温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一或更多集成电路芯片(102)是以倒装芯片方式连附于一基板(104)的第一表面。在该基板的第二表面上制造一接点阵列(120)。而经接附于该集成电路芯片的角结构(108、110)覆盖该IC芯片的至少两个角。...
该专利属于吉林克斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉林克斯公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。