IC引线框加工系统技术方案

用１台ＩＣ加工系统能对不同种类的ＩＣ引线框进行机械加工，不需要各种切断、弯曲金属模，就能进行各种引线加工。使用分离装置逐块地将引线框２的最上层位置的引线框２进行分离。通过单片切割装置将引线框２切断成每一单独的封装ＩＣ５的单片。被切断的封装ＩＣ５的引线３通过切断加工用的金属模进行夹紧部分６的切割、阻塞部分７的切割、末端部分８的切割，然后，通过弯曲加工装置弯曲加工成Ｚ字形状。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及IC引线框加工系统，尤其涉及用于弯曲、切断加工制造工艺过程中的、在加入了引线框状态下连接在一起的IC或单个IC的引线框的IC引线框加工系统。经过各种生产工序生产IC，但加工具备有引线框的IC引线框部分的工序大致如下。若IC芯片已制成，就将它贴在引线框上并布线，为了保护它用塑料涂覆。其次，切掉引线框的多余部分，然后用弯曲机(弯曲模)将引线部分弯曲成所希望的形状，制成IC。这些引线框的机械加工步骤是将切断装置、弯曲加工装置等加工所必要的装置并排在加工线上而进行的。提供了各种引线框机加工线被用于各种类型的引线框。其理由是由于每种IC的引线框的尺寸、引线数目、引线间隔各不相同，因此必需使用适合于每种类型引线框的机加工设备。若安装每种类型的引线框的机加工生产线，就需要大量的设备投资。而且需要大量的维修和维修费用。另外，如果要增加引线框的机加工的生产量，在超过一个加工线的生产能力的生产时就必须重新增设同一机加工线。在生产力减少时也只能在1个生产(加工)线上实现。本专利技术人已建议能适用于各种规格的IC的IC储料机、IC卸载定位装置以及IC供给系统(美国专利第5645393号)本文档来自技高网...

【技术保护点】
ＩＣ的引线框加工系统，该系统是作为单个加工系统而被单元化了的ＩＣ引线框加工系统，特征在于包括： 存储装置（３０，４５），它用于层叠并存储安装多块ＩＣ芯片的引线框；分离装置（１００），它用来逐片地分离所存储的所述引线框；单片切割装置（１６０，５８０），它用于逐个地将所述引线框切割成每个单独的所述ＩＣ芯片，以便获得封装ＩＣ；机械加工装置（２１０，２６０，３３０，２９５，３６０，４００），用于对切断的所述封装ＩＣ的引线进行机械加工；输送装置（１４０，２１０，３１０），用于将所述引线框及所述封装ＩＣ在所述分离装置（１００）、所述单片切割装置（１６０）、以及所述机械加工装置（２１０，２６０，２９５...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井见敏，
申请(专利权)人：株式会社石井工作研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]