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IC引线框加工系统技术方案
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文档序号:3733123
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用1台IC加工系统能对不同种类的IC引线框进行机械加工,不需要各种切断、弯曲金属模,就能进行各种引线加工。使用分离装置逐块地将引线框2的最上层位置的引线框2进行分离。通过单片切割装置将引线框2切断成每一单独的封装IC5的单片。被切断的封装I...
该专利属于株式会社石井工作研究所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社石井工作研究所授权不得商用。
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