下载集成电路的芯片供给系统的技术资料

文档序号:3733718

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本发明的目的是为了在带引线框架的芯片加工工序中,省却用于每批芯片的运送、存放、定位的夹具。本发明的装有叠置芯片的芯片盒4,插入盒体空间35并被夹持在中心位置。移动台9受伺服马达驱动而移动。升降机构60的升降构件67,从下部把芯片盒4内的芯片...
该专利属于株式会社石井工作研究所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社石井工作研究所授权不得商用。

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