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本实用新型提供一种便于拆卸检修的集成电路板。所述便于拆卸检修的集成电路板包括基板；电路集成板本体，所述电路集成板本体放置在所述基板的顶部；多个固定机构，多个所述固定机构均设置在所述基板与所述电路集成板本体之间；导热机构，所述导热机构设置在所...
该专利属于陈晓卿所有，仅供学习研究参考，未经过陈晓卿授权不得商用。

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