一种电子芯片用石墨烯散热膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片用石墨烯散热膜，涉及电子芯片散热技术领域。本实用新型专利技术包括石墨烯膜主体和PET膜层，所述石墨烯膜主体的上下端分别设置有第一凸起和第二凸起，且石墨烯膜主体的上端粘接有吸水树脂层，且吸水树脂层的上端与阻燃层粘接连接，所述阻燃层的上端贴有防水透气层，所述PET膜层上等距离开设有通孔。通过第一凸起和第二凸起能增加石墨烯膜主体的导热面积，然后可通过PET膜层上的通孔快速地将热散发出去，散热效果俱佳，之后通过防水透气层能防水，而吸水树脂层能吸收水分，达到防潮防水的效果，且阻燃层能隔热阻燃，提高本实用新型专利技术的安全性，本实用新型专利技术防水防潮、防静电、阻燃、散热效果俱佳。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片用石墨烯散热膜
本技术涉及电子芯片散热
，具体为一种电子芯片用石墨烯散热膜。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。通常电子芯片使用时会粘贴石墨稀散热膜，石墨烯散热膜是一种很薄的GTS，综合性质的导热材料，又称为导热石墨膜，导热石墨片，石墨散热片等，为电子产品的薄型化发展提供了可能。目前，现有的石墨烯散热膜防水防潮效果不佳，易影响电子芯片的正常工作，且散热效果不佳，局限性较大，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。
技术实现思路
(一)技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种电子芯片用石墨稀散热膜，具有防水防潮、防静电、阻燃、散热效果俱佳的特点。(二)技术方案为解决上述技术问题，本技术提供了一种电子芯片用石墨烯散热膜，包括石墨烯膜主体和PET膜层，所述石墨烯膜主体的上下端分别设置有第一凸起和第二凸起，且石墨烯膜主体的上端粘接有吸水树脂层，且吸水树脂层的上端与阻燃层粘接连接，所述阻燃层的上端贴有防水透气层，所述PET膜层上等距离开设有通孔。进一步的，所述石墨烯膜主体的下端粘接有屏蔽层。进一步的，所述屏蔽层的下端涂有第一导热胶，且屏蔽层通过第一导热胶与离型膜层粘接连接。进一步的，所述防水透气层的上端与防静电涂层粘接连接。进一步的，所述防静电涂层的上端涂有第二导热胶，且防静电涂层通过第二导热胶与PET膜层粘接连接。本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：本技术设置的石墨烯膜主体的上下端分别设置有第一凸起和第二凸起，通过第一凸起和第二凸起能增加石墨烯膜主体的导热面积，而本技术设置的PET膜层上等距离开设有通孔，通过PET膜层上的通孔可快速地将热散发出去，散热效果俱佳，然后本技术设置的石墨烯膜主体的上端粘接有吸水树脂层，阻燃层的上端贴有防水透气层，通过防水透气层能防水透气，而吸水树脂层能吸收水分，达到防潮防水的效果，而阻燃层能隔热阻燃，提高本技术的安全性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术图1中石墨烯膜主体的结构示意图；图3为本技术图1中PET膜层的结构示意图。附图标记：1、石墨烯膜主体；2、屏蔽层；3、第一导热胶；4、离型膜层；5、吸水树脂层；6、阻燃层；7、防水透气层；8、防静电涂层；9、第二导热胶；10、PET膜层；11、第一凸起；12、第二凸起；13、通孔。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。请参阅图1-3所示，本技术为一种电子芯片用石墨烯散热膜，包括石墨稀膜主体1和PET膜层10，PET膜层10名耐高温聚酯薄膜，它具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性等，用于防护，石墨烯膜主体1的上下端分别设置有第一凸起11和第二凸起12，第一凸起11和第二凸起12能增加石墨烯膜主体1的导热面积，便于快速导热，且石墨烯膜主体1的上端粘接有吸水树脂层5，吸水树脂层5为聚丙烯酸钠盐、聚丙烯腈水解物、醋酸乙烯酯与丙烯酸甲酯共聚物或改性聚乙烯醇类吸水树脂中的一种，本实施例中，吸水树脂选用日本可乐丽化学有限公司生产的聚乙烯醇类吸水树脂，可吸收空气中的水分，保持干燥，且吸水树脂层5的上端与阻燃层6粘接连接，阻燃层6是由阻燃剂均匀分散在接着剂中形成，可阻碍燃烧，提高安全性，阻燃层6的上端贴有防水透气层7，防水透气层7采用聚四氟乙烯分散树脂，经预混、挤压、压延、双向拉伸等特殊工艺生产的微孔性薄膜，具有防水透气的功能，能提高安全性，PET膜层10上等距离开设有通孔13，通孔13方便热快速散发。其中如图1所示，石墨烯膜主体1的下端粘接有屏蔽层2，屏蔽层2为编织铜网结构，具有电磁屏蔽的功能，屏蔽层2的下端涂有第一导热胶3，第一导热胶3粘接的同时也可导热，且屏蔽层2通过第一导热胶3与离型膜层4粘接连接，离型膜层4具有隔离、保护和易于剥离的特点，便于使用。其中如图1所示，防水透气层7的上端与防静电涂层8粘接连接，防静电涂层8是由防静电剂在防水透气层7的表面涂覆而成，防静电涂层8使得灰尘不易附着，防止灰尘堵塞PET膜层10上的通孔13，防静电涂层8的上端涂有第二导热胶9，且防静电涂层8通过第二导热胶9与PET膜层10粘接连接。工作原理：安装时，先撕下离型膜层4，然后将本技术的下端对准电子芯片，并抵接，然后按压本技术，使得本技术通过第一导热胶3与电子芯片粘接固定，使用时，屏蔽层2能屏蔽电磁，石墨烯膜主体1上的第一凸起11和第二凸起12可增加导热面积，吸水树脂层5可吸收水分，保持干燥，防水透气层7可防止水进入，防静电涂层8可防止静电吸附灰尘，避免灰尘堵塞PET膜层10上的通孔13，PET膜层10上的通孔13方便快速散热。应当理解的是，本技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本技术的原理，而不构成对本技术的限制。因此，在不偏离本技术的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。此外，本技术所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片用石墨烯散热膜，包括石墨烯膜主体(1)和PET膜层(10)，其特征在于：所述石墨烯膜主体(1)的上下端分别设置有第一凸起(11)和第二凸起(12)，且石墨烯膜主体(1)的上端粘接有吸水树脂层(5)，且吸水树脂层(5)的上端与阻燃层(6)粘接连接，所述阻燃层(6)的上端贴有防水透气层(7)，所述PET膜层(10)上等距离开设有通孔(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片用石墨烯散热膜，包括石墨烯膜主体(1)和PET膜层(10)，其特征在于：所述石墨烯膜主体(1)的上下端分别设置有第一凸起(11)和第二凸起(12)，且石墨烯膜主体(1)的上端粘接有吸水树脂层(5)，且吸水树脂层(5)的上端与阻燃层(6)粘接连接，所述阻燃层(6)的上端贴有防水透气层(7)，所述PET膜层(10)上等距离开设有通孔(13)。


2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用石墨烯散热膜，其特征在于，所述石墨烯膜主体(1)的下端粘接有屏蔽层(2)。

【专利技术属性】
技术研发人员：李永锋，崔建强，
申请(专利权)人：江苏星途新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32