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一种集成电路芯片，包括：半导体基板，其上具有多层金属层间绝缘层及分别嵌于多层金属层间绝缘层之间的多层铜金属层；第一保护层，覆盖于多层金属层间绝缘层及多层铜金属层之上；第一电源/地网状内连接网络，形成于多层铜金属层的最上层中，其中第一电源/地...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

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