集成电路芯片的脚座制造技术

一种集成电路芯片的脚座，由座体和复数个导电端子组成，在座体的两宽边框内侧上缘，分别突设有一道弧形含缘，其特征在于：座体的两宽边框上侧平面上，分别设有一道长槽孔，座体底板下面的纵向侧缘，分别设有一阶台下陷承缘，供承接定位复数个导电端子的焊接端，该焊接端呈“＊”型，以利平整地焊接固定在ＰＣ板上，使导电效果更好。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑用的一种集成电路芯片的脚座。本人先前申请的“95202866.2”专利案已获专利权，主要是针对集成电路芯片脚座1的“座体”部分加以改良，使其能平稳便利作嵌装记忆体IC的动作，并可增强座体两宽边框的强度，以防两宽边框内侧插置的复数只导电端子产生变形，使导电接触不良。参见图8-10，在座体10的两宽边框12，12′内侧分别设置20个导电端子3′的嵌槽11，其间距至少有1.2mm以上，因间距颇宽在两边框12，12′内侧上缘分别突设一道弧形含缘14，以增加两边框12，12′的强度，并可防止每一导电端子3′在嵌槽11发生变形或间距大小不一致情况发生，同时因导电端子3′在嵌槽11的间距至少有1.2mm以上，故可将导电端子3′的宽度设在0.55mm以上，具有足够的强度；导电端子3′的焊接端31′呈“Z”型，勿需加长，勿需在座体10底板下面的纵向两侧缘上，设置阶台下陷承缘，用以定位承置导电端子3′的焊接端31′，即能便于平整焊接固定安装在P.C板上，不会产生导电不良的情况发生。然而电脑技术日新月异，集成电路芯片的制作日趋小巧精细，长度更短而导电接脚数越多，在20mm的长度范围内竟达25个以上的导电接脚，这对上述二十对导电接脚无疑是新的冲击，如何制造出导电端子嵌槽间距在0.8mm以下，嵌槽宽度在0.4mm以下不变形，导电端子的宽度设在0.4mm以下，使其焊接端不撬变形发生，(如附图说明图10中的虚线所示)，成为本人的创造思想。本技术的目的在于提供一种便于射出成型制作及便于平整焊接固定安装在PC板上，可防止焊锡溢出至隔邻两旁的其他导电端子的焊接端，无导电不良及短路发生的一种集成电路芯片的脚座。本技术的目的是这样实现的一种集成电路芯片的脚座，由座体和复数个导电端子组成，在座体的两宽边框内侧上缘，分别突设有一道弧形含缘，其特征在于座体的两宽边框上侧平面上，分别设有一道长槽孔，座体底板下面的纵向侧缘，分别设有一阶台下陷承缘，供承接定位复数个导电端子的焊接端，该焊接端呈“ ”型，以利平整地焊接固定在PC板上，使导电效果更好。本技术的优点在于集成电路芯片的脚座设计更有利于射出成型，而且嵌槽的技术指标均能满足，使其焊接端不撬变形发生，并能平整焊接固定安装在PC板上，具有导电效果好，焊锡不易溢出，不会产生导电不良及短路问题的发生。本技术的具体结构通过以下实施例及其附图进一步说明图1为本技术立体图及局部断面剖示图；图2为本技术俯视图；图3为本技术主视图；图4为图1的B-B’剖示图；图5为图4的局部放大图；图6为本技术一宽边框位置的纵截断面成型模具图；图7为已有技术的一宽边框位置的纵截断面的成型模具图；图8、9、10为已有技术图；参见图1-5，一种集成电路芯片的脚座2，由座体20和复数个导电端子3组成，在座体20的两宽边框22，22′内侧上缘，分别突设有一道弧形含缘24，其特征在于座体20的两宽边框22，22′上侧平面上，分别设有一道长槽孔25，25′以利射出成型，座体20底板23下面的纵向侧缘，分别设有一阶台下陷承缘27，供承接定位复数个导电端子3的焊接端31，该焊接端31呈 ”型，以利平整地焊接固定在PC板上。参见图6，在座体20的两宽边框22，22′的内侧，分别设有复数个供导电端子3插入的嵌槽26，嵌槽26的技术要求比已有技术的要求均小，本技术用一次射出成型法，在上、下模具4a，4b间设置相互啮合的定位突榫41，42，使每一导电端子的嵌槽26在射出成型时，避免发生变形或间距大小不一的情况发生，而已有技术中没有定位突榫(见图7)。参见图5在每一导电端子23的焊接端31与座体20底板23下面承缘27之间，具有足够的溢锡空间“h”，以防焊锡溢至隔邻两旁的其它导电端子的焊接端31，造成短路的问题发生。权利要求1.一种集成电路芯片的脚座(2)，由座体(20)和复数个导电端子(3)组成，在座体(20)的两宽边框(22)，(22′)内侧上缘，分别突设有一道弧形含缘(24)，其特征在于座体(20)的两宽边框(22)，(22′)上侧平面上，分别设有一道长槽孔(25)，(25′)，座体(20)底板(23)下面的纵向侧缘，分别设有一阶台下陷承缘(27)。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的脚座，其特征在于上述导电端子(3)的焊接端(31)呈“”型。3.根据权利要求1所述的集成电路芯片的脚座，其特征在于上述导电端子(3)的焊接端(31)与座体(20)底板(23)下陷承缘(27)之间，具有足够的溢锡空间“h”。专利摘要一种集成电路芯片的脚座，由座体和复数个导电端子组成，在座体的两宽边框内侧上缘，分别突设有一道弧形含缘，其特征在于座体的两宽边框上侧平面上，分别设有一道长槽孔，座体底板下面的纵向侧缘，分别设有一阶台下陷承缘，供承接定位复数个导电端子的焊接端，该焊接端呈“”型，以利平整地焊接固定在PC板上，使导电效果更好。文档编号H01R4/02GK2267541SQ96214259公开日1997年11月12日 申请日期1996年7月8日 优先权日1996年7月8日专利技术者林松田 申请人:林松田本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片的脚座（２），由座体（２０）和复数个导电端子（３）组成，在座体（２０）的两宽边框（２２），（２２′）内侧上缘，分别突设有一道弧形含缘（２４），其特征在于：座体（２０）的两宽边框（２２），（２２′）上侧平面上，分别设有一道长槽孔（２５），（２５′），座体（２０）底板（２３）下面的纵向侧缘，分别设有一阶台下陷承缘（２７）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林松田，
申请(专利权)人：林松田，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]