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当树脂模板与电路板对齐时，树脂模板表面上的一个位置与电路板基准标准记一致，用激光（３）在该位置加工出一个未穿透树脂模板（１）的刻槽（４）作为基准标记。...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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