）、底座定板（9）和探针（10），可调定位机构（4）设置于底座架（6）的四角上；顶盖（2）包括顶盖架（13）、旋钮（14）、压块安装架（15）和顶盖浮板（16）；可调定位机构（4）包括定位块（21）、调节螺栓（22）、卡圈（23）和弹簧C（24）。本发明专利技术的优点在于：可适用于不同外形大小的同一封装类型的集成电路，从而降低成本；压块下侧的锥形槽设计可使集成电路板自动对中，且受力更加均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路测试
，特别是一种可调集成电路测试治具。
技术介绍
因陶瓷封装具有电、热、机械和尺寸稳定性的综合特性，其封装技术要求低，封装设备要求低。因此，陶瓷封装主要用于需要具备高性能、高可靠性的封装领域及集成电路验证领域。高可靠性陶瓷封装集成电路，主要用于武器、装备或其它对可靠性要求较高的领域，这限制了单一产品的需求量，一般单一产品使用测试治具频次为I万次左右；而测试治具寿命在15万次以上，这对测试治具是极大的浪费。同时，陶瓷封装不具有标准的外形尺寸，其外形尺寸千变万化，且比相同封装形式的塑料封装大，致使现有用于塑料封装的测试治具，不能用于陶瓷封装，这使得IC设计公司在验证电路阶段及测试产品性能时，只能定制测试治具。传统测试治具只能用于一种封装形式且外形唯一的集成电路，这极大的增加了测试治具费用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可调集成电路测试治具，通过调节可调定位机构，可适用于不同外形大小的同一封装类型的集成电路，从而降低成本；压块下侧的锥形槽设计可使集成电路板自动对中，且受力更加均匀。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种可调集成电路测试治具，它包括底座、顶盖、集成电路板、可调定位机构和压块，顶盖通过铰销铰接安装于底座的一侧， 所述的底座包括底座架、底座盖板、底座浮板、底座定板和探针，底座架内部设置有容置集成电路板的空腔，集成电路板置于该空腔内，底座架内部还设置有分别从四角向中心延伸的四条V形导轨，底座盖板通过螺钉固定安装在底座架的上表面，底座架的下表面依次固设有底座浮板和底座定板，底座浮板与底座定板之间还设置有多个弹簧A，底座浮板和底座定板沿竖直方向设置有容置探针的腔体，探针设置于该腔体内；所述的可调定位机构设置于底座架的四角上； 所述的顶盖包括顶盖架、旋钮、压块安装架和顶盖浮板，顶盖架上方与旋钮通过螺纹配合连接，压块安装架通过浮动螺钉安装在顶盖架的下表面，且浮动螺钉的螺纹段上套有弹簧B，弹簧B的一端抵压在压块安装架的下表面，弹簧B的另一端抵压在浮动螺钉的螺帽上，压块安装架的下方依次固定安装有顶盖浮板和压块； 所述的可调定位机构包括定位块、调节螺栓、卡圈和弹簧C，定位块的下侧设有V形块，V形块与V形导轨配合，定位块的前端还设置有竖直的V形槽，V形槽的两面与分别与集成电路板的两相邻边配合，定位块的上侧固设有卡圈，调节螺栓的前端为光杆段，后端为螺纹端，调节螺栓的光杆段套装有弹簧C，且调节螺栓的光杆段前端伸入卡圈内，弹簧C的一端抵压在卡圈的侧面上，另一端抵压在调节螺栓的螺纹段端面上，调节螺栓的螺纹段与底座架通过螺纹配合。所述的顶盖架上还设置有开关锁扣，开关锁扣的上部铰接于顶盖架的一侧，开关锁扣的下部与底座架的侧面扣合。所述的压块的下侧开有上小下大的锥形槽，锥形槽压紧于集成电路板的边缘上。所述的底座浮板的上表面还设置有与集成电路板引脚形状一致的腔体。所述的探针呈多个环状地分布于底座浮板和底座定板内。所述的探针呈矩阵地分布于底座浮板和底座定板内。本专利技术具有以下优点: 1、本专利技术可适用于不同长宽的集成电路，可使用底座上的可调定位机构调节定位块的位置，实现对不同长宽的集成电路的定位，使得集成电路的引脚准确地与相对应的探针接触。2、本专利技术可通过调节旋钮的高低，以此来调节压块的高低，可适用于不同厚度的集成电路板。3、只需更换底座定板和底座浮板中探针的排列形式，即可适用于不同外形大小、不同厚度、不同引脚排列、不同封装形式的集成电路，可大大降低测试成本。4、底座浮板上设计有与引脚形状一致的腔体，用于保护并修正有引脚封装的集成电路中变形的引脚。5、不同尺寸的集成电路板放在底座架内时，压块下侧的锥形槽挤压集成电路板的边缘，使其向中间靠拢，实现自动对中，且集成电路板的受力更加均匀。【附图说明】图1为本专利技术的整体结构示意图； 图2为底座的结构爆炸示意图； 图3为顶盖的结构爆炸示意图； 图4为可调定位机构的爆炸示意图； 图5为定位块的结构示意图； 图6为底座盖板与底座浮板配合的结构示意图； 图7为图6中A-A剖视结构示意图； 图8为本专利技术的探针呈多个环状分布的结构示意图； 图9为本专利技术的探针呈矩形阵列分布的结构示意图； 图中:1_底座，2-顶盖，3-集成电路板，4-可调定位机构，5-压块，6-底座架，7-底座盖板，8_底座浮板，9-底座定板，10-探针，11-弹黃A, 12-V形导轨，13-顶盖架，14-旋钮，15-压块安装架，16-顶盖浮板，17-开关锁扣，18-铰销，19-浮动螺钉，20-弹簧B，21-定位块，22-调节螺栓，23-卡圈，24-弹簧C，25-V形块，26-V形槽。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，一种可调集成电路测试治具，它包括底座1、顶盖2、集成电路板3、可调定位机构4和压块5，顶盖2通过铰销18铰接安装于底座I的一侧， 如图2和图6所示，所述的底座I包括底座架6、底座盖板7、底座浮板8、底座定板9和探针10，底座架6内部设置有容置集成电路板3的空腔，集成电路板3置于该空腔内，底座架6内部还设置有分别从四角向中心延伸的四条V形导轨12，底座盖板7通过螺钉固定安装在底座架6的上表面，底座架6的下表面依次固设有底座浮板8和底座定板9，底座浮板8与底座定板9之间还设置有多个弹簧All，底座浮板8和底座定板9沿竖直方向设置有容置探针10的腔体，探针10设置于该腔体内；所述的可调定位机构4设置于底座架6的四角上； 如图3所示，所述的顶盖2包括顶盖架13、旋钮14、压块安装架15和顶盖浮板16，顶盖架13上方与旋钮14通过螺纹配合连接，旋钮14的下表面顶压在压块安装架15的上表面上，压块安装架15通过浮动螺钉19安装在顶盖架13的下表面，且浮动螺钉19的螺纹段上套有弹簧B20，弹簧B20的一端抵压在压块安装架15的下表面，弹簧B20的另一端抵压在浮动螺钉19的螺帽上，压块安装架15的下方依次固定安装有顶盖浮板16和压块5，压块安装架15在旋钮14、浮动螺钉19和弹簧B20的共同作用下可在一定范围内上下移动，从而带动压块5上下运动； 如图4所示，所述的可调定位机构4包括定位块21、调节螺栓22、卡圈23和弹簧C24，如图5所示，定位块21的下侧设有V形块25，V形块25与V形导轨12配合，定位块21的前端还设置有竖直的V形槽26，V形槽26的两面与分别与集成电路板3的两相邻边配合，定位块21的上侧固设有卡圈23，调节螺栓22的前端为光杆段，后端为螺纹端，调节螺栓22的光杆段套装有弹簧C当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调集成电路测试治具，其特征在于：它包括底座（1）、顶盖（2）、集成电路板（3）、可调定位机构（4）和压块（5），顶盖（2）通过铰销（18）铰接安装于底座（1）的一侧，所述的底座（1）包括底座架（6）、底座盖板（7）、底座浮板（8）、底座定板（9）和探针（10），底座架（6）内部设置有容置集成电路板（3）的空腔，集成电路板（3）置于该空腔内，底座架（6）内部还设置有分别从四角向中心延伸的四条V形导轨（12），底座盖板（7）通过螺钉固定安装在底座架（6）的上表面，底座架（6）的下表面依次固设有底座浮板（8）和底座定板（9），底座浮板（8）与底座定板（9）之间还设置有多个弹簧A（11），底座浮板（8）和底座定板（9）沿竖直方向设置有容置探针（10）的腔体，探针（10）设置于该腔体内；所述的可调定位机构（4）设置于底座架（6）的四角上；所述的顶盖（2）包括顶盖架（13）、旋钮（14）、压块安装架（15）和顶盖浮板（16），顶盖架（13）上方与旋钮（14）通过螺纹配合连接，压块安装架（15）通过浮动螺钉（19）安装在顶盖架（13）的下表面，且浮动螺钉（19）的螺纹段上套有弹簧B（20），弹簧B（20）的一端抵压在压块安装架（15）的下表面，弹簧B（20）的另一端抵压在浮动螺钉（19）的螺帽上，压块安装架（15）的下方依次固定安装有顶盖浮板（16）和压块（5）；所述的可调定位机构（4）包括定位块（21）、调节螺栓（22）、卡圈（23）和弹簧C（24），定位块（21）的下侧设有V形块（25），V形块（25）与V形导轨（12）配合，定位块（21）的前端还设置有竖直的V形槽（26），V形槽（26）的两面与分别与集成电路板（3）的两相邻边配合，定位块（21）的上侧固设有卡圈（23），调节螺栓（22）的前端为光杆段，后端为螺纹端，调节螺栓（22）的光杆段套装有弹簧C（24），且调节螺栓（22）的光杆段前端伸入卡圈（23）内，弹簧C（24）的一端抵压在卡圈（23）的侧面上，另一端抵压在调节螺栓（22）的螺纹段端面上，调节螺栓（22）的螺纹段与底座架（6）通过螺纹配合。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周平，
申请(专利权)人：成都振芯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51