集成电路封装件制造技术

本公开的实施例涉及集成电路封装件。一种电子器件包括位于盖与互连衬底之间的电子芯片。电子芯片具有位于互连衬底的第一表面的前面的接触焊盘。(例如在前表面上延伸的)至少一个金属区域将电子芯片的至少一个接触焊盘热耦合到盖。耦合到盖。耦合到盖。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装件
[0001]优先权声明
[0002]本申请要求于2022年6月16日提交的法国专利申请第2205899号的优先权，其内容在法律允许的最大范围内通过引用以其整体并入本文。


[0003]本公开总体上涉及电子器件，并且更具体地，涉及集成电路封装件，以及电子芯片在这些封装件中的安装。这样的集成电路封装件例如可以包括球栅阵列(BGA)类型的封装件。

技术介绍

[0004]BGA封装件能够将电子芯片电气地集成到外部器件或印刷电路板(PCB)。这样的封装件还能够参与芯片由于不同的热路径而生成的热量的耗散。
[0005]需要改进用于电子芯片的封装件。

技术实现思路

[0006]一个实施例克服了已知封装件的全部或部分缺点。
[0007]一个实施例提供了一种电子器件，包括位于盖与互连衬底之间的电子芯片，其中：a)电子芯片包括位于互连衬底的第一表面的前面的接触焊盘；以及b)至少一个金属区域将芯片的至少一个接触焊盘热耦合到盖。
[0008]根据一个实施例，所述至少一个金属区域一方面与所述至少一个接触焊盘接触，并且另一方面与盖接触，或者与第一导热层接触，第一导热层自身与盖接触。
[0009]根据一个实施例，第一导热层电绝缘。
[0010]根据一个实施例，盖是金属的。
[0011]根据一个实施例，互连衬底在与第一表面相对的第二表面上支撑连接球，所述至少一个金属区域电连接到至少一个连接球。
[0012]根据一个实施例，所述至少一个金属区域与所述至少一个连接球之间的连接是通过穿过互连衬底的金属通孔来执行的。
[0013]根据一个实施例，所述至少一个金属区域连接到地。
[0014]根据一个实施例，所述至少一个金属区域与四个接触焊盘接触。
[0015]根据一个实施例，所述至少一个金属区域具有三个齿，中心齿耦合到两个接触焊盘，并且另外两个齿各自连接到接触焊盘。
[0016]根据一个实施例，电子芯片的与接触焊盘相对的表面与第二导热层接触，第二导热层自身与盖接触。
[0017]根据一个实施例，所述至少一个金属区域被形成在互连衬底的金属层中。
[0018]根据一个实施例，所述至少一个金属区域由铜制成。
[0019]另一个实施例提供了一种组件，其中电子器件被安装在印刷电路上或外部器件
上。
附图说明
[0020]上述特征和优点以及其他特征和优点将在本公开的其余部分中参考附图以说明而非限制的方式给出的具体实施例中进行详细描述，在附图中：
[0021]图1是示出安装在外部器件上的电子器件的示例的横截面图。
[0022]图2A是示出根据一个实施例的安装在外部器件上的电子器件的横截面图；以及
[0023]图2B是图2A的电子器件的俯视图。
具体实施方式
[0024]在各个图中，相似的特征已由相似的参考标记标示。特别地，在各种实施例中共同的结构和/或功能特征可以具有相同的参考标记，并且可以被配置有相同的结构、尺寸和材料属性。
[0025]为了清楚起见，仅详细图示和描述了有助于理解本文描述的实施例的步骤和元件。具体地，仅通过其几何形状描述了电子芯片而没有描述其电子功能，电子器件与通常的表面贴装芯片兼容。
[0026]除非另有说明，否则当提及连接在一起的两个元件时，这表明除了导体之外没有任何中间元件的直接连接，并且当参考耦合在一起的两个元件时，这表明这两个元件可以被连接或者它们可以经由一个或多个其他元件而被耦合。
[0027]在以下公开中，除非另有说明，否则当参考诸如术语“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“左”、“右”等之类的绝对位置限定词或诸如术语“上方”、“下方”、“上”、“下”等之类的相对位置限定词或诸如“水平”、“垂直”等之类的取向限定词时，参考图中所示的方向。
[0028]除非另有说明，否则表述“大约”、“大致”、“基本上”以及“约”表明在10％以内，并且优选为在5％以内。
[0029]图1是示出安装在外部器件108上的电子器件100的示例的横截面图。更具体地，电子器件100对应于安装在封装件103中的电子集成电路芯片102。
[0030]封装件103包括盖104和互连衬底106。这样的封装件103能够将芯片102电耦合到外部器件或印刷电路108。为此目的，芯片102电连接到衬底106，并且衬底106被安装并电连接在外部器件108上。
[0031]电子芯片102包括主体102a和一个或多个接触焊盘102c，接触焊盘102c位于主体102a的第一表面的一侧上，即，其在图1的取向上的下表面。接触焊盘102c位于互连衬底106的第一表面的前面，即，其在图1的取向上的上表面。芯片102的主体102a例如在俯视图中具有基本上正方形或矩形的形状。芯片主体102a例如在俯视图中具有大于5mm乘5mm的尺寸，例如小于25mm乘25mm，例如约15mm乘15mm。
[0032]芯片主体102a包括例如集成电路和电子元件，例如形成在半导体材料内部和/或顶部。举例来说，芯片主体102a包括例如由硅制成的半导体衬底(图中未详细示出)，在其内部及上方形成电子部件，例如晶体管(图中未详细示出)以及被称为互连堆叠件(图中未详细示出)的绝缘层与导电层的堆叠件，位于衬底的下表面侧上，具有形成于其中的电子部件的互连元件。接触焊盘102c例如被布置在芯片102的互连堆叠件的下表面上。
[0033]芯片102与互连衬底106之间的连接经由芯片的接触焊盘102c来执行。作为示例，接触焊盘102c与位于互连衬底106的上表面侧上的互连衬底106的对应接触焊盘(图中未详细示出)结合并且电连接。作为示例，芯片102包括多个接触焊盘102c。芯片包括例如至少几十个接触焊盘102c，例如至少几百个接触焊盘102c。作为示例，接触焊盘102c规则地分布在主体102a的下表面上。作为示例，接触焊盘102c被布置在阵列网络中。
[0034]作为示例，接触焊盘102c由导电材料制成。作为示例，接触焊盘102c由金属材料制成。接触焊盘102c例如由铜、银或锡或者例如基于锡和银的合金(SnAg)制成。
[0035]衬底106能够根据表面安装技术将集成电路芯片102安装到外部器件108。
[0036]作为示例，在俯视图中，衬底106具有基本上正方形或矩形的形状。例如，在俯视图中，衬底106大于芯片102。例如，衬底106在俯视图中具有大于10mm乘以10mm的尺寸，例如小于110mm乘以110mm的尺寸，例如，大约25mm乘25mm。
[0037]衬底106包括例如金属层和绝缘层的堆叠件，其中形成有互连元件。衬底106例如包括在图1的取向上水平延伸的金属线路(metal track)(图中未详细示出)和/或在图1的取向上垂直延伸的金属通孔(图中未详细示出)。
[0038]衬底106经由连接球或柱110连接到外部器件108，从而将形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，包括：互连衬底；电子集成电路芯片，被安装到所述互连衬底；盖；其中所述电子芯片位于所述盖与所述互连衬底之间；其中所述电子芯片包括接触焊盘，所述接触焊盘位于安装有所述电子芯片的所述互连衬底的第一表面的前面；以及至少一个金属区域，在所述互连衬底的所述第一表面上延伸，并且被配置为将所述电子芯片的至少一个接触焊盘热耦合到所述盖。2.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个金属区域的第一端部与所述至少一个接触焊盘接触，并且其中所述至少一个金属区域的第二端部与所述盖接触。3.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个金属区域的第一端部与所述至少一个接触焊盘接触，并且其中所述至少一个金属区域的第二端部与第一导热层接触，所述第一导热层自身与所述盖接触。4.根据权利要求3所述的器件，其中所述第一导热层电绝缘。5.根据权利要求1所述的器件，其中所述盖是金属的。6.根据权利要求1所述的器件，其中所述互连衬底在与所述第一表面相对的第二表面上支撑连接球，所述至少一个金属区域被电连接到至少一个连接球。7.根据权利要求6所述的器件，其中所述至少一个金属区域与所述至少一个连接球之间的所述连接是通过贯穿所述互连衬底的金属通孔来执行的。8.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个金属区域被连接到地。9.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个金属区域与所述电子芯片的多个接触焊盘接触。10.根据权利要求9所述的器件，其中所述至少一个金属区域具有多个齿，并且其中所述多个齿中的第一齿被连接到所述电子芯片的所述多个接触焊盘中的角部接触焊盘，并且其中所述多个齿中的第二齿被连接到所述电子芯片的所述多个接触焊盘中与所述角部接触焊盘相邻的另一个接触焊盘。11.根据权利要求10所述的器件，其中所述第一齿被连接到所述电子芯片的多个接触焊盘。12.根据权利要求9所述的器件，其中所述至少一个金...

【专利技术属性】
技术研发人员：L，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：