本发明专利技术提供了一种集成电路芯片胶装设备及其工作方法，其中集成电路芯片胶装设备包括安装支座、报警器，或者还具有控制器。胶筒由上而下分为筒上段、筒身段、筒下段和点胶头；胶筒内部有活塞，活塞体中有磁性体，活塞上端连接有驱动活塞运行的点胶驱动器。安装支座上部连接有上夹持支架、下部连接有下夹持支架，上夹持支架用于夹持筒上段，下夹持支架用于夹持筒下段。安装支座还连接有传感器支架，用于安置磁性传感器。控制器可接受传感器的信号指令，能够分别控制驱动电机、点胶驱动器或报警器的工作状态。安装支座还连接有灯支架，用于在胶筒的筒身段外安装有绿色LED灯。通过本发明专利技术集成电路芯片胶装设备的工作方法可以使集成电路芯片组件自动化程度提高，胶液自动检测能力强、报警功能及时，胶筒装卸容易，更换胶筒时间短。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装领域，特别地涉及。
技术介绍
装片胶是半导体封装过程中装载芯片工序使用的粘接材料，装片胶可以将芯片和框架粘接在一起。装片胶分导电胶和非导电胶两种，使用时采用胶筒盛放装片胶。胶筒安装在胶筒夹具上，在点胶控制器的控制下完成间隙性吐胶(点胶)胶接。传统的胶筒夹具存在以下缺点: 1、更换胶筒麻烦(时间长)； 2、没有胶筒照明灯，操作人员看不到胶筒内胶水剩余量(特别是银胶和锡胶)，一般按时间推算，提前更换胶筒，造成材料浪费； 3、不具备胶水用完检测、报警装置，造成无胶装片，使芯片脱落。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是:克服传统的装片机用胶筒的夹持装置结构简单、功能单一的缺陷，提供一种夹持灵活、自动化程度高、运行可靠的集成电路芯片胶装设备。本专利技术的目的之二是:提供一种夹持灵活、自动化程度高、运行可靠的集成电路芯片胶装设备的工作方法。本专利技术目的之一通过以下技术方案实现: 本专利技术提供的集成电路芯片胶装设备，适用于半导体工业中的装片机，用于夹持装片胶的胶筒。装片胶是指将半导体芯片粘接到芯片框架所使用的胶水，胶筒由透明的塑料制成，胶筒由上而下分为筒上段、筒身段、筒下段和点胶头；胶筒内部有活塞，活塞下面存有胶液，活塞上端(或有筒盖)连接有驱动活塞运行的点胶驱动器；装片机连接有驱动电机(驱动装片动作，或者还能驱动安装支架上下移动)。该设备包括安装支座、报警器，或者还具有控制器。安装支座上部连接有上夹持支架、下部连接有下夹持支架，上夹持支架用于夹持筒上段(或者还和装片机相连接)，下夹持支架用于夹持筒下段(原来下夹持支架用于筒身段的夹持，由于胶筒刚性不足容易变形，导致下夹持支架夹紧时影响活塞的上下运行，引起胶液从胶头挤出不畅)。安装支座还连接有传感器支架，用于安置磁性传感器；活塞体中具有空腔，空腔中放置有磁性体。安装支座还连接有灯支架，用于在胶筒的筒身段外安装有绿色LED灯，LED灯用于胶筒照明，通过胶筒的光扩散，可清楚地显示胶筒中活塞和胶液的状况(绿色光可与所用的胶液形成鲜明对比，特别是银胶和锡胶，照射效果好)。灯支架或者下夹持支架上可以留有垂直方向的灯槽，便于灯光照亮整个筒身段。上夹持支架、下夹持支架分别具有调节手柄，能够手动调节夹持状态，快速更换胶筒。磁性传感器的上下位置可调，磁性体能够由设备操作人员在更换胶筒时取放，胶筒废弃后，磁性体能够重复使用。本专利技术的目的之二通过以下技术方案包括以下步骤: 步骤一，工作时，控制器接受传感器的信号指令，单独或者分别控制驱动电机、点胶驱动器或报警器的运动状态； 步骤二，胶筒中的胶液减少到报警位置时，磁性传感器感应到磁性体，控制器接受到传感器的信号，发出指令，控制驱动电机和点胶驱动器同步停止工作，报警器同步报警。有益效果: 本专利技术的设备配合其它部件使用，自动化程度较高，工作效率高，减少人工，减少误操作； 本专利技术具备胶液位置自动检测、报警功能，避免造成无胶装片使芯片脱落； 本专利技术的胶筒装卸容易，更换胶筒方便，磁性体可回用，使用成本较低； 本专利技术的胶筒有灯照明，操作人员可以清楚地看到胶筒内胶液的剩余量，能够按时间推算，准确控制更换胶筒的间隔周期； 本专利技术中，磁性传感器和磁性体的配合使用，而不使用红外传感器或电性能类传感器，可避免胶液不透光或导电胶引起的检测信号失灵状况。【附图说明】图1是本专利技术的一个局部左视图。图2是图1的主视图。图3是本专利技术的一个剖面结构示意图。图中:1、安装支座；2、灯支架；3、筒身段；4、调节手柄；5、下夹持支架；6、LED灯；7、筒上段；8、上夹持支架；9、点胶头；10、传感器支架；11、磁性传感器；12、灯槽；13、磁性体；14、活塞；15、筒下段；16、报警位置；17、筒盖；18、点胶驱动器；19、控制器；20、报警器；21、驱动电机。【具体实施方式】下面，结合附图和实施例对本专利技术作更具体的说明。实施例1: 如附图1、图2、图3中所示集成电路芯片胶装设备，包括支座1、报警器20、控制器19 ;用于夹持装片胶的胶筒，胶筒由透明的塑料制成，胶筒由上而下分为筒上段7、筒身段3、筒下段15和点胶头9 ;胶筒内部有活塞14，活塞14下面存有胶液，活塞14上端连接有驱动活塞运行的点胶驱动器18 ;装片机连接有驱动电21机。安装支座I上部连接有上夹持支架8、下部连接有下夹持支架5，上夹持支架8用于夹持筒上段7，下夹持支架5用于夹持筒下段15 ;安装支座I还连接有传感器支架10，用于安置磁性传感器11 ;活塞14体中具有空腔，空腔中放置有磁性体13。所述的安装支座I还连接有灯支架2，在胶筒的筒身段3外安装有绿色LED灯6，用于胶筒照明；通过胶筒的光扩散，可清楚地显示胶筒中活塞14和胶液的状况。所述的下夹持支架5上留可以有垂直方向的灯槽12，便于灯光照亮整个筒身段3。所述的上夹持支架8、下夹持支架5分别具有调节手柄4，能够手动调节夹持状态。实施例2 本集成电路芯片胶装设备的工作方法工作方法通过以下步骤实现: 步骤一，工作时，控制器19接受传感器11的信号指令，单独或者分别控制驱动电机21、点胶驱动器18或报警器20的运动状态； 步骤二，胶筒中的胶液减少到报警位置16时，磁性传感器11感应到磁性体13，控制器19接受到传感器11的信号，发出指令，控制驱动电机21和点胶驱动器18同步停止工作，报警器20同步报警。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。【主权项】1.一种集成电路芯片胶装设备，包括筒上段(7)、筒身段(3)、筒下段(15)和点胶头(9);胶筒内部有活塞(14)，活塞(14)下面存有胶液，活塞(14)上端连接有驱动活塞(14)运行的点胶驱动器(18);装片机连接有驱动电机(21)，其特征在于: 该设备包括安装支座(1)、报警器(20)，或者还具有控制器(19); 所述的安装支座(I)上部连接有上夹持支架(8)、下部连接有下夹持支架(5)，上夹持支架(8)用于夹持筒上段(7)，下夹持支架(5)用于夹持筒下段(15); 所述的安装支座(I)还可以连接有传感器支架(10)，用于安置磁性传感器(11); 所述的活塞(14)体中具有空腔，空腔中放置有磁性体(13)。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片胶装设备，其特征在于:所述的安装支座(I)还连接有灯支架(2)，在胶筒的筒身段(3)外安装有绿色LED灯(6)，用于胶筒照明；通过胶筒的光扩散，可清楚地显示胶筒中活塞(14)和胶液的状况。3.根据权利要求2所述的集成电路芯片胶装设备，其特征在于:所述的下夹持支架(5)上留可以有垂直方向的灯槽(12)，便于灯光照亮整个筒身段(3)。4.根据权利要求1或3所述的集成电路芯片胶装设备，其特征在于:所述的上夹持支架(8)、下夹持支架(5)分别具有调节手柄(4)，能够手动调节夹持状态。5.根据权利要求5所述的集成电路芯片胶装设备，其特征在于:所述的磁性传感器(11)的上下位置可调，磁性体(13)能够由设备操作人员在更换胶筒本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路芯片胶装设备，包括筒上段（7）、筒身段（3）、筒下段（15）和点胶头（9）；胶筒内部有活塞（14），活塞（14）下面存有胶液，活塞（14）上端连接有驱动活塞（14）运行的点胶驱动器（18）；装片机连接有驱动电机（21），其特征在于：该设备包括安装支座（1）、报警器（20），或者还具有控制器（19）；所述的安装支座（1）上部连接有上夹持支架（8）、下部连接有下夹持支架（5），上夹持支架（8）用于夹持筒上段（7），下夹持支架（5）用于夹持筒下段（15）；所述的安装支座（1）还可以连接有传感器支架（10），用于安置磁性传感器（11）；所述的活塞（14）体中具有空腔，空腔中放置有磁性体（13）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘振华，殷国海，
申请(专利权)人：江苏杰进微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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