芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法，方法包括以下步骤：于PCB板上开设多个导热安装孔；根据导热安装孔在PCB板上的位置分布，在PCB板表面设置导热螺母，并将导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置；将散热片置于PCB板上，使散热片的安装脚正对导热螺母的螺纹孔；连接螺钉穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母，将PCB板与散热片连接成一体。本发明专利技术使用导热螺母将散热片与PCB板固定，取消了现有散热背板，使装配后的PCB板整体厚度减少，空间更加紧凑，装配工艺相应精简，更加符合电子产品轻薄设计的需求。

【技术实现步骤摘要】
芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法
本专利技术涉及芯片散热领域，更具体地说是指一种芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法。
技术介绍
台式机、显示器、笔记本电脑等电子设备，在散热量较大的芯片上都装有散热片，通常在PCB板背面使用带有螺孔的散热背板，在散热片的安装孔处，使用螺钉将散热片安装脚与散热背板拧紧，将散热片固定在芯片表面，电路板装配后，散热片、电路板、散热背板整体较厚，不利于整机轻薄设计及组装简化。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术的总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术提出一种芯片散热片固定结构，包括散热组件，导热螺母，连接螺钉，以及PCB板，所述PCB板上开设有多个导热安装孔，所述导热螺母设置于PCB板，且导热螺母的内螺孔与所述导热安装孔同轴心设置，散热组件包括散热片，所述散热片上设置有多个与导热安装孔对应的安装脚，所述连接螺钉穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母，将PCB板与散热片连接成一体。进一步地，所述导热安装孔为金属化孔。进一步地，所述导热螺母焊接固定于所述PCB板的表面。进一步地，所述导热螺母为金属螺母。进一步地，所述导热螺母的外径大于所述导热安装孔的孔径。进一步地，所述安装脚上开设有连接孔。第二方面，本专利技术提出一种芯片散热片固定方法，基于如上任一项所述的芯片散热片固定结构，包括以下步骤：于PCB板上开设多个导热安装孔；根据导热安装孔在PCB板上的位置分布，在PCB板表面设置导热螺母，并将导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置；将散热片置于PCB板上，使散热片的安装脚正对导热螺母的螺纹孔；连接螺钉穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母，将PCB板与散热片连接成一体。进一步地，所述根据导热安装孔在PCB板上的位置分布，在PCB板表面设置导热螺母，并将导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置的步骤，包括；将导热螺母焊接于所述PCB板的表面，并使导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置。进一步地，所述于PCB板上开设多个导热安装孔的步骤，包括；根据散热片的安装脚的相对位置，于PCB板上对应开设多个金属化的导热安装孔，且导热安装孔的表面焊盘露铜。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术使用导热螺母将散热片与PCB板固定，取消了现有散热背板，使装配后的PCB板整体厚度减少，空间更加紧凑，装配工艺相应精简，更加符合电子产品轻薄设计的需求。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种芯片散热片固定结构的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种芯片散热片固定方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。参考图1，本专利技术提出一种芯片散热片20固定结构，包括散热组件，导热螺母30，连接螺钉40，以及PCB板10，PCB板10上开设有多个导热安装孔，导热螺母30设置于PCB板10，且导热螺母30的内螺孔与导热安装孔同轴心设置，散热组件包括散热片20，散热片20上设置有多个与导热安装孔对应的安装脚，连接螺钉40穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母30，将PCB板10与散热片20连接成一体。本专利技术使用导螺母固定散热片20，取消了现有散热背板，使装配后的PCB板10整体厚度减少，空间更加紧凑，装配工艺相应精简，更加符合电子产品轻薄设计的需求。在本实施例中，安装脚上开设有连接孔，连接时，连接螺钉40穿过连接孔并螺纹连接于对应的导热螺母30中。因此，PCB板10上的导热安装孔对应着散热片20的安装脚开设，以便在后续连接时，通过连接螺钉40将安装脚一一螺纹紧固在导热螺母30上。具体的，导热安装孔为金属化孔，金属化孔的表面焊盘露铜。金属化孔的材料与PCB导体金属材料相同，金属化孔具有可焊接性，同时由于金属材料的导热性能强，也便于更好的将PCB板10的热量通过导热安装孔和导热螺母30传递到散热片20，以保证PCB板10的散热效果。在本实施例中，导热螺母30焊接固定于PCB板10的表面，焊接于PCB板10的表面，且导热螺母30与导热安装孔表面露铜相接触，保证导热效果。具体的，导热螺母30为金属螺母。具体的，导热螺母30的外径大于导热安装孔的孔径，保证导热螺母30可以覆盖于导热安装孔的外周，以便，将导热螺母30焊接于PCB板10的导热安装孔表面。本专利技术使用导热螺母将散热片与PCB板固定，取消了现有散热背板，使装配后的PCB板整体厚度减少，空间更加紧凑，装配工艺相应精简，更加符合电子产品轻薄设计的需求。参考图2，本专利技术提出一种芯片散热片固定方法，基于如上实施例的芯片散热片固定结构，具体包括步骤S10-S40。S10、于PCB板上开设多个导热安装孔。在本实施例中，导热安装孔为金属化孔，金属化孔的表面焊盘露铜。金属化孔的材料与PCB导体金属材料相同，金属化孔具有可焊接性，同时由于金属材料的导热性能强，也便于更好的将PCB板的热量通过导热安装孔和导热螺母传递到散热片，以保证PCB板的散热效果。在一实施例中，步骤S10包括步骤S11。S11、根据散热片的安装脚的相对位置，于PCB板上对应开设多个金属化的导热安装孔，且导热安装孔的表面焊盘露铜。在本实施例中，散热片的安装脚上开设有连接孔，连接时，连接螺钉穿过连接孔并螺纹连接于对应的导热螺母中。因此，PCB板上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热片固定结构，其特征在于，包括散热组件，导热螺母，连接螺钉，以及PCB板，所述PCB板上开设有多个导热安装孔，所述导热螺母设置于PCB板，且导热螺母的内螺孔与所述导热安装孔同轴心设置，散热组件包括散热片，所述散热片上设置有多个与导热安装孔对应的安装脚，所述连接螺钉穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母，将PCB板与散热片连接成一体。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热片固定结构，其特征在于，包括散热组件，导热螺母，连接螺钉，以及PCB板，所述PCB板上开设有多个导热安装孔，所述导热螺母设置于PCB板，且导热螺母的内螺孔与所述导热安装孔同轴心设置，散热组件包括散热片，所述散热片上设置有多个与导热安装孔对应的安装脚，所述连接螺钉穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母，将PCB板与散热片连接成一体。


2.根据权利要求1所述的芯片散热片固定结构，其特征在于，所述导热安装孔为金属化孔。


3.根据权利要求2所述的芯片散热片固定结构，其特征在于，所述导热螺母焊接固定于所述PCB板的表面。


4.根据权利要求3所述的芯片散热片固定结构，其特征在于，所述导热螺母为金属螺母。


5.根据权利要求3所述的芯片散热片固定结构，其特征在于，所述导热螺母的外径大于所述导热安装孔的孔径。


6.根据权利要求1所述的芯片散热片固定结构，其特征在于，所述安装脚上开设有连接孔。


7.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾来，
申请(专利权)人：昆山神舟电脑有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32