一种电子芯片用石墨烯散热膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片用石墨烯散热膜，涉及电子芯片散热技术领域。本实用新型专利技术包括石墨烯膜主体和PET膜层，所述石墨烯膜主体的上下端分别设置有第一凸起和第二凸起，且石墨烯膜主体的上端粘接有吸水树脂层，且吸水树脂层的上端与阻燃层粘接连接，所述阻燃层的上端贴有防水透气层，所述PET膜层上等距离开设有通孔。通过第一凸起和第二凸起能增加石墨烯膜主体的导热面积，然后可通过PET膜层上的通孔快速地将热散发出去，散热效果俱佳，之后通过防水透气层能防水，而吸水树脂层能吸收水分，达到防潮防水的效果，且阻燃层能隔热阻燃，提高本实用新型专利技术的安全性，本实用新型专利技术防水防潮、防静电、阻燃、散热效果俱佳。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片用石墨烯散热膜
本技术涉及电子芯片散热
，具体为一种电子芯片用石墨烯散热膜。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。通常电子芯片使用时会粘贴石墨稀散热膜，石墨烯散热膜是一种很薄的GTS，综合性质的导热材料，又称为导热石墨膜，导热石墨片，石墨散热片等，为电子产品的薄型化发展提供了可能。目前，现有的石墨烯散热膜防水防潮效果不佳，易影响电子芯片的正常工作，且散热效果不佳，局限性较大，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。
技术实现思路
(一)技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种电子芯片用石墨稀散热膜，具有防水防潮、防静电、阻燃、散热效果俱佳的特点。(二)技术方案为解决上述技术问题，本技术提供了一种电子芯片用石墨烯散热膜，包括石墨烯膜主体和PET膜层，所述石墨烯膜主体的上下端分别设置有第一凸起和第二凸起，且石墨烯膜主体的上端粘接有吸水树脂层，且吸水树脂层的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片用石墨烯散热膜，包括石墨烯膜主体(1)和PET膜层(10)，其特征在于：所述石墨烯膜主体(1)的上下端分别设置有第一凸起(11)和第二凸起(12)，且石墨烯膜主体(1)的上端粘接有吸水树脂层(5)，且吸水树脂层(5)的上端与阻燃层(6)粘接连接，所述阻燃层(6)的上端贴有防水透气层(7)，所述PET膜层(10)上等距离开设有通孔(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片用石墨烯散热膜，包括石墨烯膜主体(1)和PET膜层(10)，其特征在于：所述石墨烯膜主体(1)的上下端分别设置有第一凸起(11)和第二凸起(12)，且石墨烯膜主体(1)的上端粘接有吸水树脂层(5)，且吸水树脂层(5)的上端与阻燃层(6)粘接连接，所述阻燃层(6)的上端贴有防水透气层(7)，所述PET膜层(10)上等距离开设有通孔(13)。


2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用石墨烯散热膜，其特征在于，所述石墨烯膜主体(1)的下端粘接有屏蔽层(2)。

【专利技术属性】
技术研发人员：李永锋，崔建强，
申请(专利权)人：江苏星途新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32