一种防干扰集成电路制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种防干扰集成电路，包括底板、集成电路板、共模电感、滤波电容和电子元件，所述底板的上表面四角处均固定设有支撑杆，所述集成电路板位于水平位于所述底板的上方，四个所述支撑杆的上端与集成电路板的下表面四角处固定连接，所述共模电感、滤波电容和电子元件均固定设置在集成电路板的上表面，所述底板的上表面纵向固定设有多个均匀分布的第一导热管，所述集成电路板的下表面且与多个所述第一导热管的位置对应处均开设有插孔，多个所述插孔的内部均固定设有第二导热管。本实用新型专利技术能够提高集成电路的抗干扰性和较好的散热效果，从而提高了集成电路的电性稳定性。

An anti-interference integrated circuit

【技术实现步骤摘要】
一种防干扰集成电路
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种防干扰集成电路。
技术介绍
随着电子设备性能的不断提高，功能越来越复杂，芯片的功能也随之增多，然而对于芯片的散热问题阻碍了这种封装结构的进一步应用。目前的封装结构的散热效果较差，因此芯片在使用过程中就会形成信号干扰，此时芯片就无法使用，导致集成电路抗干扰能力变差，从而影响集成电路电性的稳定性，并且当集成电路工作时，集成的输入端会形成信号干扰，从而使得集成电路的工作效率降低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中封装结构的散热效果较差，因此芯片在使用过程中就会形成信号干扰，此时芯片就无法使用，导致集成电路抗干扰能力变差，从而影响集成电路电性的稳定性，并且当集成电路工作时，集成的输入端会形成信号干扰，从而使得集成电路的工作效率降低的问题，而提出的一种防干扰集成电路。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种防干扰集成电路，包括底板、集成电路板、共模电感、滤波电容和电子元件，所述底板的上表面四角处均固定设有支撑杆，所述集成电路板位于水平位于所述底板的上方，四个所述支撑杆的上端与集成电路板的下表面四角处固定连接，所述共模电感、滤波电容和电子元件均固定设置在集成电路板的上表面，所述底板的上表面纵向固定设有多个均匀分布的第一导热管，所述集成电路板的下表面且与多个所述第一导热管的位置对应处均开设有插孔，多个所述插孔的内部均固定设有第二导热管，多个所述第二导热管的下端均延伸至集成电路板的下方并分别与对应所述第二导热管的管壁连通，所述集成电路板的上表面边缘处固定设有隔磁罩，所述共模电感、滤波电容和电子元件均位于隔磁罩的内部。优选的，所述第一导热管和第二导热管的管壁均开设有多个均匀分布的扩孔。优选的，所述第一导热管和第二导热管均采用铝材料制成。优选的，所述第二导热管的直径小于第一导热管的直径。优选的，所述隔磁罩采用透明隔磁材料制成。优选的，所述隔磁罩的底部通过强力胶水与集成电路板的上表面固定连接。与现有技术相比，本技术提供了一种防干扰集成电路，具备以下有益效果：1、该防干扰集成电路，通过设置在集成电路板下方底板和支撑杆，能够将使得集成电路板的底部悬空起来，从而有利于集成电路板的散热效果，通过设置在集成电路板下表面的第一导热管和第二导热管，第一导热管和第二导热管能够将集成电路板产生的热量快速传递导出，通过设置在第一导热管和第二导热管上的扩孔，能够增加第一导热管和第二导热管与热量的接触面积，从而提高了集成电路板的散热效果，通过设置在集成电路板上的隔磁罩，能够提高集成电路的抗干扰性。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够提高集成电路的抗干扰性和较好的散热效果，从而提高了集成电路的电性稳定性。附图说明图1为本技术提出的一种防干扰集成电路的结构示意图；图2为图1中第一导热管和第二导热管连接侧面的结构示意图。图中：1底板、2集成电路板、3共模电感、4滤波电容、5电子元件、6支撑杆、7第一导热管、8第二导热管、9隔磁罩、10扩孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，一种防干扰集成电路，包括底板1、集成电路板2、共模电感3、滤波电容4和电子元件5，底板1的上表面四角处均固定设有支撑杆6，集成电路板2位于水平位于底板1的上方，四个支撑杆6的上端与集成电路板2的下表面四角处固定连接，能够将使得集成电路板2的底部悬空起来，从而有利于集成电路板2的散热，共模电感3、滤波电容4和电子元件5均固定设置在集成电路板2的上表面，底板1的上表面纵向固定设有多个均匀分布的第一导热管7，集成电路板2的下表面且与多个第一导热管7的位置对应处均开设有插孔，多个插孔的内部均固定设有第二导热管8，多个第二导热管8的下端均延伸至集成电路板2的下方并分别与对应第二导热管8的管壁连通，集成电路板2的上表面边缘处固定设有隔磁罩9，共模电感3、滤波电容4和电子元件5均位于隔磁罩9的内部。第一导热管7和第二导热管8的管壁均开设有多个均匀分布的扩孔10，能够增加第一导热管7和第二导热管8与热量的接触面积，从而提高了集成电路板2的散热效果，第一导热管7和第二导热管8均采用铝材料制成，第二导热管8的直径小于第一导热管7的直径。隔磁罩9采用透明隔磁材料制成，隔磁罩9的底部通过强力胶水与集成电路板2的上表面固定连接，能够提高集成电路的抗干扰性。本技术中，使用时，通过设置在集成电路板2下方底板1和支撑杆6，能够将使得集成电路板2的底部悬空起来，从而有利于集成电路板2的散热，通过设置在集成电路板2下表面的第一导热管7和第二导热管8，第一导热管7和第二导热管8能够将集成电路板2产生的热量快速传递导出，通过设置在第一导热管7和第二导热管8上的扩孔10，能够增加第一导热管7和第二导热管8与热量的接触面积，从而提高了集成电路板2的散热效果，通过设置在集成电路板2上的隔磁罩9，能够提高集成电路的抗干扰性。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防干扰集成电路，包括底板(1)、集成电路板(2)、共模电感(3)、滤波电容(4)和电子元件(5)，其特征在于，所述底板(1)的上表面四角处均固定设有支撑杆(6)，所述集成电路板(2)位于水平位于所述底板(1)的上方，四个所述支撑杆(6)的上端与集成电路板(2)的下表面四角处固定连接，所述共模电感(3)、滤波电容(4)和电子元件(5)均固定设置在集成电路板(2)的上表面，所述底板(1)的上表面纵向固定设有多个均匀分布的第一导热管(7)，所述集成电路板(2)的下表面且与多个所述第一导热管(7)的位置对应处均开设有插孔，多个所述插孔的内部均固定设有第二导热管(8)，多个所述第二导热管(8)的下端均延伸至集成电路板(2)的下方并分别与对应所述第二导热管(8)的管壁连通，所述集成电路板(2)的上表面边缘处固定设有隔磁罩(9)，所述共模电感(3)、滤波电容(4)和电子元件(5)均位于隔磁罩(9)的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种防干扰集成电路，包括底板(1)、集成电路板(2)、共模电感(3)、滤波电容(4)和电子元件(5)，其特征在于，所述底板(1)的上表面四角处均固定设有支撑杆(6)，所述集成电路板(2)位于水平位于所述底板(1)的上方，四个所述支撑杆(6)的上端与集成电路板(2)的下表面四角处固定连接，所述共模电感(3)、滤波电容(4)和电子元件(5)均固定设置在集成电路板(2)的上表面，所述底板(1)的上表面纵向固定设有多个均匀分布的第一导热管(7)，所述集成电路板(2)的下表面且与多个所述第一导热管(7)的位置对应处均开设有插孔，多个所述插孔的内部均固定设有第二导热管(8)，多个所述第二导热管(8)的下端均延伸至集成电路板(2)的下方并分别与对应所述第二导热管(8)的管壁连通，所述集成电路板(2)的上表面边缘处固定设有隔磁罩(9)，所述共模电感(3)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓帆，欧雪霞，
申请(专利权)人：广州市晶硅光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44