集成电路芯片的检测与包装设备制造技术

一种集成电路芯片的检测与包装设备，属半导体器件制造设备领域。其在载入单元、标识检测单元、引脚检测单元、交换区单元、不合格区单元、芯片的取放单元和编带成卷单元之间，设置了主轨道与运送带，带将上述各单元贯穿成为一个完整的工序装置，其主轨道由三个运送带组成，其一号运送带和三号运送带在一条直线上，二号运送带与其他两条平行；三条运送带分别由各自的步进电机以及同步带轮带动各自的双滑块，沿导轨保持不间断传递运动，运送托盘沿主轨道到要求位置。其集标识与引脚检测、卷带包装于一体，使检测过程快捷，工作效率高，避免了各生产步骤和环节的积压／脱节，整个生产环节合理、有序。可广泛用于各种集成电路芯片的检测与包装领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备领域，尤其涉及 一种用于集成电路芯片的检测与包装设备。
技术介绍
在半导体工业中，己封装完成的集成电路芯片在作为贴片元件之前，需经过有效 的检测以及包装；集成电路的表面标识(商标和型号，也称作Mark)是通过二维的 视觉成像与标准图像比对后检测出位置是否合格，同时，集成电路的引脚(Leader) 则需通过三维的视觉成像技术与标准图形比对后检测出引脚的各项参数是否合格。检测之后的分选过程就是将良品和不良品，分门别类的放于不同的托盘内。最终 完成品的包装就是将以经过检测的芯片从托盘中放入编带中并成巻。由于集成电路芯片种类繁多，这就要求检测和包装设备的适应性要强，随着半导 体工业的不断发展，对生产效率的要求日益提高，对工序集成的要求越来越高。目前用于集成电路芯片检测与包装的大部分机器，只能完成检测或者包装一道工 序，生产效率低下，不能同时满足多种不同种类/规格芯片，无法满足生产流水作业 的实际需要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片的检测与包装设备，其集标 识与引脚检测，巻带包装于一体，使用一套设备即可同时完成集成电路芯片的检测和 包装工序。本专利技术的技术方案是提供一种集成电路芯片的检测与包装设备，包括载入单元、 标识检测单元、引脚检测单元、交换区单元、不合格区单元、芯片的取放单元和编带 成巻单元，其特征是设置保证上述各单元衔接的主轨道与运送带，带将上述各单元 贯穿成为一个完整的工序装置。其主轨道由三个不同的运送带组成，分别称为一号运送带、二号运送带、三号运 送带；其中一号运送带和三号运送带在一条直线上，二号运送带与其他两条平行；三条运送带上均设置一块托板，用于托住运送来的托盘，分别由各自的步进电机以及同 步带轮带动各自的双滑块，沿导轨保持不间断的传递运动，运送托盘沿主轨道到要求 的位置。具体的，其一号运送带收集从载入单元下来的托盘，向前将托盘送入标识检测单 元，并让集成电路芯片一排一排地通过标识检测装置并接受检测，检测完毕， 一号运 送带继续向前，到达二号运送带的第一移交区，当到达二号运送带的第一移交区时， 一号运送带两侧的传感器得到信号，使步进电机回转， 一号运送带的托板，回到初始 位置，等待下一次运送。其二号运送带承接一号运送带运送来的托盘后，二号运送带开始将托盘带入引脚 检测站前，并让集成电路芯片一排一排地通过引脚检测取放系统，由机械手将芯片依 次吸起并拿到检测站接受检测，检测完毕，二号运送带继续向前，到达三号运送带的 第二移交区，当到达三号运送带的第二移交区时，二号运送带两侧的传感器得到信号， 使步进电机回转，二号运送带的托板，回到初始位置，等待下一次运送。其三号运送带承接二号运送带运送来的托盘后，继续向前，并让集成电路芯片一 排一排地通过编带成巻单元，机械手将检测完毕的集成电路芯片从托盘中拿到料带 中，装带完毕后，三号运送带继续向前，到达主轨道的末端的托盘卸载区。与现有技术比较，本专利技术的优点是1.集标识与引脚检测、巻带包装于一体，降低了工人的劳动强度，使检测过程更 加快捷，提高了工作效率；2.采用软件系统精确控制各部件的行/止位置，保证各项功能运行协调、平稳、 可靠，避免了各生产步骤和环节的积压/脱节，使整个生产环节合理、有序，保证了 工作质量。附图说明图l是本专利技术的结构示意图。图中l为载入单元，2为标识检测单元，3为第一移交区，4为引脚检测单元，5 为第二移交区，6为芯片取放单元和编带成巻单元，7为托盘卸载区；A为一号运送 带，B为二号运送带，C为三号运送带。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明。图1中，本专利技术包括载入单元、标识检测单元、引脚检测单元、交换区单元、 不合格区单元、芯片的取放单元和编带成巻单元，其设置了保证上述各单元衔接的主 轨道与运送带，带将上述各单元贯穿成为一个完整的工序装置。主轨道由三个不同的运送带组成，分别称为一号运送带、二号运送带、三号运送 带；其中一号运送带和三号运送带在一条直线上，二号运送带与其他两条平行；三条 运送带上均设置一块托板，用于托住运送来的托盘，分别由各自的步进电机以及同步 带轮带动各自的双滑块，沿导轨保持不间断的传递运动，运送托盘沿主轨道到要求的 位置。具体的，其一号运送带收集从载入单元下来的托盘，向前将托盘送入标识检测单元，并让集成电路芯片一排一排地通过标识检测装置并接受检测，检测完毕， 一号运 送带继续向前，到达二号运送带的第一移交区，当到达二号运送带的第一移交区时，一号运送带两侧的传感器得到信号，使步进电机回转， 一号运送带的托板，回到初始 位置，等待下一次运送。其二号运送带承接一号运送带运送来的托盘后，二号运送带开始将托盘带入引脚 检测站前，并让集成电路芯片一排一排地通过引脚检测取放系统，由机械手将芯片依 次吸起并拿到检测站接受检测，检测完毕，二号运送带继续向前，到达三号运送带的 第二移交区，当到达三号运送带的第二移交区时，二号运送带两侧的传感器得到信号， 使步进电机回转，二号运送带的托板，回到初始位置，等待下一次运送。其三号运送带承接二号运送带运送来的托盘后，继续向前，并让集成电路芯片一 排一排地通过编带成巻单元，机械手将检测完毕的集成电路芯片从托盘中拿到料带 中，装带完毕后，三号运送带继续向前，到达主轨道的末端的托盘卸载区。由于本专利技术采用了由主轨道与运送带构成的流水线作业工序结构，整套装置集标 识与引脚检测、巻带包装于一体，降低了工人的劳动强度，使检测过程更加快捷，提 高了工作效率。同时，其采用软件系统精确控制各部件的行/止位置，保证各项功能运行协调、 平稳、可靠，避免了各生产步骤和环节的积压/脱节，使整个生产环节合理、有序， 保证了工作质量。本专利技术可广泛用于各种集成电路芯片的检测与包装领域。权利要求1.一种集成电路芯片的检测与包装设备，包括载入单元、标识检测单元、引脚检测单元、交换区单元、不合格区单元、芯片的取放单元和编带成卷单元，其特征是设置保证上述各单元衔接的主轨道与运送带，带将上述各单元贯穿成为一个完整的工序装置。2. 按照权利要求l所述的集成电路芯片的检测与包装设备，其特征是所述的主轨 道由三个不同的运送带组成，分别称为一号运送带、二号运送带、三号运送带；其中 一号运送带和三号运送带在一条直线上，二号运送带与其他两条平行；三条运送带上 均设置一块托板，用于托住运送来的托盘，分别由各自的步进电机以及同步带轮带动 各自的双滑块，沿导轨保持不间断的传递运动，运送托盘沿主轨道到要求的位置。3. 按照权利要求2所述的集成电路芯片的检测与包装设备，其特征是所述的一号 运送带收集从载入单元下来的托盘，向前将托盘送入标识检测单元，并让集成电路芯 片一排一排地通过标识检测装置并接受检测，检测完毕， 一号运送带继续向前，到达 二号运送带的第一移交区，当到达二号运送带的第一移交区时， 一号运送带两侧的传 感器得到信号，使步进电机回转， 一号运送带的托板，回到初始位置，等待下一次运 送。4. 按照权利要求2所述的集成电路芯片的检测与包装设备，其特征是所述的二号运送带承接一号运送带运送来的托盘后，二号运送带开始将托盘带入引脚检测站前， 并让集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片的检测与包装设备，包括载入单元、标识检测单元、引脚检测单元、交换区单元、不合格区单元、芯片的取放单元和编带成卷单元，其特征是：设置保证上述各单元衔接的主轨道与运送带，带将上述各单元贯穿成为一个完整的工序装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯恩清，
申请(专利权)人：上海允科自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]