集成电路器件及其形成方法技术

在实施例中，一种器件包括：封装部件，包括集成电路管芯、位于集成电路管芯周围的密封剂、位于密封剂和集成电路管芯上方的再分布结构以及位于再分布结构上方的插座；机械支架，物理耦合到插座，机械支架具有开口，每个开口暴露相应的一个插座；热模块，物理地和热耦合到密封剂和集成电路管芯；以及螺栓，延伸穿过热模块、机械支架和封装部件。本发明专利技术的实施例还涉及集成电路器件及其形成方法。

【技术实现步骤摘要】
集成电路器件及其形成方法
本专利技术的实施例涉及集成电路器件及其形成方法。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展，集成电路管芯变得越来越小。此外，更多功能被集成到管芯中。因此，管芯所需的输入/输出(I/O)焊盘的数量增加，而I/O焊盘可用的面积减小。随着时间的推移，I/O焊盘的密度迅速上升，增加了芯片封装的难度。在一些封装技术中，在封装集成电路管芯之前从晶圆分割集成电路管芯。这种封装技术的有利特征是形成扇出封装件的可能性，该封装件允许将管芯上的I/O焊盘重新分布到更大的区域。因此可以增加管芯的表面上的I/O焊盘的数量。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种集成电路器件，包括：封装部件，包括集成电路管芯、位于所述集成电路管芯周围的密封剂、位于所述密封剂和所述集成电路管芯上方的再分布结构以及位于所述再分布结构上方的插座；机械支架，物理耦合到所述插座，所述机械支架具有开口，每个所述开口暴露相应的一个所述插座；热模块，物理地和热耦合到所述密封剂和所述集成电路管芯；以及螺栓，延伸穿过所述热模块、所述机械支架和所述封装部件。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路器件，包括：/n封装部件，包括集成电路管芯、位于所述集成电路管芯周围的密封剂、位于所述密封剂和所述集成电路管芯上方的再分布结构以及位于所述再分布结构上方的插座；/n机械支架，物理耦合到所述插座，所述机械支架具有开口，每个所述开口暴露相应的一个所述插座；/n热模块，物理地和热耦合到所述密封剂和所述集成电路管芯；以及/n螺栓，延伸穿过所述热模块、所述机械支架和所述封装部件。/n

【技术特征摘要】
20181226 US 62/784,941;20190801 US 16/529,0231.一种集成电路器件，包括：
封装部件，包括集成电路管芯、位于所述集成电路管芯周围的密封剂、位于所述密封剂和所述集成电路管芯上方的再分布结构以及位于所述再分布结构上方的插座；
机械支架，物理耦合到所述插座，所述机械支架具有开口，每个所述开口暴露相应的一个所述插座；
热模块，物理地和热耦合到所述密封剂和所述集成电路管芯；以及
螺栓，延伸穿过所述热模块、所述机械支架和所述封装部件。


2.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，所述开口是正方形。


3.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，所述开口是圆形。


4.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，所述开口是不规则多边形。


5.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，所述开口和所述螺栓具有带有规则图案的布局。


6.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，所述开口和所述螺栓具有带有对称的不规则图案的布局。


7.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，所述开口和所述螺栓具有带有不对称不规则图案的布局。


...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑淑蓉，潘国龙，李佩璇，黄见翎，赖昱嘉，郭庭豪，蔡豪益，余振华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71