【技术实现步骤摘要】
一种钨铜预置金锡焊料热沉
本技术属于芯片散热装置
,具体涉及一种钨铜预置金锡焊料热沉。
技术介绍
钨铜热沉常用与芯片的散热,传统的粘贴方式是钨铜热沉放上金锡焊料片再放上芯片,用工装夹具固定好,进行回流焊接在一起;由于金锡焊片的厚度最低只能做到15um,且拾取时容易变形,容易造成装配成品率较低;另外,由于金锡焊料较厚,烧结后容易再芯片和热沉之间容易出现金锡焊料积聚,由于激光器是侧面出光,因此会影响激光器的出光效率。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供了一种钨铜预置金锡焊料热沉,包括钨铜块,所述钨铜块为长方体结构,所述钨铜块的外周设置镍层,所述镍层外设置金层,其中,所述金层的上端设置预置金锡焊料,所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端,后期该预置金锡焊料再经过退火处理,能够得到具有良好焊接效果的金锡焊料。优选的是,所述预置金锡焊料为U型结构,并且盖合于所述金层上,由此能够调高所述预置金锡焊料与金层的结合力。在上述任一方案中优选的是,所述预置金锡焊料包括锡部和金部,所述金部设置在所述锡部的两端。在上述任一方案中优选的是,所述锡部与金部的厚度比为1:1.4,后期经过退火处理,可以得到Au75%-80%Sn的金锡成分比例,熔化温度290-320℃。在上述任一方案中优选的是,所述锡部与金部的质量比为:3:1。在上述任一方案中优选的是,所述预置金锡焊料的厚度为2-10μm。本技术的有益效果为:通过在传统的钨铜热沉上设置预置金锡焊料,省去了钨铜 ...
【技术保护点】
1.一种钨铜预置金锡焊料热沉,包括钨铜块,所述钨铜块为长方体结构,所述钨铜块的外周设置镍层,所述镍层外设置金层,其特征在于,所述金层的上端设置预置金锡焊料,所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端。/n
【技术特征摘要】
1.一种钨铜预置金锡焊料热沉,包括钨铜块,所述钨铜块为长方体结构,所述钨铜块的外周设置镍层,所述镍层外设置金层,其特征在于,所述金层的上端设置预置金锡焊料,所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端。
2.根据权利要求1所述的一种钨铜预置金锡焊料热沉,其特征在于,所述预置金锡焊料为U型结构,并且盖合于所述金层上。
3.根据权利要求1所述的一种钨铜预置金锡焊料热沉,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩建栋,表军,智云涛,
申请(专利权)人:石家庄海科电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河北;13
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