树脂模板上制作基准标记的方法及由该方法制作的模板技术

当树脂模板与电路板对齐时，树脂模板表面上的一个位置与电路板基准标准记一致，用激光（３）在该位置加工出一个未穿透树脂模板（１）的刻槽（４）作为基准标记。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在树脂模板上制作基准标记的方法，以及由该方法制作的模板。该树脂模板用于将焊膏印刷在电路板布线图上。
技术介绍
在将焊膏印刷在电路板布线图上时，采用一块金属掩模板作为一块筛板。随着电路板尺寸和安装密度的提高，要求大的且有精密开孔图形的金属掩模板。近来使用的金属掩模板长600mm，宽600mm或更大些，厚度在0.1～0.15mm，使用激光或类似工具精密加工开孔图形。为在金属掩模板上制作基准标记，在加工开孔图形的同时在基准标记位置开一个通孔，之后在通孔内填充树脂，或者在通孔背面贴一铝胶带以使焊膏不会进入和粘着电路板。通孔开在基准标记的位置是因为激光技术在金属掩模板上仅能制作通孔。如此就要求进一步提高加工开孔图形的精度以便提高电路板的安装密度。然而，激光技术或其它方法都不能消除在使用金属掩模板情况下在加工的开孔图形的周边形成的锥度，也就是说，提高加工精度有一个极限。同时，尽管金属掩模板能薄到0.1～0.15mm，但不锈钢或类似材料的金属掩模板硬且不适于电路板，其产生的副作用影响到印刷精度。为解决上述问题，近来开始采用树脂模板。树脂模板能类似地做成600mm宽，600mm长或更本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在树脂模板上制作基准标记的方法，该树脂模板用于将焊膏印刷在电路板布线图形上， 所述方法包括：在树脂模板表面一位置处，用激光加工出未穿透树脂模板的一个刻槽作为基准标记。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：更科英悟，长泽阳介，高桥贤，内藤孝夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]