防松脱散热片及其固定元件制造技术

本发明专利技术是关于一种防松脱散热片及其固定元件，固定元件具有一固接部及一焊接插脚，固接部供与一散热片本体固接，焊接插脚的第一端与固接部的下端连接；焊接插脚的第二端形成一卡勾部，且由第一侧表面凸起形成，卡勾部及第一端间形成一引导部使得卡勾部和第一端在宽度方向上错开；焊接插脚放入电路板的焊接孔中时，引导部第二侧的表面受到焊接孔内壁推挤使得固定元件向第一侧移动，使卡勾部在完全插入时越过焊接孔的边缘并勾住电路板，当散热片受到晃动时焊接插脚无法从焊接孔中反向脱出，确保散热片与电路板的连接强度。

【技术实现步骤摘要】
防松脱散热片及其固定元件
一种散热片及其固定元件，尤指一种防松脱散热片及其固定元件。
技术介绍
高功率的主动元件例如一晶体管在作动时往往会产生大量热能，热能若未被适当地被排除或消散可能导致元件或电路板的因温度过高而损坏。一般来说，常见的散热方法是在晶体管的树酯封装外壳表面贴合并固定一大面积的金属散热片，以将该晶体管产生的热能以传导的方式经由该高导热系数且大面积的散热片逸散至外部空间中，避免该晶体管的温度过高。当该晶体管焊接至电路板时，该散热片也会另外藉由一固定元件与该电路板焊接，以使晶体管与散热片均能稳固地与电路板固定。请参阅图9所示，该固定元件40一般来说具有一固定部41及一插脚42，该固定部41供该固定元件40与该散热片51固接。请一并参阅图10所示，当该散热片51需与一电路板52焊接时，由固定元件40的插脚42设置于该电路板52的一焊接孔中，并进一步进行焊接固定，使得该散热片51藉由该固定元件40与该电路板52固定，避免该具有大面积的散热片51受到碰撞或振动时，连带使得与该散热片40相连接的晶体管元件牵扯脱离电路板52而导致损坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防松脱散热片的固定元件，其特征在于，包括：/n一固接部，具有沿一高度方向相对的一上端及一下端；/n一焊接插脚，具有沿所述高度方向相对的一第一端及一第二端，且具有沿一宽度方向相对的一第一侧及一第二侧，所述焊接插脚的第一端与所述固接部的下端相连接；/n所述焊接插脚的第二端形成有一卡勾部，所述卡勾部由所述焊接插脚的第一侧朝外凸起形成；/n所述焊接插脚的第一端和所述卡勾部之间具有一斜向的引导部，所述引导部使所述焊接插脚的第一端和所述卡勾部在所述宽度方向错开。/n

【技术特征摘要】
1.一种防松脱散热片的固定元件，其特征在于，包括：
一固接部，具有沿一高度方向相对的一上端及一下端；
一焊接插脚，具有沿所述高度方向相对的一第一端及一第二端，且具有沿一宽度方向相对的一第一侧及一第二侧，所述焊接插脚的第一端与所述固接部的下端相连接；
所述焊接插脚的第二端形成有一卡勾部，所述卡勾部由所述焊接插脚的第一侧朝外凸起形成；
所述焊接插脚的第一端和所述卡勾部之间具有一斜向的引导部，所述引导部使所述焊接插脚的第一端和所述卡勾部在所述宽度方向错开。


2.如权利要求1所述的防松脱散热片及其固定元件，其特征在于，所述焊接插脚的引导部具有相对两斜边，所述两斜边由所述焊接插脚的第一侧向所述焊接插脚的第二侧的方向延伸形成。


3.如权利要求1所述的防松脱散热片及其固定元件，其特征在于，所述焊接插脚的第一端形成有一连接段部，所述连接段部与所述高度方向平行。


4.如权利要求1所述的防松脱散热片及其固定元件，其特征在于，所述固定元件是一薄片状元件，且所述固定元件进一步包括：
一卡固凸块，形成于所述焊接插脚上，且沿所述固定元件的一厚度方向向外凸起。


5.如权利要求4所述的防松脱散热片及其固定元件，其特征在于，
所述卡固凸块具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文清，郑清井，罗正谊，赵峰，
申请(专利权)人：康舒电子东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44