【技术实现步骤摘要】
一种双列平台外壳
本技术涉及金属外壳
,具体为一种双列平台外壳。
技术介绍
平台外壳的壳体成型系经机械冲压而成,其适用于产品批量生产,具有生产效率较高的特性,此类外壳在使用过程中,需将引线以直插式的方式从底面引出,通常为双列排布,常用于薄膜混合集成电路封装。现今市场上的此类外壳种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的不足之处,具体问题有以下几点。(1)现有的此类外壳的防蚀性能一般,导致其易产生锈化等现象,进而影响其使用寿命;(2)现有的此类外壳不便于对引线进行防护处理,导致引线易与穿插孔产生摩擦的现象,进而导致引线产生断裂的现象;(3)现有的此类外壳不便于进行高效散热处理,难以将引线通电后所产生的热能及时导出,进而降低引线因高温产生烧毁的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双列平台外壳,以解决上述
技术介绍
中提出外壳的防蚀性能一般、不便于对引线进行防护处理以及不便于进行高效散热处理的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种双列平台 ...
【技术保护点】
1.一种双列平台外壳,包括金属底壳(1)、金属壳体(2)、穿插孔(3)、环型支撑座(6)和可伐钢制片体(9),其特征在于:所述金属底壳(1)的内部焊接有金属壳体(2),且金属壳体(2)表面的两侧皆设有等间距的穿插孔(3),穿插孔(3)的一端延伸至金属壳体(2)的外部,并且穿插孔(3)的内壁上设有防护结构(4),所述金属壳体(2)一侧外壁上的边缘位置处固定有环型支撑座(6),且环型支撑座(6)内部的中心位置处设有散热结构(5),所述金属壳体(2)内部的中心位置处设有可伐钢制片体(9),且可伐钢制片体(9)两侧的金属壳体(2)内部皆填充有无机粘合剂(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种双列平台外壳,包括金属底壳(1)、金属壳体(2)、穿插孔(3)、环型支撑座(6)和可伐钢制片体(9),其特征在于:所述金属底壳(1)的内部焊接有金属壳体(2),且金属壳体(2)表面的两侧皆设有等间距的穿插孔(3),穿插孔(3)的一端延伸至金属壳体(2)的外部,并且穿插孔(3)的内壁上设有防护结构(4),所述金属壳体(2)一侧外壁上的边缘位置处固定有环型支撑座(6),且环型支撑座(6)内部的中心位置处设有散热结构(5),所述金属壳体(2)内部的中心位置处设有可伐钢制片体(9),且可伐钢制片体(9)两侧的金属壳体(2)内部皆填充有无机粘合剂(8)。
2.根据权利要求1所述的一种双列平台外壳,其特征在于:所述防护结构(4)的内部依次设有紧固安置块(401)、燕尾滑槽(402)以及海绵防护环(403),所述穿插孔(3)的两内侧壁上皆安装有海绵防护环(403),且海绵防护环(403)位置处的金属壳体(2)内部皆设有两组燕尾滑槽(402),燕尾滑槽(402)的一端延伸至金属壳体(2)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种双列平台外...
【专利技术属性】
技术研发人员:何振威,
申请(专利权)人:太仓市威士达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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