An integrated circuit chip includes a semiconductor substrate, a multilayer metal interlayer insulating layer and a metal layer are respectively embedded in multilayer insulation multilayer layer between the copper metal layer; first protection layer covered on the multilayer metal interlayer insulating layer and multilayer copper metal layer; the first power / ground inner connection network the top, formed in the multilayer copper metal layer, a first circuit block which is connected in the power / ground like network belongs to the integrated circuit chip; second power / ground connection with internal network, formed on the first protective layer on the aluminum metal layer, and the second power / ground network connection with the inner circuit the block belongs to the integrated circuit chip; and the second protective layer, covering second power / ground shape connecting network and a first protective layer. The integrated circuit chip can reduce the voltage drop of the integrated circuit chip device and improve the performance of the chip.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于集成电路(integrated circuit, IC)的电源及地线布线(power and ground routing),且特别有关于集成电路芯片器件的一种新型的电源及地线布线,其利用铝金属层形成电源线或地线,以将芯片外电源(off-chip source)分送至芯片内不同区块 (block),借此降低集成电路芯片器件的电压降(IR drop)并提高芯片性能。
技术介绍
大规模(large-scale)半导体集成电路器件的设计过程中,器件的各区块彼此平行地设计以与器件特性相辅相成。在设计大规模集成电路器件时,通常采用积木式 (building-block)设计法,即,器件的电路被分割成多个电路区块(circuit block),而各个电路区块同时设计。随后,整合各个电路区块以构成完整的电路器件设计。如熟悉这项技术者所知,集成电路器件往往具有许多电路区块,而电源及其它信号是通过集成电路器件中的多层导体从芯片外部供应至芯片内的各个电路区块,并且在电路区块之间及各电路区块内的单元胞(cells)间进行分送的。从俯视集成电路基板的方向可以看出,这些导体是以光刻图案化工艺逐层将导电材料层图案化所形成的各层导线。导线所处的不同层之间利用绝缘层(insulating layer) 相互隔开,以避免处于不同层且方向交叉的导线彼此物理连接或电性连接。若要使不同层的导线电性连接,则需要在绝缘层中设置导电通孔(conductive via plug)以连接两导体。集成电路器件的各导体层(conductive layer)具有不同的片电阻(sheet res ...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片,包括:半导体基板,其上具有多层金属层间绝缘层及分别嵌于该多层金属层间绝缘层之间的多层铜金属层;第一保护层,覆盖于该多层金属层间绝缘层及该多层铜金属层之上;第一电源/地网状内连接网络,形成于该多层铜金属层的最上层中,其中该第一电源/地网状内连接网络属于该集成电路芯片的一个电路区块;第二电源/地网状内连接网络,形成于该第一保护层之上的铝金属层中,且该第二电源/地网状内连接网络同属于该集成电路芯片的该电路区块;以及第二保护层,覆盖该第二电源/地网状内连接网络及该第一保护层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:柯庆忠,郑道,刘典岳,周达玺,高鹏程,
申请(专利权)人:联发科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71
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