顶针式的集成电路测试治具制造技术

本发明专利技术涉及一种顶针式的集成电路测试治具，由以下部件组成：盖子主体、卡钩、压板、顶针、第一弹簧、盖板、第二弹簧和卡钩弹簧；其中盖板、压板、第一弹簧和顶针4由紧固件紧固组成顶针机构；该顶针结构设在盖子主体内腔，所述顶针为阶梯状，第一弹簧设在盖板和顶针之间，顶针在第一弹簧的弹簧力的作用下固定在压板内；?第一弹簧和顶针在腔内可自由上下活动；所述压板上设有通孔，顶针的一头穿过该压板孔凸出压板底面，在未测试状态下，顶针针头凸出压板的平面。本发明专利技术通过顶针机构，且可通过调整弹簧的压缩量控制施加到芯片的力的大小,而又不损坏芯片。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种顶针式的集成电路测试治具，其特征在于，由盖子主体（1）、卡钩（2）、压板（3）、顶针（4）、第一弹簧（6）、盖板（7）、第二弹簧（8）和卡钩弹簧（9）组成；其中盖板、压板、第一弹簧和顶针由紧固件紧固组成顶针机构；该顶针结构设在盖子主体内腔，所述顶针为阶梯状，第一弹簧设在盖板和顶针之间，顶针在第一弹簧的弹簧力的作用下固定在压板内；?第一弹簧和顶针在腔内可自由上下活动；所述压板上设有通孔，顶针的一头穿过该压板孔凸出压板底面，在未测试状态下，顶针针头凸出压板的平面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高宗英，田治峰，贺涛，高凯，王强，殷岚勇，
申请(专利权)人：上海韬盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：