【技术实现步骤摘要】
一种电子器件封装结构
本技术涉及电子封装
，尤其涉及一种电子器件封装结构。
技术介绍
电子器件封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装结构要求引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。现有的电子器件封装结构由于内部的封装紧密，导致封装结构的散热效果较差，影响电子器件的散热效率，导致电子器件在使用时稳固过高，影响电子器件的性能。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中电子器件封装结构的散热效果较差的问题，而提出的一种电子器件封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电子器件封装结构，包括器件主体，所述器件主体外套设有框体，所述框体与器件主体之间连接有多个引脚，所述框体下侧的侧壁通过粘接胶粘接有导热板，所述导热板的具体材质为铝，所述导热板上侧的侧壁与器件主体之间填充有导热硅膏，所述导热板下侧的侧壁固定连接有多个散热片，多个所述散热片均匀分布，多个所述散热片的具体材质为铜，多个所述散热片之间存在间隙...
【技术保护点】
1.一种电子器件封装结构，包括器件主体（1），其特征在于，所述器件主体（1）外套设有框体（2），所述框体（2）与器件主体（1）之间连接有多个引脚，所述框体（2）下侧的侧壁通过粘接胶（3）粘接有导热板（4），所述导热板（4）的具体材质为铝，所述导热板（4）上侧的侧壁与器件主体（1）之间填充有导热硅膏（5），所述导热板（4）下侧的侧壁固定连接有多个散热片（6），多个所述散热片（6）均匀分布，多个所述散热片（6）的具体材质为铜，多个所述散热片（6）之间存在间隙。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装结构，包括器件主体（1），其特征在于，所述器件主体（1）外套设有框体（2），所述框体（2）与器件主体（1）之间连接有多个引脚，所述框体（2）下侧的侧壁通过粘接胶（3）粘接有导热板（4），所述导热板（4）的具体材质为铝，所述导热板（4）上侧的侧壁与器件主体（1）之间填充有导热硅膏（5），所述导热板（4）下侧的侧壁固定连接有多个散热片（6），多个所述散热片（6）均匀分布，多个所述散热片（6）的具体材质为铜，多个所述散热片（6）之间存在间隙。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于，所述框体（2）上侧的侧壁对称固定连接有两个固定杆（7），所述固定杆（7）的杆壁活动套设有弹性片（8），所述弹性片（8）的具体材质为65Mn钢，所述弹性片（8）上侧的侧壁开设有转动孔（9），所述固定杆（7）通过转动孔（9）贯穿弹性片（8），所述弹性片...
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