用于集成电路的封装件，例如光学封装件制造技术

公开了用于集成电路的封装件，例如光学封装件。一种集成电路封装件包括夹在第一多层支撑衬底的第一面和第二多层支撑衬底的第二面之间的柔性电连接元件。柔性电连接元件相对于多层支撑衬底中的至少一个横向突出，并且与多层支撑衬底中的至少一个电接触。柔性电连接元件和第一多层支撑衬底在第一区域分别包括两个相互面对的第一孔，它们共同限定第一腔。第一腔至少部分地被第二多层支撑衬底的第二面的第一部分封闭。第一部件位于第一腔中，附接在第二多层支撑衬底的第二面的第一部分，并通过第二多层支撑衬底与柔性电连接元件电接触。过第二多层支撑衬底与柔性电连接元件电接触。过第二多层支撑衬底与柔性电连接元件电接触。

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路的封装件，例如光学封装件
[0001]优先权声明
[0002]本申请要求2022年6月8日提交的法国专利申请第2205475号的优先权，其内容在法律允许的最大范围内通过引用全文并入本申请。


[0003]实施例和实现方式涉及微电子学领域，特别是集成电路的封装领域，并且更具体地涉及集成电路封装件，例如集成电路光学封装件，其旨在相对于印刷电路板偏移并通过柔性连接器电连接到印刷电路板，柔性连接器也被本领域技术人员称为“柔性件”。

技术介绍

[0004]这种柔性连接元件或连接器是本领域技术人员公知的，并且通常包括一个或多个层上的金属轨道网，该金属轨道网由绝缘树脂相互电绝缘并旨在路由电信号。
[0005]本领域技术人员可以任选地参考关于这种柔性连接器的文章，标题为“柔性电子器件(Flexible electronics)”，可在因特网上获得(en.wikipedia.org/wiki/Flexible_electronics)。
[0006]这种连接器的结构(特别是其非常低的厚度)在其上赋予了很大的柔性，从而使得可以很大程度地扭转它，任选地以可高达180
°
的角度扭转它。
[0007]此外，对于某些类型的封装件，例如光学封装件(即，那些包括至少一个光学器件的封装件)，证明有必要提供包括用于在其中容纳该光学器件或多个光学器件的腔的支撑衬底。
[0008]目前，使用由陶瓷制成的支撑衬底，允许容易地制造腔。
[0009]然而，这种支撑衬底是昂贵的，并且有必要为旨在将光学器件连接到相对于封装件偏移的印刷电路板的“柔性”连接器提供通道，这会使封装件的生产变得复杂。
[0010]因此，需要生产集成电路封装件，特别是光学封装件，其具有更便宜的载体衬底，更容易生产，同时允许容易形成腔和偏移电连接。

技术实现思路

[0011]根据一个实施例，建议使用包括夹在两个多层载体衬底之间的“柔性”型柔性连接器的组件作为封装件的载体衬底。以这种方式，很容易在该组件中产生腔，以便在其中容纳部件，例如电子集成电路芯片，同时允许通过柔性连接器的突出部分对封装件进行偏移电连接。
[0012]根据一个方面，提出了一种集成电路封装件，包括夹在第一多层支撑衬底(通常为底部支撑衬底)的第一面和第二多层支撑衬底(通常为顶部支撑衬底)的第二面之间的柔性电连接元件。
[0013]柔性连接元件相对于两个多层支撑衬底横向突出，并且与两个多层支撑衬底中的至少一个电接触，并且任选地与两个多层支撑衬底电接触。
[0014]柔性连接元件和第一多层支撑衬底在封装件的第一区域中分别包括两个第一相互面对的孔，这两个第一相互面对的孔共同限定第一腔，该第一腔至少部分地被第二载体衬底的第二面(通常是底面)的第一部分封闭。
[0015]在一些情况下，该第一腔可以被第二载体衬底的第二面完全封闭。
[0016]第一部件位于所述第一腔中，并且(直接或间接地)附接到第二衬底的第二面的所述第一部分，并且通过第二多层支撑衬底与柔性连接元件电接触。
[0017]根据一个实施例，柔性连接元件包括包覆在电绝缘层中的至少一个导电层，并且每个多层支撑衬底包括包覆在电绝缘层中的至少一个导电层。
[0018]两个多层支撑衬底中的至少一个在所述第一腔外部局部地包括至少一个导电柱，该至少一个导电柱具有与该多层支撑衬底的所述至少一个导电层接触的第一端并且具有与柔性连接元件的所述至少一个导电层局部电耦合的第二端。
[0019]在该实施例中，两个多层支撑衬底可以不都电连接到柔性连接器。
[0020]在这种情况下，在另一个可能的实施例中，它们可以都电连接到柔性连接器。
[0021]因此，根据该另一实施例，柔性连接元件可包括一个或多个导电层，每个导电层包覆在电绝缘层中。
[0022]每个多层支撑衬底包括包覆在电绝缘层中的至少一个导电层，并且两个多层支撑衬底中的每个在所述第一腔的外部局部地包括至少一个导电柱，该至少一个导电柱具有与相应的多层支撑衬底的所述至少一个导电层接触的第一端并且具有与柔性连接元件的一个或多个导电层局部电耦合的第二端。
[0023]封装件可包括电绝缘填充层，例如本领域技术人员已知的英文术语“底部填充(underfill)”的层，其位于每个多层支撑衬底和柔性元件之间。
[0024]第一部件可以包括电子芯片。
[0025]特别地，当封装件是光学封装件时，第二多层支撑衬底有利地包括在所述第一区域中的第一通孔，该第一通孔具有在所述第一腔中面向第一部件出现的第一端。
[0026]第一部件可以包括与第一通孔的第一端光耦合的第一光学器件，例如光接收器。
[0027]封装件可包括第一光学透明装置，例如窗口，可选地过滤、封闭第一通孔的第二端。
[0028]在所述第一区域中，所述封装件还可包括第一盖，该第一盖位于第二多层支撑衬底上并在所述第一腔上方限定第一壳体。
[0029]第一盖可以包括面向第一通孔的第一开口。
[0030]封装件可包括至少一个第一辅助光学元件，例如至少一个光学透镜，其位于所述第一壳体中，与所述第一开口和第一光学器件光耦合。
[0031]封装件可以具有更复杂的架构，但总是易于使用由多层载体衬底/柔性连接器/多层载体衬底组成的相同堆叠来实现。
[0032]因此，根据一个实施例，柔性连接元件和第一多层支撑衬底在封装件的第二区域中分别包括两个相互面对的第二孔，该两个相互面对的第二孔共同限定由多层支撑衬底的第二面的第二部分部分地封闭的第二腔。
[0033]第二多层支撑衬底可在所述第二区域中包括在所述第二腔中出现的第二通孔。
[0034]第二部件，例如另一多层衬底，位于所述第二腔中，附接(直接或间接)到第二多层
支撑衬底的第二面的所述第二部分。
[0035]该第二部件可任选地与至少第二多层支撑衬底电接触，并且还可任选地通过该第二多层支撑衬底与柔性连接器电接触。
[0036]第二光学器件，例如光发射器件，位于第二部件上方并且至少部分地位于第二通孔中。
[0037]第二光学器件可以通过连接导线(“引线接合”)与位于第二多层支撑衬底的第一面(典型地是顶面)上的接触焊盘电接触。
[0038]在所述第二区域中，所述封装件可包括第二盖，该第二盖位于第二多层支撑衬底上并在所述第二腔上方限定第二壳体。
[0039]第二盖可以包括面向第二通孔的第二开口。
[0040]封装件可包括至少一个第二辅助光学元件，例如至少一个透镜，在所述第二壳体中与所述第二开口和第二光学器件光耦合。
[0041]根据允许更好散热的实施例，第一多层支撑衬底包括与第一面相对的第二面，通常是底面，附接到第二多层支撑衬底的每个部件包括与附接到第二多层支撑衬底的部件相对的背面，并且封装件有利地进一步包括散热器，例如金属板，通过导热材料，例如热界面材料(TIM)，与第一多层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装件，包括：第一多层支撑衬底；第二多层支撑衬底；柔性电连接元件，夹在所述第一多层支撑衬底的第一面与所述第二多层支撑衬底的第二面之间；所述柔性电连接元件包括相对于所述第一多层支撑衬底和所述第二多层支撑衬底横向突出的部分；所述柔性电连接元件与所述第一多层支撑衬底和所述第二多层支撑衬底中的至少一个多层支撑衬底电接触；所述柔性电连接元件和所述第一多层支撑衬底在第一区域中分别包括两个第一相互面对的孔，所述两个第一相互面对的孔共同限定由所述第二多层支撑衬底的所述第二面的第一部分至少部分封闭的第一腔；第一部件，位于所述第一腔中，附接在所述第二多层衬底的所述第二面的所述第一部分上，并且通过所述第二多层支撑衬底与所述柔性电连接元件电接触。2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述柔性电连接元件包括电绝缘层内的至少一个导电层，其中每个多层支撑衬底包括电绝缘层内的至少一个导电层，并且其中所述第一多层支撑衬底和所述第二多层支撑衬底中的至少一个多层支撑衬底在所述第一腔外局部地包括至少一个导电柱，所述至少一个导电柱具有与所述第一多层支撑衬底和所述第二多层支撑衬底中的所述至少一个多层支撑衬底的所述至少一个导电层接触的第一端并且具有与所述柔性电连接元件的所述至少一个导电层局部电耦合的第二端。3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述柔性电连接元件包括电绝缘层内的一个或多个导电层，其中每个多层支撑衬底包括电绝缘层内的至少一个导电层，并且其中所述第一多层支撑衬底和所述第二多层支撑衬底中的每个多层支撑衬底在所述第一腔之外局部地包括至少一个导电柱，所述至少一个导电柱具有与相应的所述第一多层支撑衬底和第二多层支撑衬底的所述至少一个导电层接触的第一端并且具有与所述柔性电连接元件的一个或多个导电层局部电耦合的第二端。4.根据权利要求1所述的封装件，还包括在所述第一多层支撑衬底和所述第二多层支撑衬底中的每个多层支撑衬底与所述柔性电连接元件之间的电绝缘填充层。5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一部件包括电子集成电路芯片。6.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二多层支撑衬底在所述第一区域中包括第一通孔，所述第一通孔具有在所述第一腔中出现的面向所述第一部件的第一端。7.根据权利要求6所述的封装件，其中所述第一部件包括与所述第一通孔的所述第一端光耦合的第一光学器件。8.根据权利要求7所述的封装件，包括封闭所述第一通孔的第二端的第一光学透明元件。9.根据权利要求1所述的封装件，还包括在所述第一区域处的第一盖，所述第一盖位于所述第二多层支撑衬底上并且在所述第一腔上方限定第一壳体。10.根据权利要求9所述的封装件，其中所述第二多层支撑衬底在所述第一区域中包括第一通孔，所述第一通孔具有在所述第一腔中出现的面向所述第一部件的第一端，并且其
中所述第一盖具有面向所述第一通孔的第一开口。11.根据权利要求10所述的封装件，其中所述第一部件包括与所述第一通孔的所述第一端光耦合的第一光学器件，并且还包括在所述第一壳体中与所述第一开口和所述第一光学器件光耦合的至少一个第一辅助光学元件。12.根据权利要求1所述的封装件，其中所述柔性电连接元件和所述第一多层支撑衬底在所述封装件的第二区域中分别包括两个第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：