IC引线框加工系统技术方案

用１台ＩＣ加工系统能对不同种类的ＩＣ引线框进行机械加工，不需要各种切断、弯曲金属模，就能进行各种引线加工。使用分离装置逐块地将引线框２的最上层位置的引线框２进行分离。通过单片切割装置将引线框２切断成每一单独的封装ＩＣ５的单片。被切断的封装ＩＣ５的引线３通过切断加工用的金属模进行夹紧部分６的切割、阻塞部分７的切割、末端部分８的切割，然后，通过弯曲加工装置弯曲加工成Ｚ字形状。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及IC引线框加工系统，尤其涉及用于弯曲、切断加工制造工艺过程中的、在加入了引线框状态下连接在一起的IC或单个IC的引线框的IC引线框加工系统。经过各种生产工序生产IC，但加工具备有引线框的IC引线框部分的工序大致如下。若IC芯片已制成，就将它贴在引线框上并布线，为了保护它用塑料涂覆。其次，切掉引线框的多余部分，然后用弯曲机(弯曲模)将引线部分弯曲成所希望的形状，制成IC。这些引线框的机械加工步骤是将切断装置、弯曲加工装置等加工所必要的装置并排在加工线上而进行的。提供了各种引线框机加工线被用于各种类型的引线框。其理由是由于每种IC的引线框的尺寸、引线数目、引线间隔各不相同，因此必需使用适合于每种类型引线框的机加工设备。若安装每种类型的引线框的机加工生产线，就需要大量的设备投资。而且需要大量的维修和维修费用。另外，如果要增加引线框的机加工的生产量，在超过一个加工线的生产能力的生产时就必须重新增设同一机加工线。在生产力减少时也只能在1个生产(加工)线上实现。本专利技术人已建议能适用于各种规格的IC的IC储料机、IC卸载定位装置以及IC供给系统(美国专利第5645393号)。但是，该提案不是用单个加工系统执行从IC引线框的供给到最后的机加工的一系列工序的加工系统。本专利技术是在以上那样技术背景下被专利技术的，并达成以下目的。本专利技术的目的在于，在IC制造装置中，提供用单个加工系统能对种类不同的IC引线框进行机加工的IC引线框加工系统。本专利技术的另一目的在于提供这样的IC引线框加工系统，该系统在要使IC引线框的产量增大或减小时，仅增加或减少作为单个加工系统而单元化了的IC引线框加工装置的台数即可与之对应。本专利技术为达成上述课题，采用以下装置。本专利技术的IC引线框加工系统是被单元化为单个加工系统的IC引线框加工系统，它由以下装置组成，即，用于层叠并存储装配了多个IC芯片的引线框的存储装置(30，45)，用于以1块为单位(逐块)分离所存储的所述引线框的分离装置(100)，用于将所述引线框切割成以1片为单位的各个单独的所述IC芯片并使每一单独的芯片作为封装IC的单片切割装置(160，580)，用于被切断的所述封装IC的引线进行机械加工的机加工装置(210，260，330，295，360，400)，以及用于在所述分离装置(100)、所述单片切割装置(160)之间输送所述引线框以及在所述单片切割装置(160和所述机加工装置(210，260，295，330，360，400)之间输送所述封装IC的输送装置(140，210，310)。如果所述IC引线框加工系统进一步包含配置在所述分离装置和单片切割装置之间、用于将所述分离装置分离的所述引线框定位的中心定位装置，则更有效。但是，所述中心定位装置对于本专利技术的IC引线框加工系统未必是必不可少的。所述输送装置最好由2台以上的输送装置构成，但是，如果不考虑传输效率用1台输送设备也行。此外，所述分离装置最好配置用于从被层叠在所述存储装置中的所述引线框的最下面上推并分离的IC上推机构，以便只是逐个分离所述引线框最上层位置的所述引线框。此外，如果所述机械加工装置由用于切割所述引线拐角、切割互连了所述引线的阻塞部分，以及切割所述引线的顶端部分的切断用的切断加工装置、用于固定并移动所述引线顶端并对所述引线进行弯曲加工的引线弯曲装置构成，则切断和弯曲加工也可以分离。此外，如果所述输送装置由用于在所述中心定位装置和单片切割装置之间输送所述引线框的第1输送装置，用于将由所述引线切割装置所切断的所述封装IC输送到所述机械加工装置中的第2输送装置，以及用于在所述机械加工装置内的多个机械加工工序之间输送所述IC芯片的第3输送装置所构成，就能够实现效率更高的机械加工。此外，所述切断加工装置最好由以下装置构成，即，为了装配所述封装IC并进行切断加工而在某一平面上被控制为可移动的引线加工机工作台；用于将放置在所述引线加工机工作台上的所述IC芯片实质分度到所述平面上的旋转角度位置的引线加工机分度工作台，以及用于切断所述封装IC的所述引线的切断用的金属模。此外，所述切断加工装置如果是用相同的冲压装置同时被驱动的切断用的金属模，以便切割所述引线的拐角、切割所述引线的阻塞部分以及切割所述引线的顶端部分，那么在结构上就可以被简化。此外，所述引线加工装置分度工作台最好由下列工作台构成，它们是为了切割作为封装IC的所述引线的拐角的夹紧部分，将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置的第1引线加工机分度工作台；为了切断互连引线的各个部分的阻塞部分即使所述引线不致互相分离的部分，将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置的第2引线加工机分度工作台；为了切断顶端被连接的引线顶端部分即使所述引线不彼此分离的部分，将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置的第3引线加工机分度工作台；以及为了使所述的引线末端弯曲并加工，将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置的第4引线加工机分度工作台。如果在所述第1引线加工机分度工作台、所述第3引线加工机分度工作台以及所述第4引线加工机分度工作台中，进一步具备为校正所述平面上的位置的进料校正驱动机构，则切断加工的定位精度更高。附图说明图1(a)是表示本专利技术的IC引线框加工系统的操作概要图。图1(b)是封装IC的俯视图。图2是表示IC引线框加工装置的外形的图。图3是IC引线框加工装置的平面图。图4是表示IC盒的斜轴投影图。图5是IC储料机的图。图6是表示操作IC储料机的盒升降机构并使其上升时的状态图。图7是图5的右侧视图。图8是图5的平面图。图9是图5的盒保持机构部分的左侧视图。图10是IC上推机构的前视图。图11是中心定位装置的平面图，是图12的B-B线剖断时的剖视图。图12是图11的前视图。图13是用图12的A-A线剖断的侧视图。图14是第1输送装置的臂顶端的剖面图。图15是切断中心定位装置的剖视图。图16是将引线框切成单个芯片的单片切割装置的部分剖面的前视图。图17是图16的平面图。图18是旋转切断刀具部分的剖面图。图19是表示第2输送装置的前视图。图20是图19的平面图。图21是图19的左侧视图。图22是表示引线加工机工作台的前视图。图23是图22的平面图。图24是拆去装配在引线加工机工作台上的4台引线加工机分度工作台时的图。图25是引线加工机分度工作台的侧视图。图26(a)是引线加工机分度工作台的侧视图，图26(b)是真空吸盘(chuck)部分的放大剖面图。图27是将第3输送装置配置在IC引线框加工系统时的前视图。图28是图27的左侧视图。图29(a)是第3输送装置的平面图，图29(b)是第3输送装置的前视图。图30是图29(b)的A-A线切断的剖视图。图31是表示切断用的金属模具的前视图。图32是图31的剖视图，并且是用于切割封装IC的夹紧(pinch)部分的切断用的金属模部分的剖面图。图33是图31的剖视图，是用于切割封装IC的阻塞(dam)部分的切断用的金属模部分的剖面图。图34是图31的剖面图，是用于切割引线末端部分的切断用的金属模部分的剖面图。图35是表示螺旋压力机的前视剖面图。图36是用图35的A-A线切断的剖面图。图37是图35的右侧面剖本文档来自技高网...

【技术保护点】
ＩＣ的引线框加工系统，该系统是作为单个加工系统而被单元化了的ＩＣ引线框加工系统，特征在于包括： 存储装置（３０，４５），它用于层叠并存储安装多块ＩＣ芯片的引线框；分离装置（１００），它用来逐片地分离所存储的所述引线框；单片切割装置（１６０，５８０），它用于逐个地将所述引线框切割成每个单独的所述ＩＣ芯片，以便获得封装ＩＣ；机械加工装置（２１０，２６０，３３０，２９５，３６０，４００），用于对切断的所述封装ＩＣ的引线进行机械加工；输送装置（１４０，２１０，３１０），用于将所述引线框及所述封装ＩＣ在所述分离装置（１００）、所述单片切割装置（１６０）、以及所述机械加工装置（２１０，２６０，２９５，３３０，３６０，４００）之间输送。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井见敏，
申请(专利权)人：株式会社石井工作研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]