片式热敏电阻及其制造方法技术

片式热敏电阻（1）具备：热敏电阻部（7），由以Mn、Ni和Co的各金属氧化物为主成分的陶瓷构成；一对复合部（9,9），由Ag-Pd与Mn、Ni和Co的各金属氧化物的复合材料构成，且以夹持热敏电阻部（7）的方式配置在其两侧；以及外部电极（5,5），分别连接于一对复合部（9,9）。如此，由于使用一对复合部（9,9）作为体电极，因此，为了调整片式热敏电阻（1）的电阻值，主要考虑热敏电阻部（7）中的电阻即可，不大需要考虑外部电极（5,5）间的距离等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
在以Mn、Co、Ni的金属氧化物等为主成分的热敏电阻素体的两端部形成外部电极的片式热敏电阻一直以来为人们所知(例如参照专利文献I)。在这样的片式热敏电阻中，由热敏电阻素体的固有电阻和在其两端形成的外部电极间的距离决定了片式热敏电阻整体的电阻值。现有技术文献专利文献·专利文献I :日本特开平10-116704号公报专利文献2 日本特开2009-59755号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，在这样构成的片式热敏电阻中，片式热敏电阻整体的电阻值根据热敏电阻素体的固有电阻或外部电极间的距离及其形状这样的多个要素而变化，因而在想要得到所期望的电阻值的情况下，必须考虑多个要素，有时难以将片式热敏电阻的电阻值调整到所期望的值。特别地，当片式热敏电阻为0402 (长0. 4mmX高0. 2mmX宽0. 2mm)这样的极小尺寸时，存在难以将外部电极间的距离等控制在所期望的值而进一步难以将片式热敏电阻的电阻值调整到所期望的值的问题。本专利技术的目的在于提供一种能够容易地进行电阻值的调整的。解决问题的技术手段为了解决上述技术问题，本专利技术所涉及的片式热敏电阻具备热敏电阻部，由以金属氧化物为主成分的陶瓷构成；一对复合部，由包含金属和金属氧化物的复合材料构成且以将热敏电阻部夹在中间的方式配置；以及外部电极，在通过包含热敏电阻部和一对复合部而构成的大致长方体形状的素体的长边方向的两端形成，并分别连接于一对复合部。在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，成为这样的结构一对复合部以夹持热敏电阻部的方式配置，在该一对复合部连接有外部电极。因此，为了调整片式热敏电阻的电阻值，主要考虑热敏电阻部的电阻即可，不大需要考虑例如外部电极间的距离或其形状等。因此，根据该片式热敏电阻，能够容易地进行电阻值的调整。另外，由于成为在大致长方体形状的素体的长边方向上复合部夹持热敏电阻部的结构，因此能够将热敏电阻部的厚度的设计宽度设为比较宽的范围，通过这点也能够容易地进行电阻值的调整。另外，在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，成为这样的结构一对复合部以夹持热敏电阻部的方式配置，在该一对复合部连接有外部电极(例如参照图2)。因此，与在热敏电阻素体连接有直接外部电极的现有结构(参照专利文献I的图2等)相比，还能够在相同的小片(chip)尺寸上谋求到低电阻化。另外，由于能够通过调整热敏电阻部的厚度等来改变电阻值，因此能够扩大电阻值的调整范围。另外，在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，在热敏电阻部与外部电极之间配置有复合部，该复合部由包含金属和金属氧化物的复合材料形成。因此，能够经由复合部使片式热敏电阻中的热容易地放热，能够得到放热性优异的片式热敏电阻。特别地，热敏电阻本来就具有电阻值随着热而改变的特性，因而放热 性优异，由此可以提高热响应性，进行更正确的检测。另外，由于是放热性优异的片式热敏电阻，因此还能够增大片式热敏电阻的额定功率，能够适用于在各种各样的领域使用的片式热敏电阻。在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，外部电极分别可以以覆盖素体的长边方向上的各端面的方式形成。在该情况下，能够使外部电极与构成素体的一部分的复合部的连接变得更坚固。在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，外部电极分别可以以在沿着素体的长边方向延伸的至少一个侧面上彼此相对的方式形成。在该情况下，能够使外部电极与构成素体的一部分的复合部的连接变得更坚固。另外，由于在素体的侧面形成有外部电极，因此能够容易将片式热敏电阻安装于基板等的表面。在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，热敏电阻部可以以一对复合部的相对方向为层叠方向的方式层状地形成。在该情况下，能够通过热敏电阻层的层叠数来调整热敏电阻部的厚度(复合部的相对方向上的厚度)，由此，能够容易地调整与热敏电阻部的厚度成比例关系的片式热敏电阻的电阻值。另外，由于通过热敏电阻层的层叠数来调整片式热敏电阻的电阻值，因此能够容易地抑制各片式热敏电阻的电阻值的偏差，特别地，在极小尺寸的片式热敏电阻的情况下，能够显著地抑制该偏差。总之，根据本结构，能够容易地得到检测精度高的极小尺寸的片式热敏电阻。在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，一对复合部分别可以以一对复合部的相对方向为层叠方向的方式层状地形成。在该情况下，能够通过复合层的层叠数来容易地调整各复合部的长度(复合部的相对方向上的长度)。特别地，在层状地形成热敏电阻部和复合部两者的情况下，能够容易地调整片式热敏电阻整体的长度等，即使在极小尺寸的片式热敏电阻情况下，也能够容易地得到尺寸精度高的片式热敏电阻。在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，热敏电阻部可以在其两侧以大致整个面与一对复合部相连接。在该情况下，能够切实地结合热敏电阻部与复合部。在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，热敏电阻部由具有负特性的热敏电阻元件构成，一对复合部的相对方向上的热敏电阻部的厚度可以是在素体的长边方向的长度的0. 01倍、.8倍之间的任一长度。在该情况下,能够更低地设定作为NTC(Negative TemperatureCoefficient :负温度系数)热敏电阻的电阻值。再有，从低电阻化的观点看，优选热敏电阻部的厚度为素体的长边方向的长度的0. I倍以下。在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，复合材料可以是金属分散在金属氧化物中或者金属氧化物分散在金属中的材料。另外，在一对复合部中，由复合材料中的金属在外部电极与热敏电阻部之间形成导通路。在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，可以在素体的外表面中的至少热敏电阻部所涉及的区域形成绝缘层。在该情况下，能够进一步消除外部电极间距离等对片式热敏电阻的电阻值的影响。另外，外部电极可以由电镀形成。在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，外部电极可以通过在构成素体的一部分的复合部直接镀敷金属而形成。在该情况下，不需要成为外部电极的一部分的电极层的印刷和烧结这样的工序，能够减少由于烧结而引起的对片式热敏电阻的热的影响。另外，由于不需要成为外部电极的一部分的一个电极层，因此可以谋求片式热敏电阻的更加小型化。另外，由于镀层沿着元件形状而覆盖，因此能够提高片式热敏电阻的外形的平坦度，由此，在电子元件连的收纳部内能够抑制片式热敏电阻的滚动等，可以减少片式热敏电阻对基板等的安装不良。在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，外部电极可以以覆盖构成素体的一部分的复合部外表面的大致整个面的方式形成。在该情况下，由于复合部的厚度照这样成为外部电极的宽度，因此能够抑制两外部电极的宽度尺寸的偏差。其结果是，可以减少由于外部电极的宽度尺寸的偏差而产生的、焊料熔融时间差成为一个原因而引起的安装时的小片立起的现象。·在本专利技术所涉及的片式热敏电阻中，外部电极可以以不覆盖构成素体的一部分的热敏电阻部的方式形成。在该情况下，即使热敏电阻部的厚度薄，也能够减少对电阻的影响。另外，为了解决上述问题，本专利技术所涉及的片式热敏电阻的制造方法具备准备由以金属氧化物为主成分的陶瓷构成的热敏电阻层的工序；准备由包含金属和金属氧化物的复合材料构成的复合层的工序；以在复合层之间夹持着规定数量的热敏电阻层的方式层叠热敏电阻层和复合层而得到层叠体的工序；切断层叠体而取得多个素体的工序；以及以热敏电阻层和复合层的层叠方向为相对方向的方式在素体两端形成外部电极的工序。在本专利技术所涉及的片式热敏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.24 JP 2010-1440151.一种片式热敏电阻，其特征在于 具备 热敏电阻部，由以金属氧化物为主成分的陶瓷构成； 一对复合部，由包含金属和金属氧化物的复合材料构成，并且以将所述热敏电阻部夹在中间的方式配置；以及 外部电极，在通过包含所述热敏电阻部和所述一对复合部而构成的大致长方体形状的素体的长边方向的两端形成，并分别连接于所述一对复合部。2.如权利要求I所述的片式热敏电阻，其特征在于 所述外部电极分别以覆盖所述素体的长边方向上的各端面的方式形成。3.如权利要求I或2所述的片式热敏电阻，其特征在于 所述外部电极分别以在沿着所述素体的长边方向延伸的至少一个侧面上彼此相对的方式形成。4.如权利要求r3中的任一项所述的片式热敏电阻，其特征在于 所述热敏电阻部以所述一对复合部的相对方向为层叠方向的方式层状地形成。5.如权利要求r4中的任一项所述的片式热敏电阻，其特征在于 所述一对复合部分别以所述一对复合部的相对方向为层叠方向的方式层状地形成。6.如权利要求广5中的任一项所述的片式热敏电阻，其特征在于 所述热敏电阻部在其两侧以大致整个面与所述一对复合部相连接。7.如权利要求1飞中的任一项所述的片式热敏电阻，其特征在于 所述热敏电阻部由具有负特性的热敏电阻元件构成， 所述一对复合部的相对方向上的所述热敏电阻部的厚度为所述素体的长边方向的长度的0. Ol倍8倍之间的任一长度。8.如权利要求广7中的任一项所述的片式热...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤洋，山田孝树，土田大祐，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：
国别省市：