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控制装置(17)的制造方法包含：将至少两个半导体元件(21)的各端子(28)插入到贯通于板状的印刷电路基板(18)的端子孔(30)中的步骤；向大口孔中插通连结螺钉(36)，利用连结螺钉(36)将半导体元件(21)连结于散热器(23)的步骤，...
该专利属于东芝开利株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝开利株式会社授权不得商用。

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