无粘合剂柔韧层合制品及其制作方法技术

本发明专利技术涉及改进的无粘合剂柔韧层合制品，包括：具有等离子体处理表面的聚合物膜；粘附在该等离子体处理表面上的包含镍或镍合金的镍粘结层；以及粘附在该镍粘结层上的铜晶粒层。在一个实施方案中，在上述铜晶粒层上粘附有另一铜层。本发明专利技术还涉及制作上述无粘合剂柔韧层合制品的方法，该方法包括以下步骤：（Ａ）使聚合物膜的至少一面与包含由无镀金属阴极产生的电离氧的等离子体接触，以形成等离子体处理表面；（Ｂ）在上述等离子体处理表面上沉积镍或镍合金粘结层；和（Ｃ）在上述镍粘结层上沉积铜晶粒层。该方法还包括任选步骤（Ｄ）在步骤（Ｃ）所得铜晶粒层上沉积另一铜层。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无粘合剂柔韧层合制品及制作该无粘合剂柔韧层合制品的方法。
技术介绍
在电子工业中，柔韧层合制品用作制备各种柔韧的连接制品例如柔性电路板和柔性-硬性电路板的基本材料。柔性电路板和柔性-硬性电路板用在笔记本计算机、打印机、硬盘驱动器、以及许多医疗装置和消费品中。柔韧层合制品也用于某些先进领域，例如柔韧芯片和密纹电路板中。随着电子工业向着更薄、更轻、柔韧、和更多功能的制品发展，对柔韧层合制品的需求持续增加。粘合剂基柔韧层合制品已经用于上述多种领域。但是，在层合制品中采用粘合剂层所带来的缺点阻碍了这类层合制品在许多先进或高性能柔性电路领域中的应用。多年来，人们一直设法去除粘合剂层，代之以无粘合剂制品。所作尝试包括以下方法(1)在铜箔上铸塑聚酰亚胺，(2)高温层合带有聚酰亚胺基底的铜箔和聚酰亚胺粘合剂，和(3)随后通过电镀在聚酰亚胺膜上直接镀敷金属。直接镀敷金属在上述方法中最有价值，因为该方法可在膜两面都镀敷和电镀金属，并具有全自动穿片(reel to reel)操作的优点。但是，采用这种技术制作的层合制品的工作性能未必总是完全适用。例如，这类层合制品通常缺乏一种或一种以上下列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无粘合剂柔韧层合制品，该层合制品包括： 具有等离子体处理表面的聚合物膜； 粘附在上述等离子体处理表面上的包含镍或镍合金的镍粘结层；和 粘附在上述镍粘结层上的铜晶粒层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：NE贝尔克瑟尔，T贝尔斯特雷瑟尔，SK赫安，MK普罗科，DB鲁瑟尔，
申请(专利权)人：加一特克公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]