【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件制造
,特别涉及一种电子元件基片电极烧渗夹具。
技术介绍
现有技术中,由于NTC热敏芯片作为核心部件,采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路,其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。随着电子技术的发展,各种电子进一步多功能化和智能化,NTC热敏芯片在各种需 要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。由于探测温度的灵敏性要求,对NTC热敏芯片的可靠性和性能精度提出了越来越高的要求,而基片电极烧渗作为NTC热敏电阻的电极烧渗,这便要求NTC热敏电阻必须匹配好的基片电极烧渗夹具。目前NTC热敏电阻采取的电极烧渗方法是(I)如图1所示,将基片电极烧渗夹具I’(不锈钢镍网)清洁干净;(2)将待烧电子元件基片2’平躺摆放在基片电极烧渗夹具I’中;(3)将已放置好电子元件基片2’的基片电极烧渗夹具I’ 一起放入烧结炉中烧结(如图2所示)。上述烧渗后的电极烧渗基片2’存在以下质量等问题(I)电极烧渗后电子元件基片2’表面凹凸不平及存在一些刮伤痕迹,降低了银电极和瓷体之间的拉力;(2)电子元件基片2’划片后芯片产品±1%的合格率较低。(3)上述制作方法每次烧渗的电子元件基片2’数量有限,生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,公开了一种电子元件基片电极烧渗夹具,该夹具在大批量生产工艺中应用非常灵活,生产效率高,还能满足不同种厚度基片的电极烧渗需求,此外,能确保电极烧渗后基片表面平整光洁,没有凹凸不平现象以及没有任何刮伤痕迹,大大的提高了银电极和瓷体之间的拉力 ...
【技术保护点】
电子元件基片电极烧渗夹具,其特征在于:包括上支撑盘和下支撑盘,以及用于连接上支撑盘和下支撑盘的连接柱,所述上支撑盘和下支撑盘上均对应若干设有供电子元件基片插入的插入槽。
【技术特征摘要】
1.电子元件基片电极烧渗夹具,其特征在于包括上支撑盘和下支撑盘,以及用于连接上支撑盘和下支撑盘的连接柱,所述上支撑盘和下支撑盘上均对应若干设有供电子元件基片插入的插入槽。2.根据权利要求1所述的电子元件基片电极烧渗夹具,其特征在于所述上支撑盘和下支撑盘均为圆盘形结构,所述下支撑盘的直径大于上支撑盘。...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈刘鑫,段兆祥,杨俊,柏琪星,唐黎民,
申请(专利权)人:肇庆爱晟电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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