一种钨铜预置金锡焊料热沉制造技术

本实用新型专利技术涉及一种钨铜预置金锡焊料热沉，包括钨铜块，所述钨铜块为长方体结构，所述钨铜块的外周设置镍层，所述镍层外设置金层，其中，所述金层的上端设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端。通过在传统的钨铜热沉上设置预置金锡焊料，省去了钨铜热沉使用时夹取焊料的步骤，且不需要夹取焊料后，要将焊料放到芯片烧结的位置，简化了步骤工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种钨铜预置金锡焊料热沉
本技术属于芯片散热装置
，具体涉及一种钨铜预置金锡焊料热沉。
技术介绍
钨铜热沉常用与芯片的散热，传统的粘贴方式是钨铜热沉放上金锡焊料片再放上芯片，用工装夹具固定好，进行回流焊接在一起；由于金锡焊片的厚度最低只能做到15um，且拾取时容易变形，容易造成装配成品率较低；另外，由于金锡焊料较厚，烧结后容易再芯片和热沉之间容易出现金锡焊料积聚，由于激光器是侧面出光，因此会影响激光器的出光效率。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种钨铜预置金锡焊料热沉，包括钨铜块，所述钨铜块为长方体结构，所述钨铜块的外周设置镍层，所述镍层外设置金层，其中，所述金层的上端设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端，后期该预置金锡焊料再经过退火处理，能够得到具有良好焊接效果的金锡焊料。优选的是，所述预置金锡焊料为U型结构，并且盖合于所述金层上，由此能够调高所述预置金锡焊料与金层的结合力。在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料包括锡部和金部，所述金部设置在所述锡部的两端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钨铜预置金锡焊料热沉，包括钨铜块，所述钨铜块为长方体结构，所述钨铜块的外周设置镍层，所述镍层外设置金层，其特征在于，所述金层的上端设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端。/n

【技术特征摘要】
1.一种钨铜预置金锡焊料热沉，包括钨铜块，所述钨铜块为长方体结构，所述钨铜块的外周设置镍层，所述镍层外设置金层，其特征在于，所述金层的上端设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端。


2.根据权利要求1所述的一种钨铜预置金锡焊料热沉，其特征在于，所述预置金锡焊料为U型结构，并且盖合于所述金层上。


3.根据权利要求1所述的一种钨铜预置金锡焊料热沉，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩建栋，表军，智云涛，
申请(专利权)人：石家庄海科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13