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本实用新型涉及电子封装技术领域，且公开了一种电子器件封装结构，包括器件主体，所述器件主体外套设有框体，所述框体与器件主体之间连接有多个引脚，所述框体下侧的侧壁通过粘接胶粘接有导热板，所述导热板的具体材质为铝，所述导热板上侧的侧壁与器件主体之...
该专利属于西安外事学院所有，仅供学习研究参考，未经过西安外事学院授权不得商用。

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