【技术实现步骤摘要】
一种解决散热器高温测试变形的基板
本技术涉及云计算数据中心
,具体地说是一种解决散热器高温测试变形的基板。
技术介绍
目前intel的CPU产品功耗越来越高,根据intel公司的路标信息来看,其CPU产品的最高功耗已经由M5平台的250W上升到M6平台的300W甚至更高,功耗升高的背后其实是其产品性能的越来越好,比如上一代CPU产品的针脚只有5000个左右,而新一代产品的针脚可达到20000个以上,之所以需要如此多的针脚,是因为其超高的性能需要更多的数据通道做传递,从此维度上看,CPU上面针脚与主板电路及信号通道的接触是否良好是保障CPU的性能的关键,从CPU散热器的扣合力上就可以看出来,上一代CPU散热器的扣合力最高只有300磅,而新一代CPU散热器的扣合力最高可达到350磅,且4颗固定螺丝位于散热器的四个角上,故如此大的扣合力对散热器基板的刚度提出了很高的要求。从目前intel发布的标准散热器形式看,与上一代的样式很接近,但是扣合力更大了,在这种情况下,常温下应用时散热器基板的刚性强度还可以满足要求,但是在高温下则存在很大的风扇,从目前的散热器厂家的测试结果来看,在125度环境温度下,扣合好的散热器在经过50个小时左右以后,普遍出现基板变形的情况,一方面,基板变形后与散热器翅片产生撕裂和分离,导致性能失效,另一方面,基板变形后与CPU表面的贴合也不再平整,导致CPU产生的大量热量无法散发出去,导致很严重的散热问题,甚至损伤机器的正常运行。
技术实现思路
基于上述问题,本技术提出了一种 ...
【技术保护点】
1.一种解决散热器高温测试变形的基板,其特征在于,包括基板本体,所述基板本体上安装有散热器,所述基板本体四角安装有螺丝,所述基板本体两侧各设有一加强筋板。/n
【技术特征摘要】
1.一种解决散热器高温测试变形的基板,其特征在于,包括基板本体,所述基板本体上安装有散热器,所述基板本体四角安装有螺丝,所述基板本体两侧各设有一加强筋板。
2.根据权利要求1所述的解决散热器高温测试变形的基板,其特征在于,所述加强筋板的高度大于等于20mm。
3.根据权利要求1所述的解决散热器高温测试变形的基板,其特征在于,所述加强筋与基板本体一起通过压铸工艺一体成型。
4.根据权利要求1所述的解决散热器高温测试变形的基板,其特征在于,所述基板本体底部设有与所述散热器相配合的定位槽。
5.根据权利要求4所述的解决散热器高温测试变形的基板,其特征在于,所述基板本体四角各设有一螺纹孔,所述螺纹孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:周立志,井传明,
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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